Wat is het verschil tussen SMT en SMD?

Inleiding

De elektronica-industrie evolueert voortdurend in de richting van miniaturisering, automatisering en hoge prestaties. Op het gebied van moderne elektronica-productie zijn er twee kernonderwerpen binnen productieprocessen: SMT (Surface Mount Technology) en SMD (Surface Mount Device). Of u nu nieuwe consumentenelektronica ontwerpt, geavanceerde medische apparatuur ontwikkelt of dieper ingaat op elektronicaproductietechnologie, een nauwkeurig begrip van het verschil tussen SMT en SMD is absoluut cruciaal. Dit artikel biedt een diepgaande analyse van deze twee belangrijke technische termen, zodat u begrijpt hoe hun synergetische rol hen onmisbare processen heeft gemaakt in de moderne elektronicaproductie.

Waarom het verschil tussen SMT en SMD belangrijk is

Een duidelijk begrip van de verschillen tussen SMT en SMD maakt het gehele productieproces efficiënter, kosteneffectiever en betrouwbaarder. Het verwarren van deze termen kan leiden tot kostbare inkoopfouten, ontwerpfouten of slechte communicatie tussen ingenieurs, management en fabrikanten.

We zullen onderzoeken hoe SMT het proces is dat wordt gebruikt in de elektronicaproductie, terwijl SMD verwijst naar de elektronische componenten die met dat proces worden gemonteerd, en we zullen veel dieper ingaan — waarbij we tips, praktijkvoorbeelden en handige tabellen presenteren.

De wereld van elektronica: evolutie van THT naar SMT en SMD

Om de kernverschillen tussen SMT en SMD te begrijpen, moeten we eerst de evolutie van de elektronicaproductiesector in de afgelopen decennia begrijpen.

Through-Hole Technology (THT): Het uitgangspunt

Doorgaande-gattechnologie (THT) was ooit het standaardproces in de elektronicafabricage-industrie. Deze techniek houdt in dat componentleads worden geplaatst in vooraf geboorde gaten op een printplaat (PCB) en vervolgens worden gesoldeerd aan pads aan de tegenoverliggende zijde van de plaat. De belangrijkste kenmerken zijn:

• Componentgrootte: THT-componenten zijn over het algemeen groter van volume.
• Mechanische Sterkte: Zorgt voor robuuste verbindingen, waardoor het geschikt is voor grote of hoogvermogencomponenten.
• Gemak bij handmatige assemblage: Ideaal voor prototyping of zeer kleine productie-omvang.
• Technische beperkingen: Belemmert de ontwikkeling van miniaturisering, automatisering en hoogdichtheidsontwerp.

De opkomst van SMT- en SMD-technologie

Naarmate rekenmachines en consumentenelektronica evolueerden naar miniaturisering, had de industrie een assemblageproces nodig dat elektronische componenten direct op het oppervlak van printplaten kon monteren. Dit leidde tot de wijdverspreide toepassing van Surface Mount Technology (SMT) en de ontwikkeling van Surface Mount Devices (SMD's).

SMT heeft de elektronica-industrie getransformeerd door de volgende verbeteringen:

• Het mogelijk maken van directe montage van elektronische componenten op PCB-oppervlakken
• Ondersteuning van kleinere componentafmetingen
• Het faciliteren van geautomatiseerde productie via high-speed plaatmachines
• Het realiseren van kosteneffectieve, hoogvolume PCB-assemblage

Wat is SMT ? Inzicht in Surface Mount Technology

SMT verwijst naar het productieproces

Surface Mount Technology (SMT) is een productieproces dat snelle en directe montage van elektronische componenten op printplaten mogelijk maakt, als vervanging van de traditionele through-hole-technologie. Deze technologie zorgt voor een hogere componentdichtheid, creëert compacter en lichter producten, en verbetert de productiesnelheid aanzienlijk.

Overzicht van SMT-technologie:

• SMT-proceskenmerken: Maakt directe componentmontage op PCB-oppervlakken mogelijk
• SMT-apparatuurconfiguratie: Bestaat uit hoge-snelheids-soldeerpastadrukmachines, pick-and-place-machines, reflow-soldeerovens en geautomatiseerde inspectiesystemen
• SMT-technologische voordelen: Biedt hogere plaatdichtheid, volledig geautomatiseerde productie en uitstekende schaalbaarheid in vergelijking met door-contacttechnologie

SMT staat een hogere componentdichtheid toe

Door het verminderen van de afhankelijkheid van boren, kan SMT-productie beide zijden van de PCB gebruiken, waardoor ontwerpers meer functionaliteit op een kleinere ruimte kunnen plaatsen.

