SMT және SMD арасындағы айырмашылық неде?

Кіріспе

Электроника саласы үнемі миниатюризацияға, автоматтандыруға және жоғары өнімділікке қарай дамып отырады. Қазіргі заманғы электроника өндірісінің саласында өндірістік процестердің екі негізгі тақырыбы бар: SMT (Surface Mount Technology) және SMD (Surface Mount Device). Сіз жаңа тұтынушылық электроникасын жобалауда болсаңыз, соңғы ғылыми медициналық жабдықтарды әзірлеуде немесе электроника өндірісі технологияларына терең үңілуде болсаңыз да, SMT мен SMD арасындағы айырманы дәлме-дәл түсіну мүлде маңызды. Бұл мақала осы екі негізгі техникалық терминдерді терең талдау арқылы қазіргі заманғы электроника өндірісіндегі ең маңызды процестердің біріне айналған олардың синергиялық рөлін түсінуге көмектеседі.

SMT және SMD арасындағы айырманың маңызы неде

SMT және SMD арасындағы айырмашылықтарды түсіну барлық өндірістік процесті тиімдірек, құны төменірек және сенімдірек етеді. Осы терминдерді шатастыру сатып алу кезінде қымбатқа түсетін қателіктерге, жобалау қателеріне немесе инженерлер, басшылық және өндірушілер арасындағы нашар байланысқа әкеп соғуы мүмкін.

Біз электроника өнеркәсібінде қолданылатын процесс ретіндегі SMT мен осы процесс арқылы орнатылатын электрондық компоненттерді білдіретін SMD арасындағы айырмашылықты қарастырамыз және одан да тереңірек талдаймыз — бұл жолда кеңестер, нақты мысалдар және практикалық кестелер ұсынамыз.

Электроника әлемі: THT-дан SMT және SMD-ге дейінгі эволюция

SMT және SMD арасындағы негізгі айырмашылықтарды түсіну үшін біз соңғы онжылдықтарда электроника өндірісінің даму тарихын түсінуіміз керек.

Арқылы тесік технологиясы (THT): Бастапқы нүкте

Тесік арқылы орнату технологиясы (THT) бұрын электроника өнеркәсібінің стандартты процесі болып табылды. Бұл әдіс басылған схемалық плата (PCB) бетіндегі алдын ала тесілген тесіктерге компоненттің шығатын бөліктерін енгізуді және одан кейін платаның қарама-қарсы жағындағы контактілерге дәнекерлеуді қамтиды. Негізгі сипаттамаларына мыналар жатады:

• Компонент өлшемі: THT компоненттері әдетте көлемі бойынша үлкен болады.
• Механикалық беріктік: Үлкен немесе жоғары қуатты компоненттер үшін сәйкес келетін, мықты бекітуді қамтамасыз етеді.
• Қолмен жинау оңайлығы: Прототиптеу немесе өте аз тиражда өндіру үшін идеалды.
• Техникалық шектеулер: Миниатюризация, автоматтандыру және жоғары тығыздықтағы дизайн дамуына кедергі келтіреді.

SMT және SMD технологияларының пайда болуы

Калькуляторлар мен тұтынушылық электроника кішірейтуге қарай дамыған кезде, өнеркәсіп электронды компоненттерді тікелей PCB-лердің бетіне орнатуға мүмкіндік беретін жинау процесін талап етті. Бұл Бетке Монтажды Технологияны (SMT) кеңінен қолдануға және Бетке Монтажды Құрылғыларды (SMD) дамытуға алып келді.

SMT мына жетістіктер арқылы электроника өнеркәсібін түбегейлі өзгертті:

• Электронды компоненттерді тікелей PCB беттеріне орнатуды мүмкіндік етеді
• Компоненттердің кішірек өлшемдерін қолдау
• Жоғары жылдамдықты орнату машиналары арқылы автоматтандырылған өндірісті жеңілдету
• Тиімді бағамен жаппай PCB жинауды қамтамасыз ету

Бұл не SMT ? Бетке Монтажды Технологияны түсіну

SMT Өндіріс Процесін Білдіреді

Беткі орнату технологиясы (SMT) электрондық компоненттерді басылған схемалық платаға дәстүрлі тесіктен өткізу технологиясын алмастыра отырып, жылдам және тікелей орнатуға мүмкіндік беретін өндірістік үдеріс болып табылады. Бұл технология компоненттердің тығыздығын арттырады, кішірек және жеңіл өнімдер жасайды және өндіріс жылдамдығын едәуір арттырады.

