Tüm Kategoriler
Haber
Ana Sayfa> Haberler

Devre Kartları için En İyi Lehimlerin Nihai Kılavuzu

2025-10-10

Sonuç: Devre İhtiyaçlarınız için En İyi Lehimin Seçilmesi

tin-wire.jpg

Elektronik üretim ve onarım alanlarında, devre kartı lehimleme kalitesi doğrudan ürün performansını ve ömrünü belirler. LHD olarak, düşük kaliteli lehim seçimlerinin PCB üretiminde maliyetli yeniden işlenebilme durumlarına nasıl yol açtığını doğrudan gördük—bu kararın ne kadar kritik olduğunu bir kez daha ortaya koyuyor. Bir DIY elektronik meraklısı olun ya da profesyonel bir PCB üreticisi olun, en uygun lehimi seçmek soğuk eklemeler ve yanlış lehimleme gibi sorunlara karşı ilk savunma hattıdır ve güvenilir elektriksel bağlantıların sağlanmasını sağlar. Bu da kusursuz, güvenilir bir elektronik cihaz ile zayıf lehim eklemelerinden ve maliyetli arızalardan mustarip bir cihaz arasında fark yaratabilir.

Bu anlayışa dayanarak ve pratik çalışmalarda karşılaşılan yaygın seçim karmaşıklığını ele almak için, LHD bu alanda biriktirdiği deneyimi bu ayrıntılı seçim kılavuzuna dönüştürmüştür. Bu makale, devre kartı lehimleme ile ilgili tüm konuları sistematik olarak ele alacaktır. Burada, lehimin ne olduğu temel bilgisinden başlayarak, devre projeleri için en iyi 8 lehime kadar ve bir sonraki montajınız için ideal lehimi seçmeye kadar, devre kartlarını lehimlemeyle ilgili ihtiyacınız olan her şeyi bulacaksınız; size pratik bir referans kılavuzu sunuyoruz. Kurşunlu, kurşunsuz, gümüşlü, reçine çekirdekli, temizlenmeyen ve daha fazlası gibi tüm ilgili lehim türlerini inceleyeceğiz ve aynı zamanda size pratik ipuçları ile uzman tavsiyeleri sunacağız. Bir sonraki devre kartı projeniz için doğru lehimi seçmeye yönelik nihai kılavuzu arıyorsanız, daha fazla bakmanıza gerek yok!

Devre Kartları İçin Lehim Seçiminizin Neden Önemli Olduğu

Lehim, Basılı Devre Kartı Montajı (PCBA) sürecinde sadece bir "yapıştırıcıdan" çok daha fazlasıdır. Elektriksel bağlantılar kurma ve mekanik bağlar oluşturma olmak üzere iki temel görevi vardır. LHD'nin kalite kontrol süreçleri, alaşım bileşimi, flaks türü veya uygulama miktarı gibi konularda yapılan hatalı lehim seçimlerinin soğuk lehim eklemi, lehim köprüsü ya da güvenilir olmayan bağlantılar gibi sorunlara yol açarak ürünün tamamen arızalanmasına neden olabileceğini göstermektedir. Ani arızaların ötesinde, uygun olmayan lehim gizli kusurlara da neden olabilir—başlangıç testlerini geçen ancak artan elektrik direnci veya termal yorulmaya ve titreşime karşı duyarlılık nedeniyle sahada erken dönemde arızalanan eklemeler. Bu nedenle, lehimi doğru şekilde anlayıp seçmek yalnızca elektronik mühendisliğinde temel bir beceri değil, aynı zamanda ürünün uzun vadeli güvenilirliği ve itibarı için yapılan bir yatırımdır.

Lehim Nedir? Lehim, Basılı Devre Kartı Montajında Nasıl Kullanılır

pcb-welding.jpg

Lehim, elektronik bileşenlerin lehim eriyerek soğuduğunda katı bir lehim bağlantısı oluşturarak kart plaketlerine bağlanmasında kullanılan düşük ergime noktasına sahip bir metal alaşımdır. Temel özelliği, birleştirilen metallerden (örneğin bakır) daha düşük bir ergime noktasına sahip olmasıdır ve bu da düşük sıcaklıkta bağlantı yapılmasını sağlar.

