रिजिड-फ्लेक्स पीसीबी पीसीबी का एक नया प्रकार है जो रिजिड और फ्लेक्सिबल दोनों पीसीबी की विशेषताओं को जोड़ता है। पॉलिमाइड को मुख्य सब्सट्रेट के रूप में उपयोग करने से ये पीसीबी मुड़ने योग्य और लचीले होते हैं, जो जटिल आकारों और संकीर्ण स्थानों में अनुकूलन करते हैं। ये सैन्य उपकरणों, विमानन उपकरणों, पहनने योग्य उपकरणों, कैमरों, स्मार्ट फोन, स्मार्टवॉच, ड्रोन आदि के लिए आदर्श हैं।
रिजिड-फ्लेक्स पीसीबी, जैसा कि नाम से स्पष्ट है, वास्तव में सर्किट बोर्ड होते हैं जो रिजिड और फ्लेक्सिबल सर्किट बोर्ड को जोड़ते हैं। वे उत्कृष्ट लचीलापन और लचीलेपन की पेशकश करते हैं, जिसके कारण उनका उपयोग चिकित्सा उपकरणों, सैन्य उपकरणों, एयरोस्पेस, कैमरों और स्मार्टफोन में व्यापक रूप से किया जाता है। पॉलीइमाइड FR4 की तुलना में अधिक लचीला होता है, जिसका परावैद्युत स्थिरांक (Dk) 3.0 और 3.5 के बीच होता है, जबकि FR4 आमतौर पर 3.5 से 4.0 के बीच होता है। सामान्य पॉलीइमाइड सामग्री में Nelco और Rogers शामिल हैं, लेकिन केपटन का उपयोग अक्सर शुद्ध लचीले बोर्ड के लिए किया जाता है।
रिजिड-फ्लेक्स पीसीबी को सामान्यतः निम्नलिखित तीन प्रकारों में वर्गीकृत किया गया है:
1. सिंगल-साइडेड रिजिड-फ्लेक्स: यह सबसे सरल रिजिड-फ्लेक्स पीसीबी है, जिसमें एक सुचालक तांबे की परत होती है जो ड्रिल किए गए छेद के माध्यम से एक लचीले सब्सट्रेट से जुड़ी होती है, और पॉलीइमाइड कवरले द्वारा सुरक्षित रहती है।
2. डबल-साइडेड रिजिड-फ्लेक्स: इसमें दो सुचालक परतें होती हैं, जिनमें थ्रू-होल्स (PTHs) परतों के बीच विद्युत संयोजन प्रदान करते हैं।
3. मल्टी-लेयर रिजिड-फ्लेक्स: इसमें दो से अधिक चालक परतें होती हैं। पीटीएच (PTH) परतों के बीच विद्युत संयोजन प्रदान करता है, जिससे निर्माण अधिक जटिल हो जाता है, लेकिन यह उच्च-घनत्व वायरिंग, क्रॉसटॉक समाधान और प्रतिबाधा नियंत्रण जैसे अनुप्रयोगों के लिए आदर्श है।
रिजिड पीसीबी की तुलना में, रिजिड-फ्लेक्स बोर्ड में निम्नलिखित लाभ हैं:
1. जटिल वातावरण के अनुकूलन में सक्षम: उदाहरण के लिए, एयरोस्पेस उपकरणों को चरम वातावरण का सामना करना पड़ता है। रिजिड-फ्लेक्स बोर्ड कंडक्टरों को कवर करने के लिए पॉलिमाइड का उपयोग करते हैं, जिससे उनकी पर्यावरण सहनशक्ति में प्रभावी सुधार होता है।
2. कॉम्पैक्ट आकार और भार: सैन्य आवश्यकताओं में आकार और भार पर कड़ी आवश्यकताएं होती हैं। रिजिड-फ्लेक्स बोर्ड विभिन्न छोटे और सूक्ष्म संरचनाओं के अनुकूल हो सकते हैं, जिससे आकार और भार में कमी आती है।
3. मजबूत झटका और कंपन प्रतिरोध: वे तीव्र प्रभावों का सामना कर सकते हैं बिना क्षति के।
4. पुन: उपयोग की सुविधा: रिजिड-फ्लेक्स बोर्ड को बिना क्षति के 100 बार तक मोड़ा जा सकता है।
5. 3D डिज़ाइन क्षमताएं: उन्हें तीन-आयामी आकृतियों में डिज़ाइन किया जा सकता है जो विभिन्न अनुप्रयोग आवश्यकताओं को पूरा करता है।
6. अत्यधिक टिकाऊ और लंबे समय तक चलने वाले: चूंकि ये प्रभाव प्रतिरोधी हैं, इन्हें लंबे समय तक उपयोग किया जा सकता है बिना टूटे।
1. मेडिकल उपकरण: जैसे वियरेबल सुरक्षा उपकरण, कार्डियक कंप्रेसर, और ब्लड टेस्टर। रिजिड-फ्लेक्स PCB उत्कृष्ट प्रतिरोध और कॉम्पैक्ट आकार प्रदान करते हैं।
