PCB HDI

Cad is HDI PCB é?

Is é HDI PCB an t-aibbreviúchán le haghaidh Póilíbheard Sreathach Ard-Chainníocht. Mar a thugann an t-ainm le fios, is é seo póilíbheard chur i bhfeidhm ardteicniúil a chruthaíodh chun na riachtanais mhéadaithe agus ardcheartais na dtéarmaíocht leictreonach a chur chun cinn. Bíonn línte caol agus pasanna pollta caola ar an bpóilíbheard ard-chainníochta seo. I gcomparáid leis an bpóilíbheard traidisiúnta, déanann an póilíbheard ard-chainníochta an dlúthacht róthlaithe a roptiomhóide trí línte a laghdú, áit a baineann sé leis an gceannródh traidisiúnta (Through Hole Via), agus glactar leis an gcruthaíocht lasair, cosúil le pollta mhicre (Micro Via), pollta dholas (Blind Via) agus pollta iomarcacha (Buried Via), agus teicneolaíocht ilchearrachta chun comhtháthú na gciorrduithe a chur chun cinn go mór, a bhuailfidh leis na dtéarmaíocht traidisiúnta, a chumasóidh níos mó comhpháirteanna a choinneáil in aon aonaid achar, a chumasóidh feidhmanna níos casta a chur i bhfeidhm laistigh den spás teoranta, agus a chumasóidh go mbeidh an-tionchar leictreonach níos láidre ag an téarmaíocht i gcomhthomhas níos lú, agus mar sin a bheith in ann cruinniú go beacht ar an éra ina dtéann na dtéarmaíocht leictreonach i dtreo éadomh, intleachtúil agus forbairt ardchreatachtaí, agus é a bheith in bhreithneoir eisitheachta chun tograíocht a dhéanamh ar réimsí éagsúla cosúil le 5G, an Réaltachtaíocht, agus an intleacht shuíomhúil.

Gnéithe Eagraí de PCB HDI

Mar aighneoireacht agus próiseas áirithe aige, tá sraith gnéithe craithe ag PCB idircheolachachta ard a choimeádann le haghaidh teorainneacha ard-cheolra agus ard-thionchair, lena n-áirítear go háirithe:

1. Líon níos mó de na haird:

Tá líon níos mó de na haird ag baint le PCB líne eagrach, de ghnáth níos mó ná 4 haird. Is é sin mar gheall ar an gcruinniú loidhne agus cur isteach ar shiombailí deacair a sheachaint le líon beag haird amháin, mar sin tá sé riachtanach líon na n-aird a mhéadú agus an riarachán agus na nascanna a shainiú ar roinnt haird chun é a chur i gcrích go rationally. Déanann an chuid is mó de na táirgí rogha ar dheisigne 6-12 haird bunaithe ar chastaíocht na feidhme chun é a chothromú idir tiúchan riaracháin, castaíocht fheidhme agus performance an chiorcuit laistigh den spás teoranta.

2. Leithead agus spás beag loidhne:

Chun freastal ar an gceannas ar laghadú méid na n-eachtrann leictreonacha agus chun comhtháthú circead níos tiúnta a bhaint amach i spás teoranta, caithfidh póilíní hdi línte a shótháthú go héifeachtach. Is féidir le póilíní hdi líne 3-5mil nó fiú lúnta níos lú a bhaint amach, agus is minic go mbíonn spás idir línte na bpóilíní traidisiúnta seo i gcealla céad. Mar sin féin, nuair a bhítear ag déanamh póilíní hdi, is féidir le haon béimín bheag a bheith ann a líne díobhach, gearrshamhail nó oscailt, rud a chruthaíonn deacrachtaí móra i ndéantúis.

3. Úsáid microvias, blind vias agus buried vias:

