Mi a különbség az SMT és az SMD között?

Bevezetés

Az elektronikai ipar folyamatosan a miniatürizálódás, az automatizálás és a magas teljesítmény felé fejlődik. A modern elektronikai gyártás területén két alapvető fogalom létezik a gyártási folyamatokban: az SMT (Surface Mount Technology) és az SMD (Surface Mount Device). Akár új fogyasztói elektronikai termékeket tervez, akár úttörő orvosi berendezéseket fejleszt, vagy mélyebben belemerül az elektronikai gyártástechnológiába, elengedhetetlen pontosan megérteni az SMT és az SMD közötti különbséget. Ez a cikk részletes elemzést nyújt e két kulcsfontosságú technikai fogalomról, segítve Önt abban, hogy megértse, hogyan váltak elengedhetetlenné ezek a szinergikus szerepet játszó folyamatok a modern elektronikai gyártásban.

Miért fontos az SMT és az SMD közötti különbség

A SMT és a SMD közötti különbségek pontos megértése hatékonyabbá, költséghatékonyabbá és megbízhatóbbá teszi az egész gyártási folyamatot. Ezen fogalmak összekeverése költséges beszerzési hibákhoz, tervezési hibákhoz vagy rossz kommunikációhoz vezethet az mérnökök, a vezetés és a gyártók között.

Megvizsgáljuk, hogyan jelenti a SMT az elektronikai gyártásban használt eljárást, míg a SMD azokra az elektronikai alkatrészekre utal, amelyeket ezzel a technológiával szerelnek fel, és ennél mélyebbre is ásunk – tippekkel, valós példákkal és gyakorlati táblázatokkal egészítve ki az ismertetőt.

Az elektronika világa: A THT-től a SMT-ig és SMD-ig vezető fejlődés

A SMT és a SMD közötti alapvető különbségek megértéséhez először meg kell értenünk az elektronikai gyártás fejlődését az elmúlt évtizedekben.

Átfúrt lyukas technológia (THT): A kezdőpont

A furates technológia (THT) egyszer a szabványos eljárás volt az elektronikai gyártóiparban. Ez a technika azt jelenti, hogy az alkatrészek lábait előre kifúrt lyukakba helyezik el egy nyomtatott áramkörű lemezen (PCB), majd forrasztással rögzítik őket a lemez másik oldalán lévő padokhoz. Főbb jellemzői:

• Alkatrész méret: A THT alkatrészek általában nagyobb méretűek.
• Mechanikai szilárdság: Robusztus kapcsolatokat biztosít, így alkalmas nagyobb vagy nagy teljesítményű alkatrészekhez.
• Kézi szerelés egyszerűsége: Ideális prototípuskészítéshez vagy nagyon kis sorozatú gyártáshoz.
• Technikai korlátok: Akadályozza a miniatürizálás, automatizálás és nagy sűrűségű tervezés fejlődését.

Az SMT és SMD technológia megjelenése

Ahogy a zsebszámológépek és fogyasztói elektronikai eszközök a miniatürizálódás felé fejlődtek, az iparnak olyan szerelési eljárásra volt szüksége, amely képes az elektronikai alkatrészeket közvetlenül a nyomtatott áramkörű lemez (PCB) felületére helyezni. Ez vezetett az SMT (Surface Mount Technology – felületre szerelt technológia) széleskörű elterjedéséhez és az SMD (Surface Mount Device – felületre szerelt eszközök) kifejlesztéséhez.

Az SMT átalakította az elektronikai ipart a következő fejlesztések révén:

• Lehetővé teszi az elektronikus alkatrészek közvetlen rögzítését a nyomtatott áramkörök (PCB) felületére
• Támogatja a kisebb méretű alkatrészeket
• Lehetővé teszi az automatizált gyártást nagy sebességű helyező gépek segítségével
• Költséghatékony, nagy mennyiségű nyomtatott áramkör-gyártás elérését teszi lehetővé

Mi az SMT ? A felületi szerelési technológia megértése

Az SMT a gyártási folyamatra utal

A felületi szerelési technológia (SMT) egy olyan gyártási eljárás, amely lehetővé teszi az elektronikus alkatrészek gyors és közvetlen rögzítését a nyomtatott áramkörök (PCB) felületére, ezzel kiváltva a hagyományos furattechnológiát. Ez a technológia magasabb alkatrész-sűrűséget ér el, kompaktabb és könnyebb termékek létrehozását teszi lehetővé, és jelentősen növeli a gyártási sebességet.

