La Guida Definitiva ai Migliori Saldatori per Circuiti Stampati

Conclusione: selezionare la migliore saldatura in base alle proprie esigenze circuitali

Nei settori della produzione e riparazione elettronica, la qualità della saldatura dei circuiti stampati determina direttamente le prestazioni e la durata del prodotto. In LHD, abbiamo visto personalmente come la scelta di saldature scadenti porti a costosi interventi di riparazione nella produzione di PCB, dimostrando quanto questa decisione sia cruciale. Che siate un appassionato fai-da-te dell'elettronica o un professionista della produzione di PCB, scegliere la saldatura più adatta è la prima difesa contro giunti freddi e falsi collegamenti, garantendo connessioni elettriche affidabili, il che può fare la differenza tra un dispositivo elettronico perfetto e affidabile e uno afflitto da giunti di saldatura deboli e malfunzionamenti costosi.

Sulla base di questa conoscenza, e per affrontare la complessità comunemente riscontrata nella selezione pratica, LHD ha trasformato l'esperienza accumulata in questo settore in questa dettagliata guida alla scelta. Questo articolo coprirà sistematicamente tutti gli aspetti relativi alla saldatura delle schede elettroniche. Qui troverete tutto ciò che c'è da sapere sulla saldatura delle schede elettroniche, dalle basi su cos'è il solder fino ai 10 migliori solder per progetti circuitali, fino alla scelta del solder ideale per il vostro prossimo montaggio, fornendovi un manuale di riferimento pratico. Esploreremo ogni tipo di solder rilevante—con piombo, senza piombo, con argento, anima a resina, no-clean e altri—fornendovi consigli pratici e suggerimenti da esperti. Se state cercando la guida definitiva per scegliere il solder giusto per il vostro prossimo progetto di scheda elettronica, non cercate oltre!

Perché la scelta del solder è importante per le schede elettroniche

La saldatura è molto più che semplice "colla" nell'assemblaggio di schede a circuito stampato (PCBA). Ha la doppia missione di creare interconnessioni elettriche e collegamenti meccanici. I processi di controllo qualità di LHD mostrano che una scelta impropria della saldatura—sia per composizione dell'lega, tipo di flux o quantità applicata—può facilmente portare a problemi come giunti freddi, ponteggi di saldatura o connessioni non affidabili, con il rischio di un completo malfunzionamento del prodotto. Oltre ai guasti immediati, una saldatura subottimale può causare difetti latenti—giunti che superano i test iniziali ma si rompono precocemente in campo a causa di un aumento della resistenza elettrica o della suscettibilità alla fatica termica e alle vibrazioni. Pertanto, comprendere e selezionare correttamente la saldatura non è solo una competenza fondamentale nell'ingegneria elettronica, ma anche un investimento nella durata e nella reputazione del proprio prodotto.

Cos'è la saldatura? Come la saldatura serve nell'assemblaggio di schede a circuito stampato

La saldatura è una lega metallica a basso punto di fusione utilizzata per collegare componenti elettronici ai pad della scheda mediante fusione, formando un giunto solido una volta raffreddato. La sua caratteristica principale è un punto di fusione inferiore rispetto ai metalli da unire (come il rame), consentendo un collegamento a bassa temperatura.

Saldatura come lega metallica

Le leghe di saldatura per l'elettronica sono tipicamente una miscela di stagno e piombo oppure di stagno con argento e rame (saldature senza piombo). Diversi rapporti tra gli elementi conferiscono alla saldatura proprietà specifiche di scorrevolezza, resistenza e conducibilità. Ad esempio, il rapporto eutettico 63/37 stagno-piombo ha un punto di fusione ben definito, solidificandosi istantaneamente, il che semplifica il controllo del processo. Al contrario, le leghe non eutettiche come la 60/40 presentano un intervallo plastico, risultando più sensibili a perturbazioni durante il raffreddamento.