Metal Alaşımı Olarak Lehim

Elektronik için lehim alaşımları genellikle kalay ve kurşun karışımı ya da kurşunsuz lehim olarak kalay, gümüş ve bakır karışımıdır. Farklı element oranları, lehime özel akışkanlık, mukavemet ve iletkenlik özellikleri kazandırır. Örneğin ötektik 63\37 kalay-kurşun oranı, belirgin bir ergime noktasına sahiptir ve anında katılaşır; bu da işlem kontrolünü kolaylaştırır. Buna karşılık 60\40 gibi ötektik olmayan alaşımların plastik bir aralıkta katılaşma eğilimi vardır ve bu nedenle soğuma sırasında bozulmalara daha duyarlıdır.

Devrelerde Lehim Nasıl Çalışır

Lehimleme sırasında, flaks yardımıyla erimiş lehim, bileşen uçları ile bakır yastıklar arasındaki mikroskobik boşlukları doldurur. Soğuyup katılaştıktan sonra hem elektrik iletimi hem de mekanik bağlanma sağlar. Buradaki flaks aynı zamanda yüzeyleri kimyasal olarak temizleyerek kritik bir rol oynar. Bu sayede erimiş lehim yüzeyleri etkin bir şekilde 'ıslatır', yani topaklaşmak yerine düzgün bir şekilde yayılır ve sürekli bir ara yüz oluşturur.

  • İyi bir lehim bağlantısı parlak, konkav ve yüzeyleri tamamen ıslatmış görünmelidir.
  • Oksitlenmiş yüzeyler, yetersiz ısı veya düşük kaliteli lehim zayıf lehim bağlantılarına hatta açık devrelere neden olabilir.

Devre Kartları İçin Lehim Türleri: İki Lehim Türü ve Daha Fazlası

types-of-solder-for-circuit-boards.jpg

Devre kartları için en iyi lehimi seçmek, lehim türlerini anlamakla başlar. Birçok özel seçenek olmakla birlikte, en önemli ayrım kurşunlu ve kurşunsuz lehim arasında yapılır. Sıkça iki lehim türüne atıfta bulunulur:

1. Kalay-Kurşun Lehim (SnPb)

  • Klasik formül (genellikle ağırlıkça %60/40 veya %63/37 kalay/kurşun).
  • Avantajları: Düşük erime noktası, kullanımı kolay, parlak lehim birleşimleri, yüksek güvenilirlik.
  • Dezavantajları: Toksik kurşun içerir; RoHS gibi çevre düzenlemeleriyle kısıtlanmıştır; çoğu ticari elektronik ürün için izin verilmez.
  • Uygulama Senaryoları: Onarım, ses ekipmanları, eski donanımlar ve diğer düzenlenmemiş alanlar. Özellikle bakım senaryolarında, orijinal olarak kurşunlu lehimle üretilmiş ekipmanların onarılması nedeniyle hâlâ yaygın olarak kullanılmaktadır çünkü farklı lehim türlerinin karıştırılması güvenilir olmayan birleşimlere yol açabilir.

2. Kurşunsuz Lehim (SnAgCu, SAC305)

  • Kalay, gümüş ve bakırdan yapılan (bu nedenle SnAgCu) lehim türü.
  • Avantajları: Çevre dostu, düzenlemelere uyumludur, gümüş içeriği yorulma direncini artırır.
  • Dezavantajları: Daha yüksek erime noktası, lehimleme sıcaklığı ve beceri açısından daha zorlayıcı, eklem görünümü biraz daha mat. Kurşunsuz lehimin daha yüksek yüzey gerilimi, el lehimlemede hata payını düşürür ve iyi ıslatma sağlanması için daha iyi teknik gerektirir.
  • Uygulama Senaryoları: Tüm yeni elektronik ürünler, AB gibi pazarlara ihraç edilmek üzere ticari cihazlar.