Az SMT technológia áttekintése:

• SMT folyamatjellemzők: Lehetővé teszi az alkatrészek közvetlen rögzítését a NYÁK felületére
• SMT berendezések összetétele: Magas sebességű forrasztópaszta nyomtatókat, helyezőgépeket, reflow forrasztó kemencéket és automatizált ellenőrző rendszereket tartalmaz
• SMT technikai előnyök: Magasabb lap-sűrűséget, teljesen automatizált gyártást és kiváló skálázhatóságot kínál a furattechnológiához képest

Az SMT lehetővé teszi a komponensek sűrűbb elhelyezését

A fúrásra való ráfordítás csökkentésével az SMT-gyártás a NYÁK mindkét oldalát használhatja, így a tervezők több funkciót tudnak beépíteni kisebb helyre.

SMT folyamatábra

Felületre szerelt technológia (SMT) folyamatábrája: speciális, gyors és magas szinten automatizált lépések

• Forrasztópaszta nyomtatás: Forrasztópasztát egy testreszabott maszk segítségével viszik fel a NYÁK padjaira.
• Alkatrészek elhelyezése: Magas sebességű SMT gépek (helyezőgépek) pontosan elhelyezik az SMD alkatrészeket a forrasztópasztával bevitt padokra.
• Reflow forrasztás: A lemezek ellenőrzött környezetű kemencén haladnak keresztül, ahol a forrasztópaszta megolvad, megbízható, erős kötéseket létrehozva.
• Automatizált optikai ellenőrzés (AOI): Egy SMT készülék hibákat, például sírkőhatást, hiányzó alkatrészeket vagy rossz illesztést vizsgál.
• Funkcionális és áramkörtesztelés: Biztosítja, hogy minden áramkör megfeleljen az előírt specifikációnak.

Mikor a SMT a legjobb választás

• Fogyasztási elektronikai termékek (telefonok, táblagépek, hordozható eszközök).
• Ipari vezérlés és teljesítménykezelés (ahol a nagy sűrűségű, magas megbízhatóságú áramkörök kritikusak).
• Autóipar, repülés- és űripar, valamint orvosi berendezések (ahol a könnyű, megbízható, SMT-t használó nyomtatott áramkörök elengedhetetlenek).

Mi az SMD? A felületre szerelhető eszközök bemutatása

SMD a elektronikai alkatrészekre utal

A felületre szerelhető eszközök (SMD) olyan elektronikai alkatrészek, amelyeket kifejezetten nyomtatott áramkörökre történő felületi rögzítésre terveztek. Ellentétben a hosszú drótkivezetéssel rendelkező furatos alkatrészekkel, az SMD-k kompakt kialakítással rendelkeznek, lényegesen kisebb méretekkel. Ez az innovatív tervezés teszi őket kulcsfontosságú elemmé az elektronikai ipar miniaturizációs és hatékonyságnövelési tendenciáinak mozgatórugójává.

SMD alkatrészek mérete

Az SMD alkatrészek mérete lehetővé teszi a sokkal magasabb áramkör-sűrűséget. A tipikus jelölések közé tartoznak az 0402, 0603 és 0805 (ezek a méreteket hüvelykben vagy milliméterben jelölik).

SMD: Az SMT-ben használt szabványos alkatrész

Az SMD-k szinte minden típusú elektronikai alkatrészből kaphatók:

• SMD ellenállások és kondenzátorok (beleértve az smd kerámia kondenzátorokat is).
• Tekercsek, diódák, tranzisztorok.
• LED-ek, oszcillátorok, kristályok.
• Integrált áramkörök (IC-k): SOP, QFP, QFN, BGA .

Az SMT és az SMD közötti főbb különbségek

Az SMT és az SMD közötti különbség megértéséhez világos és szakmai definíciókra és elemzésre van szükség a tervezési és gyártási szempontból.