Come funziona la saldatura nei circuiti

Durante la saldatura, la saldatura fusa, aiutata dal fondente, riempie i microscopici spazi tra i terminali dei componenti e i pad di rame. Una volta raffreddata e solidificata, garantisce sia la conduzione elettrica che l'ancoraggio meccanico. Il fondente svolge inoltre un ruolo fondamentale pulendo chimicamente le superfici. Ciò permette alla saldatura fusa di 'bagnare' efficacemente le superfici, ovvero di diffondersi uniformemente e formare un'interfaccia continua anziché raggrumarsi

• Un buon giunto di saldatura deve apparire brillante, concavo e bagnare completamente le superfici.
• Superfici ossidate, calore insufficiente o qualità scadente della saldatura possono causare giunti deboli o addirittura circuiti aperti.

Tipi di saldatura per circuiti stampati: i due tipi principali di saldatura e altro ancora

La scelta della migliore saldatura per circuiti stampati parte dalla conoscenza dei diversi tipi disponibili. Sebbene esistano molte opzioni specializzate, la distinzione più importante è tra saldature a base di piombo e saldature senza piombo. Spesso si fa riferimento ai due tipi di saldatura:

1. Saldatura Stagno-Piombo (SnPb)

• La formula classica (solitamente 60/40 o 63/37 stagno/piombo in peso).
• Punti di forza: Basso punto di fusione, facile da usare, giunzioni lucenti, elevata affidabilità.
• Punti deboli: Contiene piombo tossico; vietato da normative ambientali come la RoHS; non consentito per la maggior parte dei prodotti elettronici commerciali.
• Scenari applicabili: Riparazione, apparecchiature audio, hardware legacy e altri settori non regolamentati. In particolare negli interventi di manutenzione, continua a essere utilizzato principalmente perché si riparano apparecchi originariamente costruiti con saldatura al piombo, poiché la miscelazione di tipi diversi di saldatura può portare a giunzioni poco affidabili.

2. Saldatura senza piombo (SnAgCu, SAC305)

• Composta da stagno, argento e rame (da cui SnAgCu).
• Punti di forza: Rispettosa dell'ambiente, conforme alle normative, il contenuto di argento migliora la resistenza alla fatica.
• Contro: Punto di fusione più elevato, richiede temperature e competenze maggiori nella saldatura, aspetto del giunto leggermente meno lucido. La maggiore tensione superficiale della saldatura senza piombo riduce la tolleranza agli errori nella saldatura manuale, richiedendo una tecnica migliore per ottenere un buon bagnamento.
• Scenari applicabili: Tutti i nuovi prodotti elettronici, dispositivi commerciali destinati all'esportazione in mercati come l'Unione Europea.

3. Saldatura con argento

• L'argento migliora efficacemente la conducibilità elettrica e la resistenza meccanica della saldatura.
• La saldatura con argento offre prestazioni eccellenti in termini di resistenza al calore, alle vibrazioni e agli urti, risultando particolarmente adatta per l'elettronica automobilistica, applicazioni ad alta potenza o settori ad alta affidabilità. Sebbene spesso associata alle leghe SAC senza piombo, l'argento rappresenta un'aggiunta preziosa anche in alcune saldature a base di piombo per prestazioni specializzate.

4. Tipi speciali di saldatura

In base ai requisiti di pulizia e al processo, la saldatura può essere ulteriormente suddivisa:

· Saldatura con anima resinosa: offre un'elevata versatilità e attività. Sebbene il residuo sia tipicamente isolante, è appiccicoso e igroscopico, richiedendo spesso una pulizia con alcol isopropilico per garantire affidabilità a lungo termine o motivi estetici.

· Saldatura No-Clean: residuo minimo e a bassa corrosività, adatto per produzioni di massa in tecnologia Surface Mount (SMT).

·Saldatura con flussante solubile in acqua: il residuo può essere rimosso con acqua, soddisfacendo requisiti di estrema pulizia come nelle applicazioni mediche o militari. Questo flussante è molto attivo ma anche altamente corrosivo se non viene completamente e tempestivamente rimosso dopo la saldatura.

Tipi comuni di saldatura per circuiti stampati

Forme della saldatura: filo di saldatura, pasta di saldatura e barre di saldatura

La forma fisica della saldatura influisce direttamente sul processo operativo e sull'efficienza. La scelta di una forma errata può portare a difetti, inefficienze e costi maggiori, indipendentemente dalla qualità dell'lega.

