pcb à haute tg
Le PCB à haut Tg (température de transition vitreuse) représente une caractéristique cruciale dans la fabrication des circuits imprimés, définissant la température à laquelle le matériau de la carte passe d'un état rigide à un état plus souple. Cette propriété est fondamentale pour les applications exigeant une stabilité thermique et une fiabilité exceptionnelles. Les PCB à haut Tg présentent généralement des températures de transition vitreuse comprises entre 170 °C et 180 °C, nettement supérieures à celles des cartes FR4 standard. Ces cartes spécialisées sont conçues à l'aide de systèmes de résine époxy avancés et de matériaux de renfort, garantissant une stabilité dimensionnelle à haute température. La température élevée de transition vitreuse rend ces PCB particulièrement adaptés aux applications exigeantes dans l'électronique automobile, les systèmes aérospatiaux et les équipements industriels à haute puissance. La composition du matériau permet une meilleure résistance aux contraintes thermiques, réduit le risque de délaminage et assure des performances électriques constantes même dans des conditions de fonctionnement difficiles. De plus, les matériaux de PCB à haut Tg offrent une résistance mécanique accrue, une meilleure résistance chimique et une adhérence améliorée du cuivre, contribuant ainsi à la fiabilité et à la longévité globales des dispositifs électroniques.