SMT vs. SMD: Definíciók és használat

• SMT (Surface Mount Technology): elektronikus alkatrészek közvetlenül a nyomtatott áramkörös lemez (PCB) felületére történő szerelésének folyamatát vagy technológiáját jelenti.
• SMD (Surface Mount Device): az SMD az alkalmazott alkatrészek típusát jelöli, míg az SMT magát a folyamatot vagy technológiát jelenti.
• Az SMD-k egy SMT-soron automatizált, nagysebességű gépekkel kerülnek elhelyezésre és forrasztásra.

SMD vs. SMT: A világos különbség

A SMT közötti főbb különbségek

Az SMT (felületre szerelt technológia) a gyártási folyamatra és a gyors, hatékony összeszerelési módszerre utal; az SMD (felületre szerelt eszköz) azokra az alkatrészekre vonatkozik, amelyek ezzel a technológiával vannak rögzítve.

Az SMT technológia lehetővé teszi az elektronikai alkatrészek közvetlen rögzítését az NYÁK-okra, míg az SMD-k azok az elektronikai alkatrészek, amelyek közvetlenül felhelyezhetők az alaplap felületére.

Az SMT technológia elősegíti az SMD elektronikai alkatrészek széleskörű alkalmazását a fogyasztói elektronika, katonai, orvosi, gépjárműipari és ipari berendezések területein.

Az SMD technológia elsősorban az alkatrészek típusaira és csomagolási specifikációkra fókuszál, míg az SMT technológia magában foglalja az összeszerelési folyamatokat, a gyártóberendezéseket és technikai előnyeit.

Miért fontos ez?

• Ha befejez egy PCB-szerelési projekttervet, a SMT és az SMD fogalmának helytelen megértése hibákhoz vezethet az anyagjegyzékben (BOM), félreértésekhez a SMT gyártókkal való kommunikáció során, vagy helytelen alkatrészek beszerzéséhez.
• A SMT és az SMD közötti különbség pontos és szakmai megértése hatékony kommunikációt biztosít az elektronikai gyártási folyamatban, és garantálja a projekt minőségének ellenőrzését.

SMT Folyamatábra és SMT Berendezések

Elektronikus alkatrészek közvetlen rögzítése a nyomtatott áramkörre

A felületre szerelt technológia (SMT) folyamatábrája egy pontosan tervezett, szabványosított gyártási eljárás, amely speciális SMT berendezéseket és magas szintű mérnöki anyagokat igényel együttes megvalósításhoz.

Lépésről lépésre SMT folyamat

1. Forrasztópaszta felvitel:

• A forrasztópasztát speciális berendezéssel egy fémsablonon keresztül viszik fel a nyomtatott áramkör padjaira, amelyet pontosan igazítanak a nyomtatott áramkörhöz.
• Műszaki tipp: A sablon vastagságát és nyílásának kialakítását a specifikációs dokumentumoknak megfelelően kell gyártani, és egyeznie kell az SMD alkatrészek méreteivel annak érdekében, hogy a forrasztópaszta teljes felületén átfedje az egész padot.

2. Alkatrész elhelyezése:

• A pick-and-place gépek gyorsan és pontosan helyezik az SMD alkatrészeket a nyomtatott áramkör (PCB) forrasztópasztával bevitt padjaira. Az alkatrészeket automatizált folyamatokhoz speciálisan optimalizált tekercsekből vagy tálcákból szállítják.
• Az SMT berendezések nagy pontosságú kamerákkal vannak felszerelve, amelyek pontosan igazítják az egyes SMD alkatrészeket az elhelyezés előtt.

3. Reflow forrasztás:

• A szerelt nyomtatott áramkör (PCB) hőmérséklet-szabályozott reflow kemencén halad keresztül, ahol a forrasztópaszta felmelegedéskor megolvad, majd hűléskor megszilárdul, így tartós kapcsolatot létesítve az alkatrészek és a padok között.

4. Ellenőrzés és tesztelés:

• Az Automatizált Optikai Ellenőrzés (AOI) rendszerek ellenőrzik az alkatrészek elhelyezésének pontosságát, rövidzárlatokat vagy hiányzó alkatrészeket a hibák érdekében.
• Az Röntgen-inspekció használható speciális csomagolású alkatrészekhez (különösen ólommentes csomagok, mint például BGA).
• Áramköri tesztelést és funkcionális tesztelést alkalmaznak a termék teljesítményének ellenőrzésére.