SMT-processtroom

Surface Mount Technology (SMT) processtroom: gespecialiseerde, snelle en hooggeautomatiseerde stappen.

• Solderpasta-afdrukken: Soldeerpasta wordt aangebracht op de PCB-pads met behulp van een aangepaste stencil.
• Plaatsing van componenten: Hoge-snelheids-SMT-machines (pick-and-place) plaatsen SMD's nauwkeurig op de met soldeerpasta bedekte pads.
• Reflow-solderen: Platen bewegen door een geregelde oven waarin de soldeerpasta smelt, waardoor sterke, betrouwbare verbindingen ontstaan.
• Geautomatiseerde optische inspectie (AOI): Een SMT-instrument scant op fouten zoals tombstoning, ontbrekende componenten of slechte uitlijning.
• Functionele en in-circuit testen: Zorgt ervoor dat elk circuit volledig functioneert volgens specificatie.

Wanneer SMT de beste keuze is

• Consumentenelektronica (telefoons, tablets, draagbare apparaten).
• Industriële besturing en stroombeheer (waar hoogdichtheid en hoge betrouwbaarheid van schakelingen cruciaal zijn).
• Automotive, lucht- en ruimtevaart, en medische apparatuur (waar lichtgewicht, betrouwbare printplaten met behulp van SMT essentieel zijn).

Wat is SMD? Een kijkje op Surface Mount Devices

SMD verwijst naar de elektronische componenten

Surface Mount Devices (SMD) zijn elektronische componenten die specifiek zijn ontworpen om aan de oppervlakte van printplaten te worden gemonteerd. In tegenstelling tot through-hole-componenten met lange draden heeft SMD een compacte vorm met aanzienlijk kleinere afmetingen. Dit innovatieve ontwerp maakt SMD's cruciale onderdelen bij het realiseren van miniaturisering en verbeterde efficiëntie in de elektronica-industrie.

Grootte van SMD-componenten

De grootte van SMD-componenten maakt een veel hogere circuitdichtheid mogelijk. Typische aanduidingen zijn 0402, 0603 en 0805 (dit verwijst naar de afmetingen in inches of millimeters).

SMD: Het standaardcomponent dat wordt gebruikt in SMT

SMD's zijn verkrijgbaar in bijna elk type elektronisch component:

• SMD-weerstanden en -condensatoren (waaronder keramische smd-condensatoren).
• Spoelen, diodes, transistors.
• LED's, oscillatoren, kristallen.
• Geïntegreerde schakelingen (IC's): SOP, QFP, QFN, BGA .

Belangrijkste verschillen tussen SMT en SMD

Om het verschil tussen SMT en SMD te begrijpen, zijn duidelijke en professionele definities en analyses vereist vanuit het oogpunt van ontwerp en productie.

SMT versus SMD: Definities en gebruik

• SMT (Surface Mount Technology): verwijst naar het proces of de techniek waarbij elektronische componenten direct op het oppervlak van een printplaat worden gemonteerd.
• SMD (Surface Mount Device): SMD staat voor het type gebruikte componenten, terwijl SMT het toegepaste proces of de technologie vormt.
• SMD's op een SMT-lijn worden geplaatst en gesoldeerd via geautomatiseerde, hoge-snelheidsmachines.

SMD versus SMT: Het duidelijke onderscheid

Belangrijke verschillen tussen SMT

SMT (Surface Mount Technology) verwijst naar het productieproces en snelle, efficiënte assemblagemethode; SMD (Surface Mount Device) duidt de componenten aan die met dit proces worden gemonteerd.

SMT-technologie maakt directe montage van elektronische componenten op printplaten mogelijk, terwijl SMD's de elektronische componenten zijn die rechtstreeks op printplaatoppervlakken kunnen worden gemonteerd.

SMT-technologie vergemakkelijkt de wijdverspreide toepassing van SMD-elektronische componenten in sectoren als consumentenelektronica, militairen, medische apparatuur, automotive en industriële apparatuur.

SMD-technologie betreft voornamelijk componenttypes en verpakkingspecificaties, terwijl SMT-technologie assemblageprocessen, productieapparatuur en de technische voordelen daarvan omvat.