SMT технологиясына шолу:

• SMT процесінің сипаттамалары: Компоненттерді тікелей PCB бетіне орнатуға мүмкіндік береді
• SMT жабдықтарының құрамы: Жоғары жылдамдықты қайма пастасын басып шығару құрылғылары, pick-and-place машиналары, рефлоу лазерлеу печьтері мен автоматтандырылған тексеру жүйелері кіреді
• SMT технологиялық артықшылықтары: Тесік арқылы орнату технологиясымен салыстырғанда, тақтаның жоғары тығыздығын, толық автоматтандырылған өндіруді және өте жақсы масштабталуын ұсынады

SMT Компоненттердің Жоғары Тығыздығына Мүмкіндік Береді

Тесіктерді пайдалануды азайту арқылы SMT өндірісі PCB-ның екі жағын да пайдалана алады, соның арқасында дизайнерлер кіші кеңістікке көбірек функционалды орналастыруларына болады.

SMT Өндіріс процесі

Беткі монтаждық технология (SMT) өндіріс процесі: мамандандырылған, жылдам және жоғары дәрежеде автоматтандырылған кезеңдер.

• Қатты Темір Қоспасын Басып Шығару: Сolder paste-ті тақта контактілеріне дайындалған трафарет арқылы салады.
• Компоненттерді орналастыру: Жоғары жылдамдықты smt машиналары (pick-and-place) SMD компоненттерді solder paste-пен жағылған контактілерге дәл орналастырады.
• Рефлоу лептеп балқыту: Тақталар басқарылатын печь арқылы өтеді, онда қайма пастасы балқып, берік және сенімді қосылыстар пайда болады.
• Автоматтандырылған оптикалық тексеру (AOI): SMT құралы өлік тәрізді орналасу, компоненттердің жоқтығы немесе дұрыс емес туралау сияқты ақауларды сканерлейді.
• Функционалды және тізбектегі тестілеу: Әрбір тізбектің техникалық талаптарға сай жұмыс істеуін қамтамасыз етеді.

SMT қашан ең жақсы таңдау болып табылады

• Тұтынушылық электроника (телефондар, планшеттер, киілетін құрылғылар).
• Өнеркәсіптік басқару және қуатты басқару (жоғары тығыздықты және жоғары сенімділікті схемотехника маңызды болатын жерлерде).
• Автокөлік, әуежаңғы және медициналық құрылғылар (онда жеңіл, сенімді smt-ны қолданатын тақталар маңызды).

SMD дегеніміз не? Беттік орнату құрылғыларын зерттеу

SMD электрондық компоненттерге сілтеме жасайды

Беттік орнату құрылғылары (SMD) басылып шығарылған платаларға беттік орнату үшін арнайы жасалған электрондық компоненттер болып табылады. Сымдары бар тесіктен өтетін компоненттерден айырмашылығы, SMD-лерде өлшемдері күрт кішірейтілген, компактты конструкциясы бар. Бұл инновациялық дизайн электроника саласында миниатюризация мен тиімділікті арттыру бағытындағы үдерістерді ілгерілетуде маңызды элемент болып табылады.

SMD компоненттерінің өлшемі

SMD компоненттерінің өлшемі тізбектің көптеген тығыздығын мүмкінді етеді. Жиі қолданылатын белгілеулерге 0402, 0603 және 0805 жатады (олар дюйм немесе миллиметрмен берілген өлшемдерді білдіреді).

SMD: SMT-да қолданылатын стандартты компонент

SMD-лер электрондық компоненттердің түріне байланысты көптеген түрлерде келеді:

• SMD резисторлар мен конденсаторлар (smd керамикалық конденсаторларды қоса алғанда).
• Индуктивтік орамалар, диодтар, транзисторлар.
• LED, тербелгіштер, кристалдар.
• Интегралдық схемалар (IC): SOP, QFP, QFN, BGA .

SMT және SMD арасындағы негізгі айырмашылықтар

SMT және SMD арасындағы айырмашылықты түсіну үшін конструкциялау мен өндіру перспективасынан таза және кәсіби анықтамалар мен талдаулар қажет.