SMT berendezések áttekintése

• Pasztaközvetítő nyomtató: Gyors és pontos forrasztópaszta-felvitelel biztosít.
• Alkatrészbehelyező gép: Nagy sebességű, pontos alkatrész-elhelyezést tesz lehetővé.
• Refolyósütő: Pontosan szabályozza a hőprofilokat a forrasztás megbízhatóságának biztosítása érdekében.
• AOI/SPI: Biztosítja a folyamatirányítást és a termékhibák megelőzését.

SMT műszerek és monitorozás

A professzionális gyártósorok korszerű SMT ellenőrző berendezéseket és gyártásirányítási rendszert (MES) használnak a valós idejű figyeléshez, nyomon követve az előrehaladást minden gyártási részlegen belül, miközben fenntartják a minőség-ellenőrzést és a kitermelési rátákat, biztosítva, hogy az SMT technológiával gyártott nyomtatott áramkörök megfeleljenek az ipar legmagasabb szabványainak.

SMT alkalmazásai az elektronikai iparban

Az SMT technológia az elektronikai gyártóipar alapjává vált, és széles körben elterjedt majdnem minden termékkategóriában. Az SMD és az SMT központi szerepet játszik a következőkben:

Az SMT fő alkalmazási területei

• Fogyasztói elektronika:
  • Okostelefonok, tabletek, kamerák, hordható eszközök és IoT-eszközök. Az SMD-k kisebb mérete lehetővé teszi vékonyabb, könnyebb készülékek gyártását több funkcióval.
• Gépjárművek vezérlése:
  • Motorvezérlő modulok, biztonsági rendszerek (légzsákok), infotainment egységek – HDI nyomtatott áramkörökkel és erős, rezgésálló SMT alkatrészekkel.
• Orvosi eszközök:
  • Műszívók, diagnosztikai érzékelők, hordozható monitorok – mindegyik kis méretű, rendkívül megbízható felületre szerelhető eszközöket és a legmodernebb SMT folyamatirányítást igényli.
• Ipari automatizálás:
  • PLC-k, motorvezérlők, relék és RF modulok vezeték nélküli rendszerekhez.
• Repülőgépipar/Katonai:
  • Könnyű, nagy megbízhatóságú SMT nyomtatott áramkörök navigációs, vezérlő- és műholdas rendszerekben.

Az SMT számos előnnyel jár az alkalmazásokban

• Hatékonyabb nyomtatott áramkör (PCB) felületkihasználás.
• Növekedett megbízhatóság az automatizált folyamatirányítás révén.
• Tervezési rugalmasság (kisebb, vékonyabb, kétoldalas lemezek).
• Javított termomechanikai tulajdonságok (olyan termékekhez, amelyek rezgésnek vagy hőmérsékleti ciklusoknak vannak kitéve).

SMD és SMT: A szintézis a modern PCB-szerelésben

A modern elektronikai gyártásban az SMD és az SMT kézenfogva működik – egyik sem éri el teljes potenciálját a másik nélkül.

Miért használják együtt az SMD-ket és az SMT-t

• Az SMD-k pontosan elhelyezhetők SMT-berendezések segítségével.
• Az SMT lehetővé teszi a komponensek korábban soha nem látott sűrűségét.
• Az SMT alkalmazása rövidebb komponenslábakat, közvetlen jelutakat és csökkentett EMI-kockázatot jelent.

SMT és THT: Összehasonlító elemzés

„SMT és THT” egy klasszikus összehasonlítás az elektronikai gyártás területén.

Felületre szerelt technológia (SMT)

• Az alkatrészeket közvetlenül a nyomtatott áramkör (PCB) felületére szerelik.
• Automatizált, gyors, költséghatékony közepes vagy nagy sorozatok esetén.
• Lehetővé teszi az alkatrészek mindkét oldalra történő elhelyezését és növeli a tervezési sűrűséget.