2. मध्यम और निम्न श्रेणी के उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स: जैसे छोटे मोबाइल फोन, मिनी कंप्यूटर, और बच्चों की घड़ियां, अन्य छोटे, जटिल उत्पादों के बीच।
3. एयरोस्पेस: जैसे छोटे ड्रोन, अंतरिक्ष यान, अंतरिक्ष उपकरण, और मंगल रोवर।
4. सैन्य: जैसे रक्षा प्रणालियाँ, मिसाइल, परमाणु बम, और विमान की तोपें।
5. ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स: जैसे नियंत्रण पटल और अंतर्निहित नेविगेशन प्रणाली।
6. इंटेलिजेंट रोबोट: विभिन्न AI रोबोट।
एक रिजिड-फ्लेक्स PCB की डिज़ाइन करते समय निम्नलिखित डिज़ाइन पैरामीटर पर विशेष ध्यान दें:
1. PCB के बेंड रेडियस की उचित गणना करें: बेंड रेडियस को एक उचित सीमा के भीतर होना चाहिए, अन्यथा क्षति हो सकती है।
2. बेंड की संख्या निर्धारित करें: निर्धारित करें कि PCB स्थैतिक (केवल एक बार मोड़) होगा या गतिशील (कई बार दोहराए गए मोड़)।
3. सामग्री का चयन: लचीले क्षेत्र के लिए पॉलीइमाइड की सिफारिश की जाती है, और कठोर क्षेत्र के लिए FR4।
4. PTH को मोड़ से कम से कम 0.5 मिमी की दूरी पर होना चाहिए।
5. 90° मोड़ से बचें, क्योंकि यह आसानी से टूट सकता है।
6. लचीले क्षेत्र में PTH का उपयोग न करें या मोड़ में छेद न डालें।
7. अत्यधिक गर्म वातावरण से बचें, क्योंकि यह उत्पाद बहुत ऊष्मा-संवेदनशील है।
8. स्टैकअप संरचना का प्रदर्शन पर प्रभाव: प्रत्येक परत की संरेखण पर ध्यान दें, क्योंकि इससे रिजिड-फ्लेक्स PCB की स्थिरता और विश्वसनीयता प्रभावित होगी।
हमेशा IPC 6013 मानकों का पालन करें।
1. स्कीमैटिक डिज़ाइन: इंजीनियर बोर्ड को IPC 6013 मानक के अनुसार रिजिड और फ्लेक्सिबल क्षेत्रों में विभाजित करते हैं और सबसे पहले बोर्ड का डिज़ाइन करते हैं।
2. सामग्री चयन: फ्लेक्सिबल हिस्से के लिए कैपटन/पॉलीइमाइड का चयन किया जाता है, और रिजिड हिस्से के लिए FR4 का चयन किया जाता है।
3. लैमिनेशन: उच्च तापमान पर लैमिनेशन किया जाता है, लेकिन इसकी शक्ति पर ध्यान देना आवश्यक है।
4. ड्रिलिंग और प्लेटिंग: स्टैक किए गए बोर्डों में छेद किए जाते हैं और बिजली की आपूर्ति की जाती है।
5. घटक स्थापना: SMT, सोल्डरिंग और रीफ्लो सोल्डरिंग के माध्यम से घटकों की सोल्डरिंग पूरी की जाती है।
6. परीक्षण और गुणवत्ता निरीक्षण: उत्पाद के कई निरीक्षण और गुणवत्ता आश्वासन किया जाता है।
1. FR4 की तुलना में यह अधिक महंगा है, लेकिन असेंबली दक्षता अधिक है।
2. एक बार जब यह उत्पाद अपनाया जाता है, तो समग्र लागत कम हो जाती है।
3. उच्च-मात्रा वाले उत्पादन से हमारी औसत लागत कम हो सकती है।
4. प्रोटोटाइप बनाने के दौरान अधिक लागत आने से बचने के लिए अग्रिम रूप से बजट तैयार किया जाना चाहिए।
विशेषता |
क्षमता |
सामग्री की मोटाई |
रिजिड भाग: 0.8~1.0मिमी, साथ ही 0.295±0.052मिमी लचीला भाग: पॉलीइमाइड (पीआई) 12.5~75माइक्रोमीटर |
ट्रेस चौड़ाई और स्पेसिंग | रिजिड-फ्लेक्स पीसीबी: आमतौर पर 4मिल/4मिल या 3मिल/3मिल |
न्यूनतम छिद्र आकार | 0.2 मिमी |
लचीला मोड़ त्रिज्या डिज़ाइन |
एकल-पक्ष लचीला: ≥ 6× मोटाई दोहरे-पक्ष लचीला: ≥ 12× मोटाई |
गतिशील मोड़ चक्र | खुले सर्किट के बिना ≥100,000 चक्र |
लैमिनेशन प्रक्रिया | ऊष्मीय प्रसार नियंत्रण, विशेष लेमिनेशन उपकरण; एफपीसी/एफआर-4 शामिल |
सतह फिनिश | रासायनिक सोने की चढ़ाई |
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