SMT және SMD: Анықтамалар мен қолданылуы

• SMT (Surface Mount Technology): электрондық компоненттерді тікелей басылған платаның бетіне орнату процесін немесе технологиясын білдіреді.
• SMD (Surface Mount Device): SMD қолданылатын компоненттердің түрін көрсетеді, ал SMT — жүзеге асырылатын процесс немесе технологияны құрайды.
• SMT желісіндегі SMD автоматтандырылған, жоғары жылдамдықты машиналар арқылы орнатылады және дәнекерленеді.

SMD және SMT: Нақты айырмашылық

SMT арасындағы негізгі айырмашылықтар

SMT (Surface Mount Technology) өндірістік процесті және тез, әрі тиімді жинау әдісін білдіреді; ал SMD (Surface Mount Device) осы процесс бойынша орнатылатын компоненттерді білдіреді.

SMT технологиясы электрондық компоненттерді тікелей PCB-ге орнатуды мүмкіндігін береді, ал SMD – бұл тікелей печаттық платаның бетіне орнатуға болатын электрондық компоненттер.

SMT технологиясы SMD электрондық компоненттердің тұтынушылық электроника, әскери, медициналық, автомобиль және өнеркәсіптік жабдық салаларында кеңінен қолданылуына мүмкіндік береді.

SMD технологиясы негізінен компоненттердің түрлері мен пакеттеу сипаттамаларын қамтиды, ал SMT технологиясы жинау процестерін, өндірістік жабдықтарды және техникалық артықшылықтарын қамтиды.

Бұл неге маңызды?

• PCB жинағының жобасын ресмиластыру кезінде SMT және SMD ұғымдарын түсінбеу материалдар тізімінде (BOM) қателіктерге, SMT өндірушілермен байланыста түсініксіздікке немесе дұрыс емес компоненттерді сатып алуға әкеп соғуы мүмкін.
• SMT және SMD арасындағы айырмашылықты дәл және кәсіби түсіну электроника өндірісі процесінде тиімді байланысты қамтамасыз етеді және жобаның сапасына кепілдік береді.

SMT Процесінің Бағдарламасы және SMT Жабдықтары

Электрондық компоненттерді тікелей PCB-ға орнату

Беттік орнату технологиясы (SMT) процесінің бағдарламасы - ерекше SMT жабдықтары мен жоғары дәрежеде өңделген материалдардың бірлескен қолданылуын талап ететін, нақты әзірленген стандартталған өндірістік процедура.

Қадамдық SMT Процесі

1. Қатты дақылдың нанының қолданылуы:

• Арнайы жабдықтарды пайдаланып, металдан жасалған шаблон арқылы қатты дақылдың наны PCB контактілік алаңдарына дәл тураланып наны салынады.
• Техникалық кеңес: Шаблонның қалыңдығы мен тесіктерінің құрылымы техникалық құжаттарға сәйкес жасалуы тиіс және SMD компоненттерінің өлшемдерімен сәйкес келуі тиіс, сонымен қатар контактілік алаңның толық бетін қатты дақылдың нанымен жабуын қамтамасыз ету керек.

2. Компоненттерді орнату:

• Pick-and-place машиналары SMD компоненттерді тез және дәл PCB-ның құрамына орнатады. Компоненттер автоматтандырылған процестерге арнап оптимизацияланған рулондардан немесе табақшалардан беріледі.
• SMT жабдығы жоғары дәлдіктегі камераға ие, ол әрбір SMD компонентті орналастырудың алдында дәл басқылау жасайды.

3. Рефлоулық балқыту:

• Жиналған PCB температурасы реттелетін рефлоулық пеш арқылы өтеді, онда құрам қыздырған кезде балқиды және суыған кезде қатаяды, компоненттер мен контактілер арасында тұрақты жалғаулар құрылады.

4. Тексеру және сынақ:

• Автоматтандырылған оптикалық тексеру (AOI) жүйелері компоненттерді орналастыру дәлдігін, қысқа тұйықталуларды немесе жоқ компоненттерді ақаулар үшін тексереді.
• X-сәулесі арқылы тексеру арнайы пакеттелген компоненттер үшін (әсіресе BGA сияқты жетекті пакеттер) қолданылуы мүмкін.
• Тізбектегі тестілеу және функционалдық тестілеу өнімнің жұмыс істеуін растау үшін қолданылады.