Waarom is dit belangrijk?

• Bij het afronden van een PCB-assemblageprojectplan kan het niet begrijpen van de concepten SMT en SMD leiden tot fouten in de stuklijst (BOM), miscommunicatie met SMT-fabrikanten of het inkopen van verkeerde componenten.
• Een nauwkeurig en professioneel begrip van het verschil tussen SMT en SMD zorgt voor effectieve communicatie in het elektronica-productieproces en garandeert kwaliteitsborging van het project.

SMT-processtroom en SMT-apparatuur

Elektronische componenten direct monteren op de PCB

De Surface Mount Technology (SMT)-processtroom is een zorgvuldig ontworpen, genormaliseerde productieprocedure die speciale SMT-apparatuur en hoogwaardige materialen vereist die samenwerken.

Stap-voor-stap SMT-proces

1. Aanbrengen van soldeerpasta:

• Soldeerpasta wordt aangebracht op de PCB-pads via een metalen mal die nauwkeurig is uitgelijnd met de printplaat, met behulp van gespecialiseerde apparatuur.
• Technische tip: De sjabloon dikte en opening moet vervaardigd worden volgens de specificatiedocumenten en moet overeenkomen met de afmetingen van de SMD-componenten om een volledige bedekking met soldeerpasta over het gehele aansluitvlak te garanderen.

2. Plaatsing van componenten:

• Pick-and-place-machines plaatsen SMD-componenten snel en nauwkeurig op de met soldeerpasta bedekte aansluitvlakken van de PCB. De componenten worden geleverd vanaf rollen of trays die specifiek zijn geoptimaliseerd voor geautomatiseerde processen.
• SMT-apparatuur is uitgerust met hoogwaardige camera's die elke SMD-component nauwkeurig uitlijnen voordat deze wordt geplaatst.

3. Reflowsolderen:

• De samengestelde PCB passeert een temperatuurgecontroleerde reflowoven, waar de soldeerpasta smelt bij verhitting en tijdens het afkoelen stolt, waardoor permanente verbindingen ontstaan tussen componenten en aansluitvlakken.

4. Inspectie en testen:

• Geautomatiseerde optische inspectiesystemen (AOI) controleren de nauwkeurigheid van de componentplaatsing, kortsluitingen of ontbrekende componenten op defecten.
• Röntgeninspectie kan worden gebruikt voor gespecialiseerde pakketcomponenten (met name leadloze pakketten zoals BGA).
• In-circuit testen en functionele testen worden gebruikt om de productprestaties te valideren.

Overzicht van SMT-apparatuur

• Stencilprinter: zorgt voor snel en nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta.
• Pick-and-Place-machine: realiseert snelle en nauwkeurige componentplaatsing.
• Reflowoven: regelt temperatuurprofielen nauwkeurig om soldeerbetrouwbaarheid te waarborgen.
• AOI/SPI: garandeert procescontrole en voorkoming van productfouten.

SMT-instrument en monitoring

Professionele productielijnen gebruiken geavanceerde SMT-inspectieapparatuur en Manufacturing Execution System-software voor real-time monitoring, waardoor de voortgang in elke productieafdeling wordt gevolgd terwijl de kwaliteitscontrole en opbrengstpercentages worden gehandhaafd, en zodat gegarandeerd is dat printplaten vervaardigd met SMT-technologie voldoen aan de hoogste industriestandaarden.

Toepassingen van SMT in de elektronica-industrie

SMT-technologie is uitgegroeid tot de basis voor de elektronicafabriceersector, met wijdverbreide toepassing in bijna alle productcategorieën. SMD en SMT zijn centraal in:

Belangrijke Toepassingen van SMT

• Consumentenelektronica:
  • Smartphones, tablets, camera's, draagbare apparaten en IoT-apparaten. De kleinere componentenafmetingen van SMD's zorgen voor dunner en lichter apparatuur met meer functies.
• Automotive Controls:
  • Motorregelmodules, veiligheidssystemen (airbags), infotainmentsystemen—met HDI-PCB's en robuuste, trillingsbestendige SMT-componenten.
• Medische apparatuur:
  • Pacemakers, diagnostische sensoren, draagbare monitoren—allemaal afhankelijk van kleine, zeer betrouwbare surface mount-apparaten en geavanceerde SMT-procesbeheersing.
• Industriële automatisering:
  • PLC's, motorregelaars, relais en RF-modules voor draadloze opstellingen.
• Lucht- en ruimtevaart/Militair:
  • Lichtgewicht, hoogbetrouwbare SMT-printplaten in navigatie-, besturings- en satellietensystemen.

