magas tg-jű pcb
A PCB High Tg (üvegesedési hőmérséklet) a nyomtatott áramkörök gyártásában egy alapvető jellemző, amely meghatározza azt a hőmérsékletet, amelyen az alaplapon lévő anyag átmenetet hajt végre merev állapotból rugalmasabb állapotba. Ez a tulajdonság alapvető fontosságú olyan alkalmazásoknál, amelyek kivételes hőstabilitást és megbízhatóságot igényelnek. A High Tg-ű nyomtatott áramkörök tipikusan 170 °C-tól 180 °C-ig terjedő üvegesedési hőmérséklettel rendelkeznek, ami jelentősen magasabb, mint a szabványos FR4 lemezeké. Ezeket a speciális lemezeket fejlett epoxigyanta-rendszerekkel és megerősítő anyagokkal fejlesztették ki, így biztosítva a mérettartósságot magas hőmérsékleten is. Az emelt üvegesedési hőmérséklet miatt ezek a nyomtatott áramkörök különösen alkalmasak igénybevett alkalmazásokhoz, például autóipari elektronikában, repülési és űrrepülési rendszerekben, valamint nagy teljesítményű ipari berendezésekben. Az anyagösszetétel jobb ellenállást biztosít a hőfeszültséggel szemben, csökkenti a rétegek elválásának kockázatát, és akkor is stabil elektromos teljesítményt garantál, ha nehéz működési körülmények uralkodnak. Emellett a High Tg-ű PCB-anyagok javított mechanikai szilárdságot, növekedett kémiai ellenállást és jobb réz tapadást kínálnak, így hozzájárulnak az elektronikai eszközök általános megbízhatóságához és hosszú élettartamához.