Filo di Saldatura

• La scelta preferita per la saldatura manuale.
• Il filo di saldatura è disponibile in diametri da 0,2 mm (per lavori su componenti SMD con passo fine) fino a oltre 1 mm (per terminali ad alta potenza).
• È standard un'anima flux (resina o no-clean), che garantisce un corretto bagnamento durante la fusione. È fondamentale scegliere il diametro corretto: se troppo spesso, si applicherà troppa saldatura; se troppo sottile, si perderà troppo tempo nell'alimentare il filo.
• I prodotti Kester 44 con anima in resina e i prodotti SRA per saldatura con anima in resina sono tra le scelte migliori grazie alla loro elevata stabilità.

Pasta per saldatura

• La pasta saldante viene applicata con una maschera o una siringa per l'assemblaggio di massa SMT e la saldatura in forno. Sulle linee di produzione SMT di LHD, il controllo della viscosità, del contenuto metallico e dell'attività della pasta saldante è un aspetto fondamentale del controllo qualità. Le prestazioni di questo tipo di pasta saldante sono caratterizzate dalla resistenza al collassamento (capacità di mantenere la forma dopo la stampa), dalla forza adesiva (capacità di trattenere i componenti prima della saldatura in forno) e dalla capacità di bagnabilità.
• Una miscela di polvere finissima di saldatura e flux in pasta, che facilita il posizionamento automatico dei componenti. La dimensione delle particelle di polvere di saldatura (Tipo 3, Tipo 4, ecc.) deve essere abbinata alle dimensioni delle aperture della maschera per componenti a passo fine.
• Permette il posizionamento automatico dei componenti e una saldatura affidabile di piccoli SMD o pacchetti BGA.
• La pasta saldante consente risultati molto consistenti e ripetibili nelle fabbriche automatizzate di schede a circuito stampato e nella produzione di massa di dispositivi elettronici. È inoltre essenziale per gli hobbisti che lavorano con IC SMD a passo fine o effettuano riparazioni di dispositivi mobili a casa. La pasta saldante va conservata al fresco per preservare l'attività del flussaggio e il flusso delle microsfere di stagno durante la saldatura in forno.

Bastoncini di saldatura

• Utilizzato nella saldatura ad onda, comune per l'assemblaggio di grandi quantità di schede a circuito stampato con componenti a foro passante.
• Le barre di stagno vengono fuse per creare un'onda di stagno liquido che entra in contatto con il lato inferiore della scheda, saldando tutti i terminali esposti in un unico passaggio. LHD ricorda che è fondamentale controllare i livelli di impurità di rame nei bagni di saldatura ad onda. Poiché il rame si dissolve dalle PCB nel bagno, aumenta il punto di fusione e degrada la fluidità dello stagno, causando un riempimento insufficiente dei fori e la formazione di goccioloni. Pertanto, è essenziale monitorare regolarmente i livelli di rame per prevenire il deterioramento della qualità dello stagno.
• La scelta della lega per barre di saldatura (senza piombo, con argento o a base di stagno-piombo) e del tipo di flux è fondamentale per una produzione di massa affidabile.

La scelta della forma di saldatura più adatta

La tecnica utilizzata, l'ambito del progetto e la complessità del circuito determinano la forma di saldatura più indicata. Il filo di saldatura consente un controllo preciso e manuale, ideale per ricerca e sviluppo, prototipazione, riparazioni o produzioni su piccola scala. La pasta di saldatura viene impiegata per processi di saldatura in forno o lavorazioni SMD precise. Le barre di saldatura sono destinate a linee di assemblaggio industriali. Presso LHD aiutiamo i clienti a selezionare la forma ottimale in base al volume di produzione, alla tipologia di componenti e ai requisiti qualitativi, garantendo efficienza ed economicità.

Tipo di flux e il suo ruolo nella realizzazione di giunti di saldatura affidabili

Nessuna guida completa sul miglior tipo di saldatura per circuiti stampati sarebbe completa senza affrontare il discorso del flux, un ingrediente essenziale per giunti di saldatura resistenti e puliti.