Átfúrt lyukas technológia (THT)

• Az alkatrészek vezetékei áthaladnak a nyomtatott áramkörben lévő lyukakon, és a másik oldalon kerülnek forrasztásra.
• Erősebb mechanikai kapcsolat – fontos az összekötők, energiaellátás vagy magas igénybevételű alkatrészek esetén.
• Kézi vagy félig automatizált gyártás, lassabb, kevésbé alkalmas nagy sűrűségű áramkörökhöz.

Összehasonlító táblázat: SMT és THT

SMD és SMT alkatrészek tervezése, beszerzése és kezelése – tippek

Tervezési tippek SMT-t használó nyomtatott áramkörökhez

• Válasszon szabványos SMD tokméreteket a beszerzés és szerelés megkönnyítéséhez.
• Biztosítson hőmérséklet-szabályozást — nagy földelési területeket vagy hőátvezető átmenőfuratokat QFN/BGA csomagolásokhoz.
• Tartsa rövidre a kritikus jelvezetékeket, hogy kihasználhassa a felületre szerelhető alkatrészek alacsony parazitás jellegét.

Beszerzési tanács

• Mindig ellenőrizze az SMD típusszámok rendelkezésre állását és élettartam-állapotát; fontolja meg tartalék beszállítók használatát fontos SMD alkatrészekhez.
• Ügyeljen a tekercses csomagolásra az automatizált SMT sorok számára.

Kezelés és Tárolás

• Az SMD alkatrészeket nedvesség-mentes környezetben tárolja (az MSL irányelveknek megfelelően), hogy megelőzze a refolyós forrasztásnál fellépő hibákat, például a pattogásos törést (popcorning).
• Használjon ESD-biztos tálcákat és földelési protokollokat érzékeny SMD technológia kezelésekor.

Gyakori hibák, amelyeket elkerülnünk kell

• Olyan kis méretű SMD alkatrészek (01005, 0201) használata, amelyek mérete meghaladja a szerelő egység képességeit.
• Inkonzisztens párnatervezés különböző SMD értékekhez (refolyás során sírkő-hatást okozhat).
• Figyelmen kívül hagyott ólomfelület-kompatibilitás az SMD kivezetések és a forrasztópaszta között.

Gyakori hibák és ajánlott eljárások az SMT és SMD használata során

Gyakori hibák az SMT és SMD alkalmazásánál

1. Furatbeültetéses és felületre szerelhető alkatrészek keverése tisztán megtervezve: A furatbeültetéses alkatrészek és az SMD/SMT alkatrészek egy nyomtatott áramkörön való együttes használata növelheti a gyártás bonyolultságát, lelassíthatja a termelést (mivel két gyártósorra vagy kézi beavatkozásra lehet szükség), és növelheti a költségeket. Ha furatbeültetéses alkatrészekre van szükség (például csatlakozók vagy nagy teljesítményű tekercsek esetén), csoportosítsa ezeket egy oldalra, vagy dedikált területre a nyomtatott áramkörön a hatékony SMT folyamat érdekében.

2. Helytelen vagy nem konzisztens padméret kialakítása: Az SMD alkatrészekhez tartozó padméret pontos illesztése az alkatrész tényleges méretéhez kritikus fontosságú. A rossz padtervezés forrasztási hibákhoz vezethet, mint például a sírkőhatás (tombstoning) vagy hidegforrasztás. Használja az IPC-7351 szabványt irányadóként, és mindig ellenőrizze a kapcsolódó mintázatot az SMT berendezések képességeivel.

3. A ritka SMD csomagolási típusokra való túlzott támaszkodás Egyes tervezők exotikus vagy ritka felületre szerelhető eszközöket (SMD) írnak elő, amelyek korlátozhatják a beszerzést, késleltethetik a gyártást, és problémákat okozhatnak, ha az SMD technológia elavul. Tartsa magát a könnyen beszerezhető alkatrészekhez, kivéve, ha erre nincs kényszerítő ok.

4. Forrasztópaszta-kiválasztás figyelmen kívül hagyása A forrasztóötvözet, a paszta és az SMD lábvégek közötti kompatibilitás döntő fontosságú. Különböző SMD SMT chip technológiák esetében ezüst- vagy aranyozott padok szükségesek; mindig ellenőrizze az SMD és a forrasztópaszta gyártók ajánlásait.