3. Gümüş Lehim

  • Gümüş, lehimin elektrik iletkenliğini ve mekanik dayanımı etkili bir şekilde artırır.
  • Gümüş lehim, yüksek sıcaklık direnci, titreşim ve darbe direnci konularında mükemmel performans gösterir ve bu nedenle otomotiv elektroniği, yüksek güçlü uygulamalar veya yüksek güvenilirlik gerektiren alanlar için özellikle uygundur. Genellikle kurşunsuz SAC alaşımlarıyla ilişkilendirilse de gümüş, özel amaçlı bazı kurşunlu lehimlere de değer katan bir katkıdır.

4. Özel Lehim Türleri

Temizlik gereksinimlerine ve sürece göre lehim türleri daha da sınıflandırılabilir:

· Reçine Çekirdek Lehim: Yüksek çok yönlülük ve aktivite sunar. Atık genellikle yalıtkan olmakla birlikte yapışkan ve higroskopiktir ve uzun süreli güvenilirlik veya estetik nedenlerle genellikle izopropil alkol ile temizlenmesi gerekir.

· Temizlemesiz Lehim: Minimum düzeyde, düşük aşındırıcı atık bırakır ve kitle halinde Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) üretimine uygundur.

·Suyla Temizlenebilir Flux'lu Lehim: Atık su ile uzaklaştırılabilir ve tıbbi veya askeri uygulamalarda olduğu gibi çok yüksek temizlik gereksinimlerini karşılar. Bu flux oldukça aktiftir ancak lehimlemeden sonra tamamen ve zamanında temizlenmediğinde yüksek oranda aşındırıcıdır.

Devre Kartları İçin Yaygın Lehim Türleri

Lehim Türü

Esas Alaşım

Tipik uygulama

Ana Faydaları

Kalay-Kurşun (SnPb)

60/40, 63/37

Onarım, eski sistemler, ses teknolojisi

Kullanımı kolay, parlak ve güvenilir eklemeler

Kurşunsuz (SAC305)

SnAgCu

Tüm modern PCB'ler, RoHS

Çevre dostu, uyumlu, iyi mukavemet

Gümüş löt

SnAg, SnAgCu

Yüksek seviye, titreşim/termal çevrim

Yüksek iletkenlik, termal yorulma direnci, mekanik mukavemet

Reçineli Çekirdek

Değişir

Genel elektronik, onarım

Kendi kendine lehimleme, daha temiz eklemeler

Temizlenmesi Gerekmeyen Lehim

Değişir

Temizlemenin pratik olmadığı üretim ortamları

Minimum kalıntı, SMT için uygundur

Lehim Şekilleri: Lehim Teli, Lehim Macunu ve Lehim Çubukları

solder-wire-solder-paste-and-solder-bars.png

Lehimin fiziksel şekli, işlem sürecini ve verimliliği doğrudan etkiler. Yanlış şekil seçimi, alaşım kalitesine bakılmaksızın, hatalara, verimsizliğe ve maliyet artışına neden olabilir.

Lehim Teli

  • El ile lehimleme için tercih edilen seçenek.
  • Lehim teli, ince hatlı SMD çalışmaları için 0,2 mm'den (0,2 mm) yüksek güçlü terminaller için 1 mm'yi aşacak şekilde çaplarda sunulur.
  • Fluks çekirdeği (rosin veya temizlemeye gerek olmayan) standarttır. Erimeleri sırasında uygun ıslatmayı sağlar. Doğru çapı seçmek çok önemlidir—çok kalın olursa fazla lehim uygularsınız; çok ince olursa tel beslemek için aşırı zaman harcarsınız.
  • Yüksek stabilitesiyle bilinen Kester 44 rosin çekirdekli lehim ve SRA lehimleme ürünleri rosin çekirdekli lehim, en iyi seçimler arasındadır.