Che cos'è il flux?

Il flusso elimina gli ossidi dalle superfici metalliche prima e durante la saldatura. Senza flusso, la saldatura non aderisce correttamente, causando giunti deboli o circuiti aperti.

Principali tipi di flusso

· Saldatura a nucleo di colofonia :

Contiene resina naturale derivata da alberi di pino; molto efficace nel rimuovere l'ossidazione.

Lascia un residuo che può essere rimosso con alcol isopropilico per motivi di affidabilità a lungo termine o estetici.

Tradizionale e popolare per riparazioni, apparecchi audio e progetti hobby.

· Saldatura No-Clean :

Lascia pochissimi o nessun residuo: ciò che rimane può generalmente essere lasciato sulla scheda. È fondamentale verificare che il residuo sia effettivamente non corrosivo e non conduttivo nelle specifiche condizioni operative del prodotto (ad esempio, alta umidità).

Ideale per produzione di massa, montaggio superficiale (SMT) ed elettronica di consumo, semplifica le fasi successive al processo.

· Fluido idrosolubile :

Deve essere accuratamente pulito con acqua, soddisfa gli standard più elevati di pulizia, ma richiede una pulizia acquosa tempestiva. Questo flusso è molto attivo, ma anche altamente corrosivo se non completamente e prontamente rimosso dopo la saldatura.

È spesso utilizzato in dispositivi elettronici medici, militari o aerospaziali dove qualsiasi residuo è inaccettabile.

L'importanza del flussante nella saldatura di circuiti stampati

• Previne l'ossidazione, evitando fondamentalmente giunti di saldatura freddi.
• Migliora il flusso della saldatura fusa, favorendo l'adesione tra la lega e il pad/il terminale.
• Aiuta a rimuovere l'eccesso di saldatura e a pulire dopo una riparazione o una modifica.

Saldatura con piombo vs. senza piombo: la guida definitiva per scegliere il tipo migliore

La scelta tra saldatura con piombo e senza piombo è probabilmente la decisione più critica e confusa per chiunque voglia selezionare la miglior saldatura per il proprio prossimo progetto di circuito stampato. La scelta è spesso dettata da normative, ma comprendere le implicazioni tecniche è fondamentale per il successo.

Guida definitiva alla scelta migliore

Saldatura con piombo (stagno-piombo)

• Vantaggi: Punto di fusione basso, facile da usare, produce giunti di saldatura affidabili e esteticamente gradevoli.
• Svantaggi: Contiene piombo tossico; vietato (RoHS) nella maggior parte della produzione commerciale di elettronica. Ciò richiede procedure accurate di manipolazione, etichettatura e smaltimento a fine vita.
• Applicabile : Riparazione in settori non regolamentati, audio ad alte prestazioni specifico, prodotti militari/aerospaziali esentati. Alcuni appassionati di audio sostengono che la saldatura stagno-piombo offra una qualità sonora superiore, anche se questa affermazione è dibattuta.

Saldatura senza piombo (SnAgCu, SAC305)

• Vantaggi: Più sicura, ecologica, conforme, obbligatoria per i prodotti commerciali attuali, giunti resistenti grazie all'argento.
• Svantaggi: Temperatura di fusione più elevata, può essere meno tollerante per i principianti, leggermente più difficile ottenere giunti lucidi. Punto di fusione più alto, finestra operativa più stretta, maggiore richiesta in termini di apparecchiature e competenza dell'operatore. Il punto di fusione più elevato richiede componenti e laminati per PCB più robusti, in grado di sopportare la temperatura di saldatura aumentata (~35°C in più) senza danni.
• Ideale Per: Tutti i nuovi progetti, produzione in grande volume, qualsiasi prodotto che debba rispettare RoHS o standard simili.

La saldatura con argento offre ancora di più:

• La brasatura in argento offre vantaggi come una maggiore conducibilità elettrica e termica, giunti più resistenti per circuiti automobilistici o soggetti a vibrazioni, e un suono più pulito nei dispositivi audio ad alta fedeltà.

