برد مدار چاپی با دمای انتقال شیشهای بالا
PCB با Tg بالا (دمای انتقال شیشهای) ویژگی حیاتی در ساخت برد مدار چاپی است که دمایی را مشخص میکند که در آن ماده برد از حالت سفت به حالت انعطافپذیرتری تبدیل میشود. این خاصیت برای کاربردهایی که نیازمند پایداری حرارتی و قابلیت اطمینان بالا هستند، اساسی میباشد. برد PCB با Tg بالا معمولاً دمای انتقال شیشهای بین ۱۷۰°C تا ۱۸۰°C دارند که بهمراتب بالاتر از برد FR4 استاندارد است. این برد تخصصی با استفاده از سیستمهای رزین اپوکسی پیشرفته و مواد تقویتکننده طراحی شدهاند تا پایداری ابعادی را در دماهای بالا تضمین کنند. دمای بالای انتقال شیشهای این برد را بهویژه برای کاربردهای سنگین در الکترونیک خودرو، سیستمهای هوافضا و تجهیزات صنعتی با توان بالا مناسب میسازد. ترکیب مواد به مقاومت بهتر در برابر تنش حرارتی منجر میشود و خطر لایهلایه شدن (delamination) را کاهش داده و عملکرد الکتریکی ثابتی را حتی در شرایط سخت کاری فراهم میکند. علاوه بر این، مواد PCB با Tg بالا استحکام مکانیکی بهتری، مقاومت شیمیایی افزایشیافته و چسبندگی بهتر مس دارند که به قابلیت اطمینان کلی و عمر طولانیتر دستگاههای الکترونیکی کمک میکنند.