SMT жабдықтарына шолу

• Трафареттік принтер: Құрамды тез және дәл түсіру мүмкіндігін береді.
• Пик-энд-плейс машинасы: Жоғары жылдамдықта, дәл компоненттерді орналастыруды қамтамасыз етеді.
• Рефлоу пеші: Балқыту сенімділігін қамтамасыз ету үшін жылулық режимдерді дәл бақылайды.
• AOI/SPИ: Процестің бақылауын және өнімнің ақауларын болдырмауды қамтамасыз етеді.

SMT құралы мен бақылау

Кәсіби өндіріс желілері нақты уақыт режимінде бақылау, әрбір өндіріс бөлімінің прогресін қадағалау, сапаны бақылау және шығым көрсеткіштерін ұстау үшін алдыңғы қатарлы SMT тексеру құралдары мен Өндірістік Орындау Жүйесі (MES) бағдарламалық қамтамасыз енуін қолданады, сонымен қатар SMT технологиясымен жасалған печаттық платалар электроника өнеркәсібінің ең жоғары стандарттарына сай келетінін қамтамасыз етеді.

Электроника өнеркәсібіндегі SMT қолданыстары

SMT технологиясы электрондық өндіріс саласының негізіне айналды және барлық өнім топтарының көбінде кеңінен қолданылады. SMD және SMT мыналардың орталығында тұр:

SMT-нің негізгі қолданыстары

• Қосымша электроника:
  • Смартфондар, планшеттер, камера құрылғылары, имплантацияланатын құрылғылар және IoT құрылғылары. SMD компоненттерінің кішірек өлшемі қосымша мүмкіндіктері бар, жұқа және жеңіл құрылғыларды мүмкіндік етеді.
• Автокөлік басқару жүйелері:
  • Жоғары тығыздықты PCB және мықты, тербеліске төзімді SMT компоненттерін қолданатын қозғалтқыш басқару модульдері, қауіпсіздік жүйелері (ауа жастықтары), ақпараттық-ойнатқыш құрылғылар.
• Тиімді құралдар:
  • Жүрек жасанды жүрек ритмі басқарғыштары, диагностикалық сенсорлар, портативті мониторлар — барлығы кішігірім, өте сенімді беттік орнату құрылғылары мен заманауи SMT үдерісін басқаруды талап етеді.
• Өнеркәсіптік автоматтандыру:
  • PLC, қозғалтқыш басқару құрылғылары, реле және сымсыз орнатулар үшін RF модульдері.
• Әуе-кеңістік/Әскери:
  • Бағдарлау, басқару және серік жүйелеріндегі жеңіл, жоғары сенімділікті SMT PCB.

SMT Қолданыста Бірнеше Артықшылықтарға Ие

• ПП табақшасының ауданын тиімді пайдалану.
• Автоматтандырылған үдерісті басқарудан туындайтын сенімділіктің артуы.
• Конструкциялық икемділік (кішірек, жұқа, екіжақты тақталар).
• Термо-механикалық қасиеттерін жақсарту (тербеліске немесе температура өзгерістеріне ұшырайтын өнімдер үшін).

SMD және SMT: Қазіргі заманғы PCB жиналымындағы синергия

Қазіргі электроника өндірісінде SMD және SMT бір-бірімен тығыз байланысты — біреуі екіншісінсіз өз мүмкіндігін толық ашпайды.

Неліктен SMD және SMT бірге қолданылады

• SMD компоненттерін SMT жабдықтарын пайдаланып дәлме-дәл орналастыруға болады.
• SMT қолдану арқылы компоненттердің тығыздығы бұрынғыдан гөрі көбірек болады.
• SMT қолдану компоненттің шығыстарының қысқа, сигнал жолдарының тікелей, сонымен қатар ЭМИ қаупінің төмендеуін білдіреді.

SMT пен THT: Салыстырмалы талдау

"SMT пен THT" — электроника өндірісінің саласындағы классикалық салыстыру.

Беттік орнату технологиясы (SMT)

• Компоненттер тікелей PCB бетіне орнатылады.
• Орташа немесе жоғары көлемдегі шығарылымдар үшін автоматтандырылған, жылдам және құны тиімді.
• Екі жақты орналастыруды және конструкция тығыздығын арттыруды мүмкіндік береді.

Тесіктен өткізу технологиясы (THT)

• Компоненттердің шығатын бөліктері PCB-дегі тесіктер арқылы өткізіліп, қарама-қарсы жағында дәнекерленеді.
• Қосымша механикалық бекіту — коннекторлар, қуат немесе жоғары жүктемелі бөлшектер үшін маңызды.
• Қолмен немесе жартылай автоматты жинау, баяу, жоғары тығыздықтағы схемаларға сәйкес келмейді.