Tabella di confronto: stagno con piombo vs. stagno senza piombo

I 8 migliori saldatori per circuiti: recensioni e raccomandazioni sui marchi

Nessuna guida completa è completa senza consigli specifici per marca! Ecco i nostri 8 migliori saldatori per circuiti, utilizzati da professionisti in tutto il mondo:

Fattori chiave da considerare nella selezione della migliore saldatura per circuiti stampati

Effettua una scelta informata valutando in modo completo i seguenti punti. Questo elenco costituisce un approccio sistematico alla selezione della saldatura:

• Composizione della lega: Devi utilizzare saldatura senza piombo, a base di stagno-piombo o con argento?
• Tipo di flux: Rosinico, no-clean o solubile in acqua?
• Modulo: Hai bisogno di filo di stagno o pasta saldante? Barre di stagno per saldatura a onda?
• Diametro del filo di stagno: Stagno più spesso per i terminali, più sottile per lavori SMD fini.
• Metodo di Processo : Saldatura manuale, saldatura in forno o saldatura a onda? Questo determina la forma dello stagno.
• Punto di fusione: Un punto di fusione più basso è generalmente più facile, ma potrebbe non essere conforme a RoHS.
• Applicazione: Lo stagno giusto per il tuo circuito e per il prossimo progetto può variare a seconda delle esigenze audio, automotive o ad alta frequenza.
• Reputazione del Marchio: Preferisci marchi collaudati per risultati costanti e affidabili.
• Prezzo e disponibilità: Scegli il migliore che si adatti al tuo budget, ma non sacrificare la qualità per il prezzo.
• Conservazione dello stagno: La saldatura è disponibile in diversi tipi di confezionamento orientati allo scaffale. Conservarla sempre sigillata per evitare ossidazione, specialmente per la pasta saldante.

Guida passo dopo passo alla saldatura di circuiti stampati

Preparazione dell'area di lavoro:

Utilizzare un tappetino antistatico e una buona illuminazione.

Accendere un saldatore a temperatura controllata.

Pulizia dei componenti e delle piazzole:

Rimuovere l'ossidazione e il saldante in eccesso utilizzando alcol isopropilico e, se necessario, stoppino saldante o una pompetta de-saldante.

Posizionamento dei componenti:

Inclinare per adattarlo al circuito; assicurarsi che i terminali si inseriscano correttamente nei fori della scheda del circuito.

Applicazione del saldante:

Riscaldare il pad e il componente con il saldatore, quindi applicare il filo di stagno o la pasta saldante.

Lo stagno deve scorrere uniformemente e diffondersi su entrambe le superfici.

Utilizzare la quantità corretta di stagno: troppo poco provoca giunti deboli, troppo crea eccessi di stagno o ponteggi.

Ispezione dello stagno:

Un buon giunto saldato deve apparire lucido e concavo, senza gocciolature o palline di stagno.

Ispezionare con una lente d'ingrandimento o un microscopio per garantire giunti saldati affidabili.

Pulizia dopo la saldatura:

Pulire i residui di saldatura con alcol isopropilico se necessario, specialmente in caso di flux a base di colofonia o solubile in acqua.

Problemi comuni nella saldatura: come evitare giunti freddi, eccesso di stagno e altri inconvenienti

• Giunti freddi: Causato da un riscaldamento insufficiente o da superfici sporche. Soluzione: aumentare la temperatura, garantire la pulizia e risaldare.
• Eccesso di saldatura/Saldi a ponte: Derivano dall'applicazione di troppa saldatura, specialmente su componenti con passo fine. Oppure causati da una tecnica di trascinamento impropria. Soluzione: utilizzare una spugna disaldante o una pompa da desaldatura per rimuovere l'eccesso.
• Saldi deboli: Possono verificarsi se si muovono i componenti prima che la saldatura si raffreddi oppure se si utilizza una lega di saldatura non adatta all'applicazione. Lasciare sempre raffreddare la saldatura senza disturbarla e scegliere il tipo di saldatura in base alle esigenze del circuito.
• Saldatura opaca e granulosa: Potrebbe essere causata da una temperatura errata del saldatore o da una saldatura di scarsa qualità. Soluzione: calibrare la temperatura e utilizzare saldatura di alta qualità. Questi tipi di problemi sono oggetto di particolare attenzione durante le ispezioni IQC (Controllo Qualità in Entrata) e IPQC (Controllo Qualità In-Processo) di LHD.
• Formazione di pallini di saldatura: Piccole palline di saldatura sparse sulla scheda circuitale sono comuni quando viene applicata troppa pasta saldante durante la saldatura in forno, oppure quando è presente umidità. Soluzione: conservare correttamente la pasta saldante, applicarne solo la quantità necessaria ed eseguire una preriscaldata delle schede se necessario.
• Dimensioni irregolari del giunto: Utilizzare un diametro costante del filo di saldatura e fondere sempre in modo uniforme l'lega di saldatura intorno a ogni connessione. Un'applicazione non uniforme può causare alcuni giunti con troppo poca saldatura (conduttività non affidabile) e altri con troppa (rischio di cortocircuiti elettrici).