SMT Biedt Verschillende Voordelen in Toepassingen

• Betere gebruikmaking van de PCB-oppervlakte.
• Verbeterde betrouwbaarheid door geautomatiseerde procesbeheersing.
• Ontwerpvrijheid (kleinere, dunne, dubbelzijdige platen).
• Verbeterde thermo-mechanische eigenschappen (voor producten die trillingen of temperatuurschommelingen ondergaan).

SMD en SMT: De synergie in moderne PCB-assemblage

In de moderne elektronicaproductie werken SMD en SMT hand in hand — de een bereikt zijn volledige potentieel niet zonder de ander.

Waarom SMD's en SMT samen worden gebruikt

• SMD's kunnen met precisie worden geplaatst met behulp van SMT-apparatuur.
• SMT maakt een hogere dichtheid van componenten mogelijk dan ooit tevoren.
• Het gebruik van SMT betekent dat componentleads korter zijn, signaalpaden directer lopen en het risico op EMI wordt verlaagd.

SMT vs THT: Een vergelijkende analyse

„SMT vs THT” is een klassieke vergelijking op het gebied van elektronica-productie.

Oppervlakte montage technologie (SMT)

• Componenten worden direct op het oppervlak van de PCB gemonteerd.
• Geautomatiseerd, snel, kosteneffectief voor middelgrote tot grote oplagen.
• Maakt dubbelzijdige bestukking en hogere ontwerpdichtheid mogelijk.

Doorgaande gat technologie (THT)

• Componenten hebben pinnen die door gaten in de PCB worden gestoken en aan de tegenoverliggende zijde gesoldeerd.
• Robuustere mechanische verbinding—waardevol voor connectoren, voeding of onderdelen met hoge belasting.
• Handmatige of semi-automatische assemblage, trager, minder geschikt voor hoogdichte schakelingen.

Vergelijkingstabel: SMT vs THT

Ontwerptips, inkoop- en verwerkingsadviezen voor SMD- en SMT-componenten

Ontwerptips voor printplaten met SMT

• Kies standaard SMD-afmetingen voor gemakkelijke inkoop en assemblage.
• Zorg voor thermisch beheer — grote aardingspads of thermische via's voor QFN/BGA-afmetingen.
• Houd kritieke signaalpaden kort om te profiteren van de lage parasitaire eigenschappen van oppervlaktegemonteerde componenten.

Advies bij inkoop

• Controleer altijd de beschikbaarheid en levenscyclusstatus van SMD-typeaanduidingen; overweeg tweede leveranciers voor belangrijke SMD's.
• Besteed aandacht aan tape-and-reel verpakking voor geautomatiseerde SMT-lijnen.

Afhandeling en Opslag

• Bewaar SMD-componenten in vochtgereguleerde omgevingen (overeenkomstig MSL-richtlijnen) om reflow-defecten zoals 'popcorning' te voorkomen.
• Gebruik ESD-veilige trays en aardingsprotocollen bij het hanteren van gevoelige SMD-technologie.

Veelvoorkomende fouten om te vermijden

• Het gebruik van SMD-afmetingen (01005, 0201) die te klein zijn voor de mogelijkheden van uw assemblagepartner.
• Inconsistente padontwerpen voor verschillende SMD-waarden (kan leiden tot tombstoning tijdens reflow).
• Het negeren van de compatibiliteit van aflakafwerking tussen SMD-aansluitingen en soldeerpasta.

Veelgemaakte fouten en beste praktijken met SMT en SMD

Veelgemaakte fouten bij het gebruik van SMT en SMD

1. Mengen van door-contact en oppervlaktemontage zonder duidelijke planning Het combineren van door-contactcomponenten met SMD en SMT op dezelfde printplaat kan de assemblagecomplexiteit verhogen, de productie vertragen (aangezien twee assemblagelijnen of handmatige tussenkomst nodig zijn) en de kosten verhogen. Als door-contactonderdelen vereist zijn (bijvoorbeeld connectoren of grote vermogensspoelen), groepeer deze dan aan één kant of in een afgezonderd gebied van de printplaat om de SMT-processtroom te stroomlijnen.