5. A nedvesség- és elektrosztatikus kisülés (ESD) védelem hiánya A kisméretű és érzékeny SMD elektronikai alkatrészeket, különösen a BGAs és apró SMD kondenzátorokat a nedvességérzékenységi szintjüknek (MSL) és az ESD minősítésüknek megfelelően kell tárolni és kezelni. Elegendő óvintézkedések hiányában az alkatrészek sérülhetnek az SMT gyártási folyamat során.

Ajánlott eljárások az SMD és SMT alkalmazásához az elektronikai iparban

• Korai DFM-tanácsadás: Vegye igénybe a kiválasztott elektronikai gyártó- vagy PCB-szerelő partnert a séma/elrendezés fázisában, ne pedig a nyomtatott áramkör lezárása után.
• Egyértelmű jelölések és orientáció: Győződjön meg arról, hogy az SMD polaritásjelölések (diódák, IC-k esetén) láthatók és helyesen vannak tájolva; ez felgyorsítja az elhelyezést és az automatizált optikai ellenőrzést egyaránt.
• Fiduciális pontok és panelezés: Mindig szerepeltesse a globális/helyi fiduciális pontokat és a megfelelő panelezést a hatékony SMT-gép működés érdekében.
• Tesztelhetőség szempontjai (DFT): Adjon hozzá tesztpontokat és elszigetelési funkciókat, hogy az összeszerelt PCB elektromosan tesztelhető legyen az SMD/SMD elhelyezés után.
• Alapos dokumentáció: Biztosítson teljes BOM-okat, szerelési rajzokat, csomagolási referenciákat és folyamatleírásokat a PCB-szerelő üzem számára.

SMT és SMD technológia fejlett alkalmazásai és legújabb trendjei

Az egyre kisebb SMD-k felé történő elmozdulás

• A gyártók határokat tolva dolgoznak az ultra-kis méretű SMD-kkel (01005, 008004). Ezek a apró SMD alkatrészek korábban elérhetetlen méretcsökkentést tesznek lehetővé fogyasztói elektronikai eszközökben, orvosi beültetőkben és hordható készülékekben – bár ehhez rendkívül speciális SMT gépekre és ellenőrző eszközökre van szükség.
• Az SMD kerámia kondenzátorok továbbra is zsugorodnak, miközben magasabb kapacitásértéket és feszültségállóságot kínálnak, támogatva olyan alkalmazásokat, amelyek korábban nagyobb átfúrt lyukas vagy hibrid tokozásokhoz voltak kötve.

Innovációk az SMT folyamatáramlásban

• 3D AOI és röntgenellenőrzés: az új SMT berendezések 3D képalkotást és AXI (Automatizált Röntgen Ellenőrzés) technológiát használnak, amely elengedhetetlen a BGA és LGA forrasztási pontok ellenőrzéséhez, mivel ezek láthatatlanok a hagyományos AOI számára.
• Soros funkcionális tesztelés: az integrált tesztlépések lehetővé teszik a valós idejű teljesítményellenőrzést, miközben a PCB végigmegy az SMT sorokon, így a funkcionális hibákat már a végső tesztpadok elé kerülés előtt észlelik.

SMD SMT chip technológia magas megbízhatóságú szektorokban

• A járműipari, repülési és védelmi ágazatokban használt nyomtatott áramkörök (PCB) mára olyan magas megbízhatóságú felületre szerelhető alkatrészekre (SMD) támaszkodnak, amelyek sikeresen átvészelték a szigorú hőciklusos, rezgés- és sugárzási teszteket – ezt kizárólag a modern SMT folyamattechnológia pontossága és ismételhetősége teszi lehetővé.

Hibrid és exotikus nyomtatott áramkörök

• Egyes fejlett tervek kerámia hordozókon vagy rugalmas-rigidos PCB-kon SMT-tel rögzített SMD-ket kombinálnak extrém körülményekhez vagy új alkotó jellegű fogyasztói elektronikai tervekhez.
• Az ólomötvözetek és forrasztópaszta-kémia terén történt innovációk javították a csatlakozások minőségét, még akkor is, amikor az SMD és az SMT lépcsőköze csökken.

Az SMT számos előnyt kínál a tömeges testreszabáshoz

• Az SMT folyamat gyors átállást tesz lehetővé, így minimális leállási idő mellett biztosítja az egyedi változatok gyártását – elengedhetetlen az IoT és a fogyasztói elektronikai vállalatok számára, amelyek személyre szabott termékeket kínálnak.