Is íogair an dearadh pollanna ar pháipéir HDI freisin. Tá na cineálacha pollanna seo i gceist: Microvia, a bhíonn mar ghearrthomhas níos lú seacht mhilléad, chun línte éadroma a cheangal go cruinn agus spás a shábháil. Chun ceangail idir iolrúr leathra a bhaint amach, is minic go gcaillfidh siad isteach le copper nó electroplated; Blind Via, a shíleann ón gcúrsa deireanach go dtí leathra áirithe laistigh agus is féidir é a fheiceáil ar aon taobh amháin. Déantar é trí phróiseas drillithe coduithe, a ghearrann cosán an tsínigh agus laghdaíonn cur isteach idir na leathra; Buried Via, a bhuailtear go hiomlán laistigh den leathra agus ní théann sé tríd an gcúrsa deireanach. Ní mór é a dhéanamh trí phróiseas ilchéimeach lamination, a lagraíonn spásanna riaracháin ar an gcorr agus a lánnann leictreachas na leathra cumhachtach/talamh; Staggered Via, a bhuiltar as iolrúr microvias éagsúla chun struchtúr ceangail stairc a chruthú, a oireann do stáid chomh maith agus an spás teoranta agus tá gá le ceangail trasdhearc; Stacked Via, áit a bhfuil iolrúr leathra microvias isteach go cothrománach chun struchtúr colúin a chruthú, chun ceangail díreach iolrúr a bhaint amach, ach tá rialú cruinnithe ar an gceartas drillithe chun cinnteacht go mbeidh éadroma leictreach. Is féidir an comhcheangal oiriúnach agus úsáid na gceart pollanna seo a chomhlíonadh na riachtanais dearadh ar pháipéir PCB ard-dhearcach agus ard-thionchair.

Chun na sreangaíocht a dhéanamh níos gléibhe, beidh HDI ag úsáid teicneolaíocht VIP freisin, is é sin, drilliú beaga i bpáidí agus iad á cheangal le línte caol, ag leathnú an tionscail sreangaíochta agus ag réiteach an bhfáth go dtéiteann na línte i stáidéar ard-dhlúthaithe. De réir an choibhneasaíocht réamhla idir na páidí agus na pollanna, is féidir é a roinnt siostartha ina chomhaid seo a leanas:

• Isteachcheadaithe: Tá an poll go hiomlán laistigh den teorainn pháidí, agus tá spás soiléir idir an t-edg pholl agus an t-edg pháidí ann, ag taispeáint stáid iomlánaithe;
  
• Páirtíochthar cluaine: Tá an t-aidhm poll páirtíochta laistigh den limistéar pháidí agus páirtíochta thar teorainn an pháidí, ag cruthú cluainidh i mbun an pholl agus an t-edg pháidí;
  
• Asiondrach: Tá an poll suite laistigh den raon pháidí go hiomlán, ach tá eascaipthe idir an lár geoiméadrach an pholl agus an lár an pháidí ann, ag taispeáint dáileadh asiméadrach.
  

Caithfidh an réaltbhuailte ar struchtúr na pláta PCB HDI freastal ar na riachtanais chur i bhfeidhm ar chasadh ardais agus ar intreagras na comhartha. Agus é á dhéanamh, is gá rialú cruinn a chur ar chruinneas ailíniúcháin idirshúile (taobh istigh de ±15μm) chun a ratio aspéic éag an-íseal ≤1:3 a bhaint amach chun aistriú comhartha seasmhach a shárú; úsáidtear habhainn thapaí sa lucht príomhshúile, agus is féidir leis an réaltbhuailte i mbun an-tionchar a chur ar cheanglacht leictreach an lucht meánach chun freastal níos fearr ar riachtanais iarratais na h-eileictronach ardais agus ard-peragóireachta.

Struchtúr iol-lucht agus airíonna próiseas an-lúbála

Taispeánann PCB HDI gnéithe uathúla i próiseas an-tiomána agus an-lúbála:

Cé go n-oibríonn sé leis an loighic thógála ar leithéidí ar leithéidí ar nós PCB traidisiúnta, tá iliomad babhtá stóilí agus próiseas lámhúrcaí ag teastáil chun dearbhchuir iolrach de ghothán dromchla agus iomaíochtaí a bhaint amach. Tá a struchtúr bunaithe ar leathar cnuá, le leathraí di-leictreacha cosúnta ar aghaidh agus ar ais a chruthaíonn bunréad oiriúnach do thograíocht ard-dhearcach.

Is é an phróiseas cruinnithe éiginnteach ná: ar dtús, sainigh an t-achrann rinniúil le clár difeáilte, agus úsáid clóiríd iarainn chun na codanna neamhiúil a bhaint; ansin úsáid réitigh cheimiceach chun an clár difeáilte a bhaint chun an t-ábhar a bheith ar processing a fhógra; roghnaíonn an phróiseas drillilge modhanna meicniúla, lasair nó ceimiceacha de réir riachtanais an díonraíochta; ansin déantar iomchur idirchuirr ar an gciorcuit istigh trín phróiseas pládha; ar deireadh, atáthar an t-earrach agus an t-iarraidh a chur i bhfeidhm go dtí go mbíonn an struchtúr amhail go h-íseal cruthaithe, chun na riachtanais idirchuirr cruinneála i scéinntí ard-dhíonraíochta a chomhlíonadh.