2. Onjuiste of inconsistente padontwerpen Het aanpassen van de padgrootte aan de werkelijke grootte van SMD-componenten is cruciaal. Een slechte padontwerp kan leiden tot soldefecten zoals tombstoning of koude verbindingen. Gebruik IPC-7351-standaarden als richtlijn en controleer altijd uw landpatroon op compatibiliteit met SMT-apparatuur.

3. Te grote afhankelijkheid van ongebruikelijke SMD-behuizingtypes Sommige ontwerpers specificeren exotische of zeldzame surface mount-componenten, wat de inkoop kan beperken, productie vertragingen kan veroorzaken en problemen kan geven als de SMD-technologie verdwijnt. Houdt u aan gangbare componenten, tenzij er een dwingende reden is om dat niet te doen.

4. Verwaarlozing van soldeerpasta-keuze De compatibiliteit tussen soldeerlegering, pasta en de aflakking van SMD-aansluitingen is cruciaal. Verschillende SMD smt-chiptechnologieën kunnen paden met zilver- of goudafwerking vereisen; raadpleeg altijd de aanbevelingen van de fabrikanten van SMD's en soldeerpasta.

5. Gebrek aan vocht- en ESD-beheersing Kleine en gevoelige SMD-electronica, met name BGAs en kleine SMD-condensatoren, moeten worden opgeslagen en behandeld volgens hun vochtgevoeligheidsniveau (MSL) en ESD-classificatie. Onvoldoende voorzorgsmaatregelen kunnen componenten beschadigen tijdens het SMT-productieproces.

Beste praktijken voor SMD en SMT in de elektronica-industrie

• Vroege DFM-consultatie: Werk tijdens de schematische/lay-outfase samen met uw gekozen partner voor elektronica-productie of pcb-assemblage, niet nadat het board is afgerond.
• Duidelijke markeringen en oriëntatie: Zorg dat SMD-polariteitsmarkeringen (voor diodes, IC's) zichtbaar zijn en correct georiënteerd; dit versnelt zowel plaatsing als geautomatiseerde optische inspectie.
• Fiducials en panelisatie: Voeg altijd globale/lokale fiducial-markeringen toe en gebruik correcte panelisatie voor efficiënte SMT-machinebediening.
• DFT (ontwerp voor testbaarheid): Voeg testpunten en isolatiefuncties toe, zodat het geassembleerde pcb na SMD/SMD-plaatsing elektrisch kan worden getest.
• Grondige documentatie: Lever uw pcb-assemblagebedrijf volledige BOM's, assemblagetekeningen, pakketreferenties en procesrichtlijnen.

Geavanceerde toepassingen en recente trends in SMT- en SMD-technologie

De drang naar nog kleinere SMD's

• Fabrikanten verleggen de grenzen met ultra-kleine SMD's (01005, 008004). Deze minuscule SMD-onderdelen maken ongekende miniaturisering mogelijk in consumentenelektronica, medische implantaatapparatuur en draagbare toestellen, hoewel hiervoor zeer gespecialiseerde SMT-machines en inspectieapparatuur nodig zijn.
• SMD-ceramische condensatoren blijven krimpen terwijl ze hogere capaciteitswaarden en spanningsclassificaties bieden, waardoor toepassingen ondersteund worden die voorheen gereserveerd waren voor grotere doorlopende of hybride behuizingen.

Innovaties in het SMT-proces

• 3D AOI en röntgeninspectie: Nieuwe SMT-apparatuur maakt gebruik van 3D-beeldvorming en AXI (Geautomatiseerde Röntgeninspectie), essentieel voor het verifiëren van BGA- en LGA-soldeerverbindingen die onzichtbaar zijn voor traditionele AOI.
• Inline functionele test: Geïntegreerde teststappen maken nu realtime prestatievalidatie mogelijk terwijl de PCB zich door de SMT-lijnen beweegt, waardoor functionele fouten worden opgepakt voordat de boards ooit de definitieve testbanken bereiken.

SMD SMT-chiptechnologie in sectoren met hoge betrouwbaarheid

• Printplaten voor de automobiel-, lucht- en ruimtevaart- en defensiesector zijn nu afhankelijk van hoogbetrouwbare surface mount-components die strenge tests doorstaan op het gebied van thermische cycli, trillingen en straling — alleen mogelijk dankzij de precisie en herhaalbaarheid van moderne SMT-processentechnologie.