Lehim macunu

  • Lehim pastası, kitle halinde SMT montajı ve refloy lehimlemesi için bir şablon veya şırınga ile uygulanır. LHD'nin SMT üretim hatlarında lehim pastasının viskozitesini, metal içeriğini ve aktivitesini kontrol etmek kalite kontrolün temel odak noktalarındandır. Bu tür lehim pastalarının performansı, baskı sonrası şeklini ne kadar iyi koruduğu (sünme direnci), bileşenleri refloy öncesi ne kadar iyi tuttuğu (yapışkanlık gücü) ve ıslatma kabiliyeti ile karakterize edilir.
  • Otomatik bileşen yerleştirilmesini kolaylaştıran ince lehim tozu ve macun akıcı karışımıdır. İnce hatlı bileşenler için lehim tozu taneciklerinin boyutu (Tip 3, Tip 4 vb.) şablon açıklık boyutuna uygun olmalıdır.
  • Küçük SMD'lerin veya BGA paketlerin otomatik olarak yerleştirilmesini ve güvenilir bir şekilde lehimlenmesini sağlar.
  • Lehim pastası, otomatik devre kartı fabrikalarında ve yüksek hacimli elektronik üretiminde çok tutarlı ve tekrarlanabilir sonuçlar elde edilmesini sağlar. Aynı zamanda ince ayaklı SMD entegrelerle çalışan amatörler veya evde mobil cihazları tamir eden kişiler için de temel bir öneme sahiptir. Lehim pastası, lehim bilyelerinin yeniden eritildiğinde flaksın aktivitesinin ve akışkanlığın korunması amacıyla soğuk ortamda saklanır.

Lehimleyici çubuklar

  • Büyük miktarda delikli yüzey montajlı devre kartlarının birleştirilmesinde yaygın olarak dalga lehimleme yöntemi kullanılır.
  • Lehim çubukları, baskılı devrenin alt yüzeyine temas ederek tüm açıkta kalan bağlantı noktalarını tek bir geçişte lehimleyen erimiş lehim dalgası oluşturmak amacıyla eritilir. LHD, dalga lehim kaplarında bakır safsızlık seviyelerinin kontrol edilmesinin hayati önem taşıdığını hatırlatıyor. PCB'lerden kap içine çözünen bakır, erime noktasını yükseltir ve lehimin akışkanlığını bozar; bu da deliklerin yetersiz doldurulmasına ve buzul oluşumuna neden olur. Bu nedenle, lehim kalitesinin düşmemesi için bakır seviyelerinin düzenli olarak izlenmesi gerekir.
  • Lehim çubuğu alaşımının (kurşunsuz, gümüş veya kalay-kurşun) ve flüks türünün seçimi, güvenilir seri üretim için kritik öneme sahiptir.

Doğru Lehim Formunun Seçilmesi

Kullanılan teknik, proje kapsamı ve devre karmaşıklığı, doğru lehim formunu belirler. Lehim teli, hassas, elle kontrol imkânı sunar ve araştırma-geliştirme, prototipleme, onarım veya düşük hacimli üretim için idealdir. Reflow lehimleme veya hassas SMD işleri gerektiren uygulamalarda lehim macunu kullanılır. Endüstriyel ölçekli montaj hatları için ise lehim çubukları tercih edilir. LHD olarak, müşterilerimize üretim hacmi, bileşen karışımı ve kalite gereksinimlerine göre en uygun formu seçmede yardımcı olur, verimliliği ve maliyet etkinliği sağlarız.

Flüks Türü ve Güvenilir Lehim Birleşimlerindeki Rolü

flux-type.png

Devre kartları için en iyi lehim hakkında kapsamlı bir rehber, güçlü ve temiz lehim birleşimleri için hayati öneme sahip olan flüks tartışmadan tamamlanamaz.

Flüks Nedir?

Fluks, lehimleme öncesinde ve sırasında metal yüzeylerdeki oksitleri uzaklaştırır. Fluks kullanılmazsa lehim düzgün yapışmaz ve zayıf lehim bağlantıları veya açık devreler oluşur.

Ana Fluks Tipleri

· Reçineli çekirdek lehim :

Çam ağaçlarından elde edilen doğal reçine içerir; oksidasyonu gidermede oldukça etkilidir.

Uzun vadeli güvenilirlik veya estetik nedenlerle izopropil alkol ile temizlenebilecek bir kalıntı bırakır.