Gyakran ismételt kérdések az SMT-ről és az SMD-ről

K: Mi a különbség az SMT és az SMD között egy PCB tervező számára?

A: Az SMT a felületre szerelési technológiára utal – a folyamatra és a szükséges berendezésekre – amelyet alkatrészek rögzítéséhez használnak. Az SMD az alkatrész magára vonatkozik; az SMD-ket választja a BOM-hoz, amelyeket SMT segítségével szerelnek fel.

K: Mik a fő különbségek az SMT alkatrészek és a hagyományos átfúrt lyukas alkatrészek között?

V: Az SMT alkatrészek kisebbek, nem rendelkeznek hosszú lábakkal, és közvetlenül a nyomtatott áramkör (PCB) felületére vannak szerelve. Az átfúrt alkatrészek fúrt lyukakat igényelnek, és vezetékeik áthaladnak a lemezen – így kézi szereléshez könnyebbek, de korlátozzák az automatizálást és a lemez sűrűségét.

K: Lehet-e kézzel forrasztani SMD alkatrészeket, vagy SMT gépekkel kell őket szerelni?

V: A nagyobb SMD alkatrészek kézzel forraszthatók prototípuskészítéshez vagy javításhoz. Kisebb, finom lépcsőzetű vagy nagy sűrűségű szerelvények esetén azonban SMT gépekre és reflow forrasztásra van szükség.

K: Milyen tipikus alkalmazásai vannak az SMT-nek és az SMD-nek?

Minden modern eszköz: okostelefonok, hordozható számítógépek, routerek, gépjárművek elektronikus vezérlőegységei (ECU), ipari programozható logikai vezérlők (PLC-k), beültethető orvosi eszközök, rádiófrekvenciás és érzékelő modulok – a lehetőségeket csupán a tervezési kreativitás korlátozza.

K: Mi az „SMT ekvivalens”?

V: Számos gyártó kínál átfúrt lyukas és felületre szerelhető (SMD) változatot is klasszikus elektronikai alkatrészekből. Az „SMT ekvivalens” az automatizált, felületre szereléshez optimalizált változat.

K: Miért tartalmaznak még mindig átfúrt technológiát egyes magas megbízhatóságú termékek?

V: Csatlakozók, transzformátorok vagy nagy áramfelvételű kapcsolatok esetén a mechanikai szilárdság miatt az átfúrt technológia (THT) alkatrészeknek nincs párja. Ugyanakkor az aktív és passzív chipek egyre inkább az SMD smt chip technológiára váltanak a hatékonyság érdekében.

Összegzés

A mai elektronikai iparban az SMT és az SMD közötti különbség több, mint szóhasználat kérdése – ez a költséghatékony, nagy sűrűségű és megbízható elektronikai gyártás alapja.

• Az SMT a gyártási folyamat – egy alapvető technológia az elektronikai iparban, amely során elektronikus alkatrészeket közvetlenül a nyomtatott áramkör (PCB) felületére szerelnek nagyfokú automatizálást használva.
• Az SMD az alkatrész – a fizikai elektronikai elemek (ellenállások, kondenzátorok, IC-k stb.), amelyeket az SMT technológiával történő szerelésre terveztek.

Az SMT és az SMD közötti kulcsfontosságú különbségek meghatározhatják egy projekt határidőjét, költségét és megbízhatóságát. Az SMT technológia és az ahhoz kapcsolódó smt folyamatábra új dimenziót adott az elektronikai iparnak, lehetővé téve nagyobb sűrűségű elrendezést, gyorsabb gyártást és jobb megbízhatóságot a hagyományos THT/through-hole technológiához képest.

Az SMT nélkül a mai fejlett eszközök – viselhető elektronikai termékek, telefonok, autók, műholdak – egyszerűen nem léteznének jelenlegi formájukban. Az SMT és az SMD megkülönböztetésének, valamint mindkettő hatékony kihasználásának ismerete alapvető fontosságú minden sikeres elektronikai, nyomtatott áramkör-összeszerelési vagy elektronikai alkatrész-tervezési vállalkozás számára.