Sonraíochas PCB HDI ag LHD TECH

Buntáistí Speisialta PCB HDI

Tá PCB HDI (póibírd sreathdhéanamh idircheangail ard-dlúth) taispeáin buntáistí suntasacha sa treanscaoil agus ard-fheidhmíochtacht na n-eachtraí leictreonacha leis an ndearadh oiriúnach agus próiseas aige, a thaispeánann go háirithe i na hachranna seo a leanas:

1. Ard-dlúth sreathdhéanamh, spásanna sábháilte

Trí teicneolaíocht reoite, is féidir le HDI nascadh líne mhór a chur i bhfeidhm laistigh de cheantar teoranta. I gcomparáid le PCB traidisiúnta, is féidir an méid a laghdú 30%-50% faoin am céanna feidhmíocht, agus laghdaíonn sé meáchan na hardwear, a sholáthraíonn bunaitheacht spás agus éadomhain don éadomhain.

2. Laghdaigh costas iomlán an chórais

Cé go bhfuil costas déanta an bhóird HDI go hiondúil airgeadálta, trí líon na gcearcaí a laghdú, spás a úsáid go héifeachtach agus an próiseas cruinneachta a simpliú, is féidir costas dearathóireachta agus déanta an chórais iomláine a laghdú go mór, agus is fearr an caillíocht i dtéarmaí fada.

3. Feabhas a chur ar an mbeartóireacht

Tacaíonn an próiseas iolraithe le 6-12 leathair nó fiú níos mó. Nuair a bhuailtear le struchtúir cosúil le ballaí céimeacha agus ballaí casta, is féidir leictreáidí chomhcheangailte a phleanáil go sibhialta.

4. Rochtaigh feidhmíocht an tsínigh agus laghdaigh cur isteach

Laghdúchán agus cosáin tsínigh díreach laghdaíonn inductance agus cumhracht parasitic, smachtóidh sé tonnraicí go héifeachtach, agus laghdaíonn sé an tóinmhealltacht agus caillteanas idirsholáthairt; is féidir leis an struchtúr iolraithe an t-soláthar, talamh agus na leathair tsínigh a scaradh chun cur isteach leictreamaighneadach (EMI) a laghdú.

5. Luascáil cíclála an táirge

Ag socrú leis an bhforbairt ghasta agus an tástáil phróiseas éadaí lú, tosaíonn an t-integráid agus an fleiscireacht dheisigne an t-áireamh ó shamhail réamhphróitéapála go pródáil mhórchóip, ag cabhrú le haghaidh táirgí freagairt a thabhairt do theastaíocht na margaí níos gasta.

Réimsí iarrthaisc PBC HDI

Cé go bhfuil go leor buntáistí ag PBCanna bunaithe ar airmium, tá roinnt eolasamh fós acu:

1. Leictreonaic tomhaltóirí:

Teiceáin umadóireacht, cosúil le heolacháin, píobtáin, maisitheoirí eolais agus táirgeanna cosúil le hInfheictheacht Méadaithe (AR) agus Infheictheacht Shásaithe (VR) teastaíonn ionadú ardtarchurtha, scannáilí, próiseáilí agus comhpháirtí eile i spás beag. Is féidir leis an gceadú idirnaisc ard-dhearcach (HDI) aithint a chur ar éilimh an dearraimh thapaid agus an ard-bheithniú;

2. Leictreonachas Gluaisteáin:

Tá córas rialaithe fóill, córais eolais agus dearcúcháin inmholta agus mar sin de, ag iarraidh rialú ard-speis agus rianamh RAM a chur i gcrích sa spás teoranta sa ghluaisteán, agus éilimh ísle a chur i gcrích, comhoibriú agus tionscnamhacht shuíomhtha an tsoid, agus oiriúint a dhéanamh do chomhthuagtaí sonraí ilchinniúla agus staid ard-ríomhluath;

3. Cómhthársna Cumarsáide:

tá staid ionaid 5G, rútaí, críochaí cumarsáide reabhlóide agus mar sin de, ag tabhairt tacaíochta don HDI chun an tarchur sínáil shpéis ard a hinneallú, laghdú ar shuntas agus cur isteach, agus tacaíocht a thabhairt do chomhthuagtaí sonraí bandáille ard;