Onarım, ses ekipmanları ve amatör projeler için geleneksel ve popülerdir.

· Temizlenmesi Gerekmeyen Lehim :

Çok az veya hiç kalıntı bırakmaz — kalan herhangi bir miktar genellikle devre kartında bırakılabilir. Ancak bu kalıntının ürününüzün özel çalışma koşullarında (örneğin yüksek nem) gerçekten aşındırıcı ve iletken olmayan olduğunu doğrulamak çok önemlidir.

Kitle üretimi, SMT ve tüketici elektroniği için idealdir ve sonrası süreç adımlarını basitleştirir.

· Suda çözünür akış :

Su ile tamamen temizlenir, en yüksek temizlik standartlarını karşılar ancak hemen suyla temizlenmesi gerekir. Bu fluks oldukça aktiftir ancak lehimlemeden sonra tamamen ve derhal uzaklaştırılmazsa yüksek oranda aşındırıcıdır.

Genellikle herhangi bir kalıntı kabul edilemeyen tıbbi, askeri veya havacılık elektroniklerinde kullanılır.

Devre Kartı Lehimlemede Akının Önemi

  • Oksitlenmeyi önler ve temel olarak soğuk lehim eklemelerinden kaçınır.
  • Ergimiş lehimin akışını iyileştirerek alaşım ile pad/uc arasında bağlanmayı destekler.
  • Onarım veya yeniden çalışma sonrası fazla lehimin uzaklaştırılmasına ve temizlik yapılmasına yardımcı olur.

pcb.png

Kurşunlu ve Kurşunsuz Lehim: En İyi Tipi Seçmek İçin Nihai Kılavuz

Kurşunlu ve kurşunsuz lehim arasında seçim yapmak, bir sonraki devre kartı projesi için en iyi lehimi seçmek isteyen herkes için muhtemelen en kritik ve en karmaşık karardır. Bu seçim genellikle mevzuata bağlıdır ancak teknik sonuçları anlamak başarı için hayati öneme sahiptir.

En İyi Seçim İçin Nihai Kılavuz

Kurşunlu Lehim (Kalay-Kurşun)

  • Avantajlar: Düşük erime noktası, kullanımı kolay, güvenilir ve estetik açıdan hoş lehim eklemeleri üretir.
  • Dezavantajlar: Toksik kurşun içerir; çoğu ticari elektronik üretimde (RoHS) yasaktır. Bu durum, dikkatli elleçleme, etiketleme ve kullanım ömrünün sonunda bertaraf işlemlerini gerektirir.
  • Uygulanabilir : Düzenlenmeyen alanlarda onarım, özel yüksek performanslı ses sistemleri, muaf askeri/havacılık ürünleri. Bazı ses tutkunları, kalay-kurşun lehimin üstün ses kalitesi sunduğunu iddia eder, ancak bu konu tartışmalıdır.

Kurşunsuz Lehim (SnAgCu, SAC305)

  • Avantajlar: Daha güvenli, çevre dostu, uyumlu, günümüz ticari ürünlerinde zorunlu tercih, gümüş ile güçlü eklemeler.
  • Dezavantajlar: Daha yüksek erime sıcaklığı, yeni başlayanlar için daha az hoşgörülü olabilir, parlak eklemeler elde etmek biraz daha zordur. Daha yüksek erime noktası, dar işlem penceresi, ekipman ve operatör becerisinden daha fazla talep eder. Daha yüksek erime noktası, hasar görmeden artan lehimleme sıcaklığına (~35°C daha yüksek) dayanabilen daha sağlam bileşenler ve PCB laminatları gerektirir.
  • İdeal Olarak: Tüm yeni tasarımlar, yüksek hacimli üretim, RoHS veya benzer standartlara uyması gereken herhangi bir ürün.

Gümüş Lehim Daha Fazlasını Sunar:

  • Gümüş lehim, daha yüksek elektrik ve termal iletkenlik, otomotiv veya titreşime maruz devreler için daha dayanıklı eklemeler ve sessever ekipmanlarda daha temiz ses gibi avantajlar sunar.

