obwód drukowany wysokiej wartości tg
PCB High Tg (temperatura szklenia) reprezentuje kluczową cechę w produkcji płytek drukowanych, określającą temperaturę, przy której materiał płytki przechodzi ze stanu sztywnego w bardziej elastyczny. Ta właściwość ma podstawowe znaczenie w zastosowaniach wymagających wyjątkowej stabilności termicznej i niezawodności. Płytki High Tg charakteryzują się zwykle temperaturami szklenia w zakresie od 170°C do 180°C, co jest znacznie wyższe niż w standardowych płytach FR4. Specjalistyczne płytki te są projektowane z zastosowaniem zaawansowanych systemów żywic epoksydowych oraz materiałów wzmacniających, zapewniając stabilność wymiarową przy wysokich temperaturach. Wysoka temperatura szklenia czyni te płytki szczególnie odpowiednimi dla wymagających zastosowań w elektronice samochodowej, systemach lotniczych i aerospace oraz przemyśle energetycznym. Skład materiału umożliwia lepszą odporność na naprężenia termiczne, zmniejszając ryzyko odwarstwienia i zapewniając stabilną wydajność elektryczną nawet w trudnych warunkach pracy. Dodatkowo materiały PCB High Tg oferują zwiększoną wytrzymałość mechaniczną, lepszą odporność chemiczną oraz poprawione przyleganie miedzi, co przyczynia się do ogólnej niezawodności i dłuższej żywotności urządzeń elektronicznych.