4. Leictreonachas Leighis:

Éilíonn monatóirí portáilte, cruinneog éadomhain, robití oibreoirí ísle-inéacsacha, cruthchruithe captaill, srl. Dearadh beagánach agus smacht sheoltaí cruinn. Is féidir le HDI cothlú tomhais agus feidhmíocht ag an am céanna agus riachtanais sláinteachta ard agus cruinneas oibriúcháin a chomhlíonadh;

5. Aitiopeaca agus cosaint:

Tá comhpháirtí ardchumhachta agus íogairí ard i bpáipéar luachmhar na díospóireachtaí milisrach agus na heitpheaca, cosúil le heitleoirí, lucht iompair na n-éadrom, agus córais radhairc. Tá riachtanais an-tromh ar chruinneas sonraí, éalú teagmhála, agus éadlann éadlann. Is féidir le struchtúr éadlann HDI agus teicneolaíocht iomhainn uathu a chur i gcrích i gcomhtháthú le riachtanaisí feidhmíochta i gcoinnill chrua;

6. Rialú indéidh:

Tá rialuitheoirí córais mionphróiseála CNC agus robití indéidh ag teastáil as sliteanna ard-dlúthta chun iolrú sínna iolrachta a thacaú. Is féidir le HDI ardú ar shpeisimh freagairt agus staidiúr oibriúcháin na hardwear.

Deacrachtaí i ndearadh Páipéaróidí HDI

Cé go bhfuil cinneadh HDI báird chuarda in ann sáthú ríomhchumhachtaí ardchumhachtacha agus ardchumhacht, tá sé freisin ag aghaidh leis na dúshláin iolracha duilleachraic teicniúla, a léirítear go príomha sa scéal seo a leanas:

• Tá na comhpháirtí beaga i méid agus tiomnaithe go tiom, rud a méadaíonn an deacracht i gcórais reatha agus i bhforbarthóireacht;
  
• Tá an t-áit ar fáil ar an mbáird chuarda an-tíbe agus é a chur i bhfeidhm ar an úsáid spáis
• Ní mór go mbeidh an dá thaobh den bháird in ann teacht ar líon mór comhpháirtí, rud a laghdaíonn i bhforbarthóireacht i bhforbarthóireacht;
  
• Is féidir leis an gceannra fada a bheith ag sreabhadh amhail is go mbeidh deacrachtaí i seoladh na gcomharthaí, ag éiríocht ar an gcríochardacht i scéinnte ardminicí;
  
• Tá an t-éadarnótaíocht phleanála casta, agus tá líon mór líonraí le próiseáil, rud a éilíonn cothrom idir ardchumhacht agus soiléireacht na gcomharthaí.
  

Poinnteí eagrach don dearadh agus d'fhorgáil PCB HDI

1. Is féidir a bheith againn ar an ndearadh agus ar an gcruthú, a chaithfidh dul i gcomhar leis na treoracha um dhuntóireacht do dhéantaíocht (DFM) chun a chinntiú go mbeidh an dearadh comhoiriúnach leis na cumais cruthaithe;
2. Tórraíocht na n-úlchomhad, a thagann go minic i gcomhar leis na caighdeáin a gcur isteach ag gléasraí BGA, nó a bheith bunaithe ar mhacasamh iomlánach ar treo agus fhad na líne, agus an t-ionad a chuir chun cinn don dearadh a leanann;
3. Dearadh na struchtúir bolg, a shuíomhú na mbolg a bheith ina spreagadh don socraíocht réasúnta ar an gclúlú agus ar líon na dtríomhaí, agus an eochair chun na línte ar gach tríomh a cheangal;
4. Oibríocht agus oibritheacht chomh maith leis an bhfheidhmchlúlacht thimpeallachta, is gá cinntiú nach brisfidh an bhoird chiorcaid le linn úsáid, agus meidhir a thabhairt don fheastaíocht agus don staideardacht;
5. Neart teicniúil an mhonaróra, a leibhéal próiseas é a bheith ceangailte go díreach leis an gcomhpháirteachas ar an mbórd iomlán, cáilíocht na slí rómhatra agus an toradh oibríochta deiridh.

D'pháipéirí PCB le ceangal ard-dhearcach, tá riachtanachtaí a dtáirgeadh, a mheastóireacht agus a ndeisgne nasc le chéile de réir sraith stiúirdí a bhí curtha in áirithe ag IPC, lena n-áirítear IPC-2315, IPC-2226, IPC-4104 agus IPC-6016.