Салыстыру кестесі: SMT мен THT

SMD және SMT компоненттері үшін дизайн, сатып алу және қолдану кеңестері

SMT қолданылатын тақталар үшін дизайн кеңестері

• Сатып алу мен жинау жеңіл болу үшін стандартты SMD пакет өлшемдерін таңдаңыз.
• Жылу басқаруын ескеріңіз — QFN/BGA пакеттері үшін үлкен жерлеу пластиналары немесе жылулық виалар.
• Беттік орнатылатын компоненттердің төмен паразиттік сипаттамаларынан пайда табу үшін маңызды сигнал жолдарын қысқа ұстаңыз.

Сатып алу бойынша кеңес

• SMD бөлшектердің нөмірлерінің қолжетімділігі мен өмірлік циклдық статусын әрқашан тексеріңіз; негізгі SMD үшін екінші қайнар көздерді қарастырыңыз.
• Автоматтандырылған SMT желілері үшін лента-және-орам жинауға назар аударыңыз.

Таңбаланған және сақталу

• Рефлоу кезінде попкорн сияқты ақауларды болдырмау үшін SMD компоненттерді ылғалдылық деңгейі бақыланатын ортада (MSL нұсқаулықтарына сәйкес) сақтаңыз.
• Жоғары сезімтал SMD технологияларымен жұмыс істеген кезде ESD-қа қауіпсіз табақшалар мен жерге қосу протоколдарын қолданыңыз.

Болдырмауға болатын жалпы қателер

• Сіздің жинаушыңыздың мүмкіндіктеріне қарағанда тым кішкентай SMD өлшемдерін (01005, 0201) қолдану.
• Әртүрлі SMD мәндері үшін тұрақсыз контактілік алаңдардың дизайны (рефлоу кезінде тасбақа тәрізді көтерілуіне әкелуі мүмкін).
• SMD аяқталуы мен дәк пастасы арасындағы қорғасын жабынының үйлесімділігін ескермеу.

SMT және SMD-мен жұмыс істеудегі жиі кездесетін қателер мен ең жақсы тәжірибелер

SMT және SMD қолданудағы жиі кездесетін қателер

1.Ашық жоспарлаусыз сквозные және беттік орнату компоненттерін араластыру Бір ғана басылған схемалық тақтада сквозные компоненттерді SMD және SMT-мен бірге қолдану жинақтау күрделілігін арттырады, өндірісті баяулатады (екі жинақтау желісі немесе қолмен қоным қажет болуы мүмкін) және шығындарды көтереді. Егер сквозные бөлшектер қажет болса (мысалы, коннекторлар немесе үлкен қуат индуктивтілері), smt процесінің ағымын жеңілдету үшін оларды тақтаның бір жағында немесе арнайы аймақта топтастырыңыз.

2.Дұрыс емес немесе тұрақсыз контактілік алаңдардың дизайны Контактілік алаңдардың өлшемін SMD компоненттерінің нақты өлшеміне сәйкестендіру өте маңызды. Дұрыс емес контактілік алаңдардың дизайны тәжсіз бекітулер немесе «тастан қабырға» сияқты дәнекерлеу кемшіліктеріне әкелуі мүмкін. Бағдаршам ретінде IPC-7351 стандарттарын қолданыңыз және әрқашан өзіңіздің контактілік үлгіңізді smt жабдықтарының мүмкіндіктерімен растаңыз.

3. Ерекше SMD пакет түрлеріне аса сенім Сәйкес келмейтін немесе сирек кездесетін беттік орнату құрылғыларын көрсету қажет болуы мүмкін, бұл құрамдас бөлшектерді іздеуді қиындатады, өндіруді кешіктіреді және smd технологиясы жарамсыз болған жағдайда проблемалар туғызуы мүмкін. Басқа да маңызды себептер болмаса, жиі қолданылатын құрамдас бөлшектерді пайдаланыңыз.

4. Құрама қалайы мен құрама паста таңдауының сәйкестігі Қалайы қорытпасы, пастасы және SMD шығыс жағының үстіңгі қабаты арасындағы сәйкестік маңызды. Әртүрлі SMD smt чип технологиясы күміс немесе алтынмен жабылған контактілерді талап етуі мүмкін; әрқашан SMD және құрама паста өндірушілерінің ұсыныстарын тексеріңіз.