Tabella di risoluzione dei problemi

Tecniche Avanzate di Saldatura: Ottenere una Saldatura Pulita e Giunti Perfetti

Realizzazione di Saldature Pulite e Perfette

• Usa Flussante Liquido: Anche se il tuo filo di stagno ha anima flux, aggiungere una piccola quantità di flussante liquido può aiutare lo scorrimento dello stagno e produrre saldature pulite, specialmente su pad ossidati o conformi RoHS.
• Punta Corretta del Saldatore: Per componenti SMD, utilizza una punta fine conica; per connettori grandi e piani, una punta a scalpello o a zoccolo.
• Tecnica dell'Angolo: Avvicinati a ogni pad con un angolo adeguato per adattarti ai contorni del circuito e garantire il trasferimento di calore.
• Saldatura per Trascinamento: Per IC a passo fine, applica flussante, quindi fai scorrere una goccia lungo i pin, rimuovendo l'eccesso di stagno con la treccia se necessario.
• Riparazione di Sfere di Stagno: Per i componenti BGA, utilizzare sfere di saldatura e una stazione di rifusione per connessioni solide e uniformi. Questa è la guida definitiva alle migliori pratiche nell'elettronica moderna ad alta densità.
• Profili di Temperatura: Per schede di grandi dimensioni o sensibili al calore, utilizzare un preriscaldatore o tempi controllati di saldatura per ottenere risultati costanti ed evitare il distacco dei pad.

Considerazioni sulla Sicurezza, Immagazzinamento e Ambiente

• Estrazione dei Fumi: Utilizzare un estrattore di fumi o lavorare in un ambiente ben ventilato durante la saldatura delle schede elettroniche. Il saldante (soprattutto con resina o piombo) produce fumi potenzialmente pericolosi.
• Equipaggiamento di protezione personale (DPI ): Indossare occhiali di sicurezza; si raccomandano guanti, specialmente quando si maneggia saldatura a base di piombo o si pulisce con alcol isopropilico.
• Memoria: Il filo di saldatura e la pasta saldante devono essere conservati in ambienti chiusi e freschi per prevenire l'ossidazione. Conservare la pasta saldante in frigorifero se possibile; il filo in sacchetti ermetici per mantenerne la freschezza. I magazzini materiali di LHD rispettano rigorosamente gli standard MSD (Moisture Sensitive Device) e di gestione chimica, garantendo la qualità della saldatura fin dalla fonte.
• Smaltimento: La scoria di saldatura contenente piombo e i PCB di scarto devono essere trattati come rifiuti pericolosi da agenzie specializzate. Anche la saldatura senza piombo deve essere smaltita nel rispetto della normativa ambientale. LHD applica costantemente una produzione ecologica, garantendo che tutti gli scarti produttivi siano gestiti in conformità alle norme.
• Conformità RoHS: Utilizzare sempre saldature conformi alla direttiva RoHS per lavori commerciali, salvo specifiche esenzioni. La saldatura senza piombo è sempre più lo standard a causa della sicurezza e delle normative.

Promemoria ambientale

Riciclare responsabilmente vecchie saldature, schede circuito e scarti di produzione. Anche le saldature senza piombo hanno un impatto ambientale, quindi ridurre sempre al minimo gli scarti e conservare i prodotti chimici in modo sicuro.

