도금 슬롯 홀

도금 스루 채널이란 무엇인가요?

도금 스루 슬롯(PTS)이란 PCB(인쇄 회로 기판)에 있는 슬롯으로, 전도성 물질로 도금 처리된 부분입니다. 이는 PCB의 서로 다른 층 사이에서 전기적 연결을 구현하는 데 사용됩니다. 본문에서는 도금 스루 슬롯에 대해 정의, 장점, 설계 고려사항, 제조 공정의 네 가지 측면에서 소개하겠습니다.

도금 스루 슬롯의 정의

도금 스루 슬롯이란 구리 도금 처리가 된 긴 슬롯을 지칭합니다. 이는 전기적 연결에 사용되며, PCB 스루 홀에 구리 도금을 실시하는 효과적인 방법이기도 합니다. 도금 스루 슬롯은 PCB 내부의 도금 공정에 속하는 반면, PCB 외곽 가장자리에 적용되는 도금은 에지 도금(edge plating)이라고 부릅니다.

슬롯은 도금된 스루 홀(PTH) 또는 비도금 스루 홀(NPTH)로 정의될 수 있습니다. 밀링 슬롯이 상부 및 하부 구리층을 연결할 때, 이는 도금된 스루 홀(PTH)이 됩니다. 도금된 스루 슬롯은 일반적으로 스루 홀 패키지 소자들의 핀 연결에 사용되며, 도금된 스루 슬롯과 비도금 스루 슬롯이 동시에 PCB에 사용될 수도 있습니다.

도금 스루 채널의 장점

도금된 스루 슬롯은 사각형 리드를 가진 부품의 장착에 있어 표준 원형 홀보다 더 적합합니다. 이점은 다음과 같습니다:

• 부품 핀과 PCB 사이의 불필요한 간격을 줄여 보다 콤팩트하고 공간 절약형 설계를 실현합니다.
  
• 정밀한 핀 슬롯 배치를 통해 다른 회로나 부품 배치를 위한 PCB 표면 공간을 더 확보할 수 있습니다.
  
• 납 빈공(솔더 보이드)의 위험을 줄일 수 있습니다. 큰 사각형 핀이 원형 홀에 삽입될 경우 채워지지 않은 간격이 생길 수 있으며, 슬롯을 사용하면 부품 핀에 보다 잘 맞출 수 있습니다.

도금 스루 채널 설계 고려사항

설계 단계에서 각 도금 처리된 스루 슬롯의 길이와 너비는 제조 도면에 정확하게 표시되고 설명되어 제조업체가 가공 요구사항을 명확히 이해할 수 있도록 해야 합니다.

EDA 설계 도구에서 타원형 홀을 추가함으로써 도금 처리된 스루 슬롯을 정의할 수 있습니다. 또한 Gerber 파일의 기계층에서 이러한 슬롯을 정의할 수 있습니다. 설계 파일에 기계층이 포함되어 있지 않은 경우, 기계층을 추가한 후 해당 위치에 슬롯을 정의할 수 있습니다.

또한 도금 처리된 스루 홀의 설계 요구사항을 명확하게 문서화하여 정확한 전달을 보장하기 위해 README 파일을 포함하는 것이 좋습니다.

도금 스루 채널 제조 공정

PCBWay에서 제공하는 도금 처리된 스루 슬롯의 최소 너비는 0.5mm이며, 비도금 처리된 스루 슬롯의 최소 너비는 0.8mm입니다.

제조 공정은 다음과 같습니다:

1. 밀링: 밀링 커터를 사용하여 PCB 소재에 요구된 크기의 슬롯을 가공하고, 표면의 불필요한 구리층을 제거하여 패드, 배선 및 기타 구조를 형성함;
2. 드릴링 청소: 설계 요구사항에 따라 슬롯을 청소하고 잔여물 제거;
3. 화학 도금: 스루 홀 도금과 동일한 화학 도금 공정을 사용하여 슬롯 내벽에 전기 도금을 실시하여 우수한 전도성을 확보함;
4. 표면 처리: 요구사항에 따라 임머전 골드(무전해 금도금) 및 주석 분사 등의 후속 표면 처리 공정 수행;

일반적으로 직사각형 또는 비표준 핀을 가진 스루 홀 소자를 다룰 때, 여전히 원형 스루 홀을 사용하면 홀 내부에 여유 공간이 생길 수 있습니다. 이러한 문제를 방지하기 위해 소자의 핀 형태와 일치하는 슬롯을 맞춤 제작하여 보다 정밀한 조립이 이루어지도록 해야 합니다.