високотемпературна pcb
PCB High Tg (температура склування) є важливою характеристикою у виробництві друкованих плат, яка визначає температуру, при якій матеріал плати переходить із твердого стану в більш гнучкий. Ця властивість має принципове значення для застосувань, що вимагають високої теплової стабільності та надійності. Плати з підвищеною температурою склування зазвичай мають діапазон температур склування від 170°C до 180°C, що значно вище, ніж у стандартних плат FR4. Ці спеціалізовані плати розроблені з використанням передових епоксидних смол і матеріалів підсилення, що забезпечує стабільність розмірів при підвищених температурах. Висока температура склування робить ці плати особливо придатними для вимогливих застосувань у автомобільній електроніці, авіаційно-космічних системах та потужному промисловому обладнанні. Склад матеріалу забезпечує кращий опір тепловому напруженню, зменшує ризик розшарування та гарантує стабільну електричну продуктивність навіть у складних умовах експлуатації. Крім того, матеріали PCB High Tg пропонують підвищену механічну міцність, кращу стійкість до хімічних впливів і поліпшене зчеплення міді, що сприяє загальній надійності та довговічності електронних пристроїв.