Conclusione: selezionare la saldatura giusta per il proprio circuito stampato

Nella produzione di dispositivi elettronici, la selezione e l'applicazione della saldatura rappresentano una disciplina che combina scienza dei materiali, tecnologia di processo, esperienza pratica e rispetto per l'ambiente. La scelta corretta non solo permette connessioni elettriche affidabili, ma costituisce anche la base per il funzionamento stabile a lungo termine del prodotto, che si tratti di una scheda IoT innovativa, di un amplificatore vintage o di un controller automobilistico di nuova generazione.

In qualità di vostro partner produttivo fidato, LHD comprende profondamente questa realtà. E questa guida completa è la vostra risorsa definitiva per scegliere e utilizzare la saldatura più adatta al vostro circuito:

• Considerate, nella selezione della saldatura, la lega, il flussante, la forma e il diametro.
• Scegliete quella che meglio si adatta al vostro metodo di assemblaggio PCB e ai requisiti normativi.
• Una saldatura pulita è un sogno che diventa realtà: qualità in ingresso, qualità in uscita.
• Per la maggior parte dei casi, oggi la saldatura senza piombo è la scelta giusta per il vostro prossimo progetto.
• Per applicazioni audio, riparazioni su componenti soggetti ad alto stress o apparecchiature vintage, la saldatura a base di stagno-piombo o la saldatura con argento offrono vantaggi specializzati.

Con questa conoscenza, sei pronto per affrontare il tuo prossimo progetto di scheda circuitale—sicuro che i tuoi collegamenti elettrici saranno solidi e che gli assemblaggi resisteranno alla prova del tempo. Se hai bisogno di supporto professionale nella selezione della saldatura o in qualsiasi fase della produzione di PCB, il team tecnico di LHD è sempre disponibile ad assisterti. Con questa conoscenza, puoi affrontare con sicurezza il tuo prossimo progetto di scheda circuitale.

Domande frequenti: la migliore saldatura per il tuo prossimo progetto di scheda circuitale

D: Come faccio a scegliere la migliore saldatura per il mio prossimo progetto di scheda circuitale?

R: Inizia determinando se hai bisogno di saldatura RoHS (senza piombo), il tipo di componenti (SMD rispetto a attraverso foro) e i carichi previsti (audio, automotive, alta frequenza). Quindi, scegli il tipo di saldatura, la forma (filo, pasta, barra), il flussante e il diametro più adatti al tuo circuito.

D: La saldatura con argento è sempre la migliore per le schede circuitali?

A: La brasatura in argento offre resistenza e conducibilità superiore, utile per circuiti ad alta affidabilità, ad alta frequenza o per audiofili, ma potrebbe essere eccessiva per progetti basilari.

D: Posso mescolare tipi di saldatura (a base di piombo e senza piombo) sulla stessa scheda?

R: È meglio non farlo—mescolare leghe può portare a punti di fusione imprevedibili e a qualità dei giunti non uniforme. Utilizzare un unico tipo di saldatura per ogni scheda.

D: Il diametro del filo di saldatura è importante?

R: Sì! Un filo di saldatura più spesso è indicato per componenti grandi, connessioni di potenza o masse; un filo più sottile permette maggiore precisione nei lavori SMD e con giunti piccoli.

D: Devo sempre pulire i residui di flux?

R: Se si utilizza un filo di saldatura con anima colofonia, sì—pulire con alcol isopropilico. Con saldature no-clean, pulire solo in aree ad alta affidabilità o dove l'aspetto visivo è critico.

D: E per quanto riguarda la pulizia o la riparazione di un circuito saldato?

R: Utilizzare sempre uno strumento specifico come una pompetta dissaldante o una trecce dissaldante di buona qualità per rimuovere il saldatura indesiderata o in eccesso prima di riapplicare il saldante.

D: Per quanto tempo dura la saldatura di qualità in magazzino?

R: Il filo di saldatura (conservato asciutto e sigillato) dura per anni; la pasta di saldatura deve essere utilizzata entro la data indicata dal produttore (di solito 6-12 mesi in frigorifero).