Karşılaştırma Tablosu: Kurşunlu ve Kurşunsuz Lehim

Özellik

Kurşunlu (Kalay-Kurşun)

Kurşunsuz (SAC, SnAgCu, vb.)

Erime noktası

183–190°C

217–221°C

RoHS Uyumlu

Hayır

Evet

Elektrik İletkenliği

Harika

Çok iyi.

Kullanıcı Dostu

Çok kolay

Orta derecede

Sağlık/Çevre

Zararlı

Daha emniyetli

Eklem Görünümü

Parlak

Hafif Mat

Tipik Kullanım

Onarımlar, eski sistemler, ses

Yeni projeler, seri üretim

Devre Kartları İçin En İyi 8 Lehim: Marka İncelemeleri ve Öneriler

Nihai bir kılavuz, markaya özel öneriler olmadan tam olmaz! İşte dünya çapında profesyonellerin kullandığı devre kartları için en iyi 8 lehim ürünü:

Marka

Lehim Türü/Biçimi

En iyisi

Kester 44 Rosin Core Lehim

Kalay-Kurşun, Rosin Core, Tel

Geleneksel kullanım, onarım, ses ekipmanları, parlak eklemeler yapmak için kolay kullanım

Alpha Fry AT-31604

Kalay-Kurşun, Rosin Core, Tel

Acemi DIY kullanıcılar, düşük maliyetli, genel amaçlı kullanım

MG Chemicals 63/37

Kalay-Kurşun, Temizleme Gerektirmeyen, Tel

Onarım, kalıntı bırakmaz, güvenilir sonuçlar

WYCTIN 60/40 Lehim Teli

Kalay-Kurşun, Rosin Core, Tel

Günlük prototipleme, eğitim

SRA Lehim Ürünleri Reçineli Çekirdekli Lehim

Kalay-Kurşun, Rosin Core, Tel

Genel PCB işleri, tutarlı sonuçlar

Cardas Lehim Teli

Gümüş Lehim, Reçineli Çekirdek, Tel

Audiophil, yüksek frekans, hassas ses

Harris Stay-Brite Gümüş Lehim

Gümüş Alaşım, Tel/Çubuk

Otomotiv, titreşim, yüksek performanslı devreler

Worthington Lehim Teli

Kalay-Kurşun, Rosin Core, Tel

Bütçe dostu, prototipleme, okullar

Devre Kartları İçin En İyi Lehim Seçerken Dikkate Alınması Gereken Temel Faktörler

pcb-flux-type.jpg

Aşağıdaki noktaları kapsamlı bir şekilde değerlendirerek bilinçli bir seçim yapın. Bu kontrol listesi, lehim seçimi için sistematik bir yaklaşım sunar:

  • Alaşım Bileşimi: Kurşunsuz, kalay-kurşun mu yoksa gümüş lehim mi kullanmalısınız?
  • Flux Tipi: Rosin (rezin), temizlenmeyen mi yoksa su ile temizlenebilen mi?
  • Form: Lehim teli mi yoksa lehim macunu mu gerekiyor? Dalga lehimleme için lehim çubukları mı?
  • Lehim Telinin Çapı: Terminal bağlantılar için daha kalın lehim, ince SMD işler için daha ince lehim.
  • İşlem Metodu : El lehimlemesi, refüzyon lehimleme ya da dalga lehimleme mi? Bu, kullanılacak lehim formunu belirler.
  • Erime noktası: Daha düşük erime noktası genellikle daha kolaydır ancak RoHS uyumlu olmayabilir.
  • Uygulama: Devreniz ve bir sonraki projeniz için doğru lehim, ses, otomotiv veya yüksek frekans ihtiyaçlarınıza göre değişebilir.
  • Marka Ünüsü: Tutarlı ve güvenilir sonuçlar almak için kanıtlanmış markaları tercih edin.
  • Fiyat ve Kullanılabilirlik: Bütçenize en uygun olanı seçin, ancak kaliteyi fiyata feda etmeyin.
  • Lehim Saklama: Lehim, farklı raflandırma odaklı ambalajlarda temin edilebilir. Özellikle lehim macunu için oksitlenmeyi önlemek amacıyla her zaman kapalı şekilde saklayın.