Hybride en exotische printplaten

• Sommige geavanceerde ontwerpen combineren SMD's met behulp van SMT op keramische substraten of flex-rigid printplaten voor extreme omgevingen of creatieve nieuwe ontwerpen voor consumentenelektronica.
• Innovaties in soldeermaterialen en soldeerpasta-chemie hebben de verbindingkwaliteit verbeterd, zelfs terwijl de afstand tussen SMD- en SMT-contacten kleiner wordt.

SMT biedt verschillende voordelen voor massale aanpassing

• Het SMT-proces maakt snelle omschakelingen mogelijk, waardoor aangepaste varianten kunnen worden gerealiseerd met minimale stilstand — essentieel voor IoT- en consumentenelektronicabedrijven die gepersonaliseerde producten aanbieden.

Veelgestelde vragen over SMT en SMD

V: Wat is het verschil tussen SMT en SMD voor een PCB-ontwerper?

A: SMT verwijst naar de technologie voor oppervlakte montage — het proces en de benodigde apparatuur — die wordt gebruikt om componenten te monteren. SMD verwijst naar het component zelf; u kiest SMD's voor uw BOM, die vervolgens worden gemonteerd met behulp van SMT.

V: Wat zijn enkele belangrijke verschillen tussen SMT-componenten en traditionele through-hole-componenten?

A: SMT-componenten zijn kleiner, hebben geen lange pinnen en worden direct op het oppervlak van de printplaat gemonteerd. Through-hole-componenten vereisen geboorde gaten en hebben pinnen die door de plaat lopen — waardoor ze gemakkelijker handmatig te monteren zijn, maar beperkend voor automatisering en dichtheid op de printplaat.

V: Kun je SMD's handmatig solderen, of moeten ze per se met SMT-machines worden gemonteerd?

A: Grotere SMD's kunnen handmatig worden gesoldeerd voor prototyping of reparatie. Voor kleine, fijnsporige of hoogdichte assemblages zijn echter SMT-machines en reflowsoldering vereist.

V: Wat zijn typische toepassingen van SMT en SMD?

A: Bijna alle moderne apparaten: smartphones, laptops, routers, automotive ECUs, industriële PLC's, implanteerbare medische apparaten, RF- en sensormodules — de mogelijkheden worden alleen beperkt door het ontwerpbereik.

V: Wat is een 'SMT-equivalent'?

A: Veel fabrikanten bieden zowel through-hole- als SMD-versies van klassieke elektronische componenten. Het 'SMT-equivalent' is de versie die geoptimaliseerd is voor geautomatiseerde, oppervlaktegeplaatste assemblage.

V: Waarom bevatten sommige hoogbetrouwbare producten nog steeds through-hole-technologie?

A: Voor mechanische sterkte bij connectoren, transformatoren of hoogstroomverbindingen zijn THT-onderdelen ongeëvenaard gebleven. Actieve en passieve chips verhuizen echter in toenemende mate naar SMD smt chip-technologie voor efficiëntie.

Conclusie

In de huidige elektronica-industrie gaat het verschil tussen SMT en SMD om meer dan alleen terminologie — het vormt de basis voor kosteneffectieve, compacte en betrouwbare elektronica-productie.

• SMT is het productieproces — een essentiële technologie in de elektronica-industrie voor het monteren van elektronische componenten direct op het oppervlak van een PCB, met behulp van zeer geautomatiseerde apparatuur.
• SMD is het component — de fysieke elektronische onderdelen (weerstanden, condensatoren, IC's, enz.) die zijn ontworpen voor montage via SMT.

De belangrijkste verschillen tussen SMT en SMD kunnen doorslaggevend zijn voor de planning, kosten en betrouwbaarheid van een project. SMT-technologie en de daarmee samenhangende smt-processtroom hebben de wereld van de elektronica revolutionair veranderd door een hogere dichtheid, snellere productie en superieure betrouwbaarheid te bieden in vergelijking met de traditionele THT/door-contacttechnologie.

Zonder SMT zouden hedendaagse geavanceerde apparaten — draagbare devices, telefoons, auto's, satellieten — simpelweg niet in hun huidige vorm bestaan. Het begrijpen van SMT versus SMD, en hoe beide optimaal te benutten, is fundamenteel voor elk succesvol initiatief op het gebied van elektronica, PCB-assemblage of ontwerp van elektronische componenten.