Teorainneacha mhonaróla ar PCB HDI

Tá go leor difríochtaí idir tháirgeadh PCB HDI agus PCB caighdeánach, agus léirítear a dteorainneacha go príomha san совtháthacht a bhaineann leis na príomhchomhpháirteanna agus na próiseasanna:

1. Ní mór do bhunús na gceangail leictreach agus meaisíníocha a chomhlíonadh, agus ní mór do mhatéarál na gceangal a bheith совtháthach le luachanna ard-TG, tiomantas teochta, agus halúrú meaisíníoch, agus ní mór a bheith comhoiriúnach le cineálacha éagsúla bolg, mar shampla microvias, i bhfolach vias, agus vias daite;
2. Caillfidh an t-adhésion agus an staidiúlacht feidhmíochta na foláiste copair i réimsí cosúil le microvias agus i bhfoláistí i mbur gá le bheith déanta go hinéacsach;

Chomh maith sin, ní mór don mhatéirial bheith ina sheomra le staidiúlacht teochtúil chun éirí as teacht na gcosúlachta nó an rothlaithe teochtúil.

Tá na caighdeáin ábhartha ná IPC-4101B agus IPC-4104A, ag baint le matéirialanna cosúil le lucht di-leictreachaigh ina bhfuil insaitheacht phoiteagrafach, scamaill di-leictreachaigh, scamaill pholyimíd, scamaill theirmeachréachta, copar cládaithe le resin, agus FR-4 caighdeánach.

Linghangda: Focsaitheoireacht eisporthach ghairmiúil ina bhfuil sí ina staidiúil as 22 bliain anuas

Sa tionscal iomrátaí Páipéar HDI domhanda, tá an tSín ag teacht chun bheith ina lár ionadach eiteann, agus tá go leor monairí cáilíochta ard ag éirí, ar ndóigh, tá Linghangda mar cheannródaí i measc iad. Leis an gcruthú docht agus an neart nuálaíochta, tá fairsing mhór eolas ag Linghangda i go leor réimsí:

• Rialú cáilíochta drithálach:

  De réir na gcúrsaí ISO9001, ISO13485 agus TS16949, freastalaíonn na táirge ar an gcaighdeán IPC-A-600 Class 2, agus is féidir caighdeáin chlasa 3/3A a sholáthar do industries speisialta chun oibríocht stábla a shábháil i gcásanna casta.
  

• Teicneolaíocht agus inneallacha réamhchúrsaí:

  Ag tabhairt isteach inneallacha chruinn, ag cobhairt próiseas ard-chruinneachta agus teicneolaíochtaí le haghaidh tosaithe cosúil leis na pollanna daolta, pollanna tarchurtha agus VIPPO, is féidir linn ordaithe HDI deacair a thógáil agus a thuilleamh ardchaighdeáin a bhaint amach ón ndearadh go dtí na hainneoin.
  

• Ordaithe shunta:

  Gan líon is íosta ordaithe, tacaíocht 1 ordú, oiriúnú don ghníomh cruthaitheachta R&D na dtosaithe agus riachtanais thomhais na gcorparáidí móra, agus cabhrú le comhpháirtíocht faoi dheireadh.
  

• Seirbhís iomlánach in aon stáisiún:

  Ag súil le hagallamh ar cheannach cabhair, dearadh, díol, tógáil, pacaíocht agus seoltaíocht, ag sábháil ama agus iarracht, ag sábháil ama agus costas do na custaiméirí.
  

• Seirbhís chóir shuímh:

  Tá foireann díospóireachta iomléine leis na innleachtaí proifisiúnta a sholáthraíonn seirbhísí chuimsitheacha, iarmharcachas bhuan, is féidir leis na ceisteanna cáilíochta a athdhéanamh nó a íoc as, agus tá cinnteacht ar chustaiméirí a chosaint ar dtús.
  

• Acmhainní láidre soláthar chainní:

  Ceannaigh comhpháirteanna ardcháilí éifeachtach, ghearr an t-am fanach, lean orthu go dtí éadóchas na hardchineálacha chun costais a laghdú agus feabhas a chur ar an gcostas-éifeachtacht na réitigh.
  

• Cumhacht seoladh tapa:

  Roghnaigh próiseasanna tógála agus scéidliú acmhainní, tacaigh le tionscadail éifeachtach, cabhraigh le custaiméirí táirge a thabhairt don mhargadh go tapa agus seansanna a ghlacadh.