5. Ылғал мен ЭҚК бойынша бақылау жетіспеушілігі Кішкентай және сезімтал SMD электроникалық құрылғылар, әсіресе BGAs және өте кішкентай SMD конденсаторлар, олардың ылғалға сезімталдық деңгейіне (MSL) және ЭҚК бағасына сәйкес сақталуы мен пайдаланылуы тиіс. Жеткіліксіз шаралар smt өндіру процесі кезінде құрылғыларға зақым келтіруі мүмкін.

Электроника өнеркәсібіндегі SMD және SMT үшін ең жақсы тәжірибелер

• Схема/топология сатысында, плата соңғы редакцияланғаннан кейін емес, таңдалған электроникалық өндіру немесе pcb жинау серіктестерімен ерте DFM-кеңес беруді қамтамасыз етіңіз.
• Айқын белгілер мен бағдарлау SMD полярлық белгілерін (диодтар, ИС үшін) көрінетін және дұрыс бағдарланған болуын қамтамасыз етіңіз; бұл орналастыруды және автоматтандырылған оптикалық тексеруді тездетеді.
• Фидуциалдық белгілер мен панельдеу smt машинасының тиімді жұмыс істеуі үшін әрқашан глобалды/локалды фидуциалдық белгілерді және дұрыс панельдеуді қосыңыз.
• DFT (Тексеруге Арналған Дизайн) Жиналған pcb-ны SMD/SMD орнатқаннан кейін электрлік тексеруге мүмкіндік беретін тест нүктелерін және бөлу элементтерін қосыңыз.
• Толық құжаттама pcb жинау зауытыңызға толық BOM, жинақтау сызбалары, пакеттік сілтемелер және процестік нұсқаулар ұсыныңыз.

SMT және SMD технологиясындағы алдыңғы қатарлы қолданбалар мен соңғы заманғы тенденциялар

Оптимизацияланған SMD-ге ұмтылу

• Өндірушілер ультра кішкентай SMD (01005, 008004) элементтерімен шектерді итеріп жатыр. Бұл өте кішкентай SMD бөлшектер тұтынушы электроникасында, медициналық имплантаттарда және киілетін құрылғыларда бұрын-соңды болмаған миниатюризацияны қамтамасыз етеді — дегенмен оларға әлдеқайда мамандандырылған smt машиналары мен тексеру құралдары қажет.
• SMD керамикалық конденсаторлар көлемі азая берсе де, сыйымдылық пен кернеу көрсеткіштері жоғарылап, бұрын үлкен өтпелі немесе гибридті пакеттерге тән қолданыстарды қолдай беруде.

SMT үдерісінің жаңашылдығы

• 3D AOI және рентген тексеруі: Жаңа SMT жабдықтары BGA және LGA дәнекерлеу қосылыстарын дәстүрлі AOI-мен көруге болмайтындықтан, 3D бейнелеу мен AXI (Автоматтандырылған рентген тексеруі) қолданады.
• Сызықтық функционалды тестілеу: Интеграцияланған тестілеу кезеңдері PCB SMT желілері бойымен қозғалып жатқан кезде нақты уақыт режимінде өнімділікті тексеруге мүмкіндік береді және платалар соңғы тестілеу стенділеріне жетпес бұрын функционалды қателерді анықтайды.

Жоғары сенімділік салаларындағы SMD SMT чип технологиясы

• Автомобиль, аэроғарыш және қорғаныс гравиметрлері қазір қатаң жылу циклдау, тербеліс және сәулеленуді тексеруден өтетін жоғары сенімділікті беттік орнату құрылғыларына сүйенеді — бұл тек қазіргі заманғы smt үдеріс технологиясының дәлдігі мен қайталануы арқылы мүмкін болады.

Гибридті және экзотикалық PCB

• Кейбір алдыңғы қатарлы дизайндар керамикалық негіздерде немесе иілгіш-қатты PCB-лерде SMT қолдана отырып SMD-тарды құрғақ орталарда немесе жаңаша тұтынушы электроникалық дизайндарда біріктіреді.
• Қорытпалар мен қорғасын қоспасы химиясындағы жаңалықтар SMD және SMT қадамы азаятын болса да, байланыс сапасын жақсартты.