Devre Kartlarını Lehimleme Adım Adım Kılavuzu

Çalışma Alanının Hazırlanması:

Antistatik mat ve iyi aydınlatma kullanın.

Sıcaklık kontrollü bir lehim tutkayı ısıtın.

Bileşen ve Pad Temizliği:

İzopropil alkol kullanarak oksitlenmeyi ve fazla lehimi temizleyin; gerekirse lehim fityesi veya lehim emici aletten yararlanın.

Bileşen Yerleştirme:

Devreye oturacak şekilde yerleştirin; uçların devre kartındaki deliklere uygun şekilde oturduğundan emin olun.

Lehim Uygulama:

Isı plakasını ve demirle bileşenleri ısıtın, ardından lehim teli besleyin veya lehim macunu uygulayın.

Lehimin her iki yüzeye de düzgün bir şekilde akması ve yayılması gerekir.

Uygulanan lehim miktarının doğru olması gerekir—çok az lehim zayıf bağlantıya, çok fazla lehim ise fazlalık veya köprü oluşumuna neden olur.

Lehim Kontrolü:

İyi bir lehim bağlantısı parlak ve konkav görünmeli, buzullar veya lehim topları olmamalıdır.

Güvenilir lehim bağlantıları için büyüteç veya mikroskop kullanarak kontrol edin.

Lehim Sonrası Temizlik:

Rosin veya suda çözünen akıcılar için özellikle gerekliyse lehim artıklarını izopropil alkol ile temizleyin.

Yaygın Lehimleme Sorunları: Soğuk Lehim Bağlantılarından, Fazla Lehimden ve Daha Fazlasından Nasıl Kaçınılır

soldering-problems.jpg

  • Soğuk Lehim Bağlantıları: Yetersiz ısıtma veya kirli yüzeyler nedeniyle oluşur. Çözüm: Sıcaklığı artırın, temizliği sağlayın ve yeniden lehimleyin.
  • Fazla Lehim/Lehim Köprüleri: İnce hatlı bileşenlere özellikle çok fazla lehim uygulanmasından kaynaklanır. Ya da hatalı sürükleme tekniği nedeniyle oluşur. Çözüm: Fazlalığı temizlemek için lehim fitili veya lehim emme pompası kullanın.
  • Zayıf Lehim Bağlantıları: Lehim soymadan önce bileşenlerin hareket ettirilmesi veya uygulama için yanlış lehim alaşımının kullanılması durumunda meydana gelebilir. Lehimin dengesiz soymasına izin vermeyin ve lehim türünü devrenizin ihtiyaçlarına göre seçin.
  • Mat, Taneli Lehim: Hatalı ütü sıcaklığı veya düşük kaliteli lehim nedeniyle oluşabilir. Çözüm: Sıcaklığı kalibre edin, yüksek kaliteli lehim kullanın. Bu tür sorunlar LHD'nin IQC (Gelen Malzeme Kalite Kontrolü) ve IPQC (Süreç İçi Kalite Kontrolü) denetimlerinin temel odak noktasıdır.
  • Lehim Toplanması: Lehimleme fırınında çok fazla lehim macunu uygulandığında veya nem var olduğunda, devre kartı üzerine saçılmış küçük lehim topları yaygındır. Çözüm: Lehim macununu doğru şekilde saklayın, yalnızca ihtiyaç duyulan miktarda uygulayın ve gerekirse kartları önceden fırınlayın.
  • Eklemlerde Boyut Tutarlılığı Yok Tutarlı lehim teli çapı kullanın ve her bağlantı etrafında lehim alaşımını her zaman eşit şekilde eritin. Tutarlı olmayan uygulama, bazı eklem yerlerinde çok az lehimle (iletkenlik açısından güvenilmez) ve bazılarında çok fazla lehimle (elektriksel kısa devre riski) sonuçlanabilir.

Sorