pcb înalt tg
PCB High Tg (Temperatura de tranziție sticlă) reprezintă o caracteristică esențială în fabricarea plăcilor de circuit imprimat, definind temperatura la care materialul plăcii trece de la o stare rigidă la una mai flexibilă. Această proprietate este fundamentală pentru aplicațiile care necesită o stabilitate termică și fiabilitate excepțională. Plăcile PCB cu Tg ridicat au în general temperaturi de tranziție sticlă între 170°C și 180°C, semnificativ mai mari decât cele ale plăcilor standard FR4. Aceste plăci specializate sunt realizate folosind sisteme avansate de rășini epoxi și materiale de armare, asigurând stabilitate dimensională la temperaturi ridicate. Temperatura ridicată de tranziție sticlă face ca aceste plăci PCB să fie deosebit de potrivite pentru aplicații exigente în electronica auto, sistemele aero-spațiale și echipamentele industriale de înaltă putere. Compoziția materialului permite o rezistență mai bună la stresul termic, reducând riscul de delaminare și asigurând o performanță electrică constantă chiar și în condiții dificile de funcționare. În plus, materialele PCB High Tg oferă o rezistență mecanică sporită, o rezistență chimică îmbunătățită și o adeziune mai bună a cuprului, contribuind la fiabilitatea și durabilitatea generală a dispozitivelor electronice.