SMT массалық персонализация үшін бірнеше артықшылықтар ұсынады

• SMT үдерісі тез ауысуды қамтамасыз етеді, IoT және персоналдық өнімдер ұсынатын тұтынушы электроника компаниялары үшін маңызды болып табылатын азырақ тоқтату уақытымен қосымша өзгерістерді мүмкіндік береді.

SMT және SMD туралы жиі қойылатын сұрақтар

С: SMT мен SMD арасындағы айырмашылық PCB дизайнері үшін не?

A: SMT дегеніміз — компоненттерді орнату үшін қолданылатын беттік орнату технологиясы — процесті және қажетті жабдықты білдіреді. SMD — өзі орнатылатын компонентті білдіреді; сіз BOM-ға SMT көмегімен орнатылатын SMD-ларды таңдайсыз.

Сұрақ: SMT компоненттері мен дәстүрлі сквознойлық компоненттер арасындағы негізгі айырмашылықтар қандай?

Жауап: SMT компоненттері кішірек, ұзын шығыс жолдары болмайды және тікелей PCB бетіне орнатылады. Сквознойлық бөлшектерге тесіктер тесу қажет және платаны тесіп өтетін шығыс жолдары бар — бұл оларды қолмен жинауға жеңілдетеді, бірақ автоматтандыру мен плата тығыздығын шектейді.

Сұрақ: SMD-ларды қолмен дәнекерлеуге бола ма, әлде олар міндетті түрде SMT машиналарымен жиналса керек пе?

Жауап: Үлкен SMD-лар прототиптеу немесе жөндеу үшін қолмен дәнекерленуі мүмкін. Алайда, кіші, ұсақ қадамды немесе жоғары тығыздықтағы жинақтар үшін SMT машиналары мен рефлоу дәнекерлеу қажет.

Сұрақ: smt және smd-ның типтік қолданылуы қандай?

Жауап: Қазіргі заманның тіпті барлық құрылғылары: смартфондар, ноутбуктар, роутерлер, автомобильдің ЭКБ-лары, өнеркәсіптік ПЛК-лар, имплантацияланатын медициналық құрылғылар, RF және сенсорлық модульдер — мүмкіндіктер тек қана дизайн шығармашылығымен шектеледі.

Сұрақ: «SMT эквиваленті» деген не?

Жауап: Көптеген өндірушілер классикалық электрондық компоненттердің екі түрін ұсынады: сквозной және SMD нұсқалары. «SMT эквиваленті» — автоматтандырылған, беттік орнату жинағына арналған нұсқа.

Сұрақ: Неліктен кейбір жоғары сенімділікті өнімдерде әлі де сквозной технология қолданылады?

Жауап: Коннекторлар, трансформаторлар немесе үлкен токты жалғаулар үшін механикалық беріктікте THT бөлшектерінің теңі болмайды. Алайда, белсенді және жартылай активті чиптер тиімділік үшін бірте-бірте SMD smt chip технологиясына өтуде.

Қорытынды

Қазіргі электроника өнеркәсібінде SMT мен SMD арасындағы айырмашылық семантиканың артығырақ — бұл ыңғайлы баға, жоғары тығыздық және сенімді электрондық өндірістің негізі.

• SMT - бұл электроника өнеркәсібінде электрондық компоненттерді автоматтандырылған жабдықтарды пайдаланып тікелей PCB-ның бетіне орнату үшін маңызды технология болып табылатын өндіріс процесі.
• SMD - бұл SMT арқылы орнату үшін жасалған физикалық электрондық бөлшектер (резисторлар, конденсаторлар, микросхемалар және т.б.).

SMT және SMD арасындағы негізгі айырмашылықтар жобаның уақытын, құнын және сенімділігін анықтай алады. SMT технологиясы және оған қатысты smt процесс жұмыс істеуі дәстүрлі THT/through-hole технологиясына қарағанда электроника саласында тығыздықты, өндіріс жылдамдығын және сенімділікті арттыру арқылы революция жасады.

SMT болмаған кезде бүгінгі күнгі алғы шеберлік құрылғылар — имплантациялар, телефондар, көліктер, серіктер — қазіргі түрінде мүлдем болмас еді. Электроника, PCB жинағы немесе электрондық компоненттерді құрастыру саласындағы сәтті жобалар үшін SMT мен SMD-ны түсіну және екеуін де қалай пайдалану керектігі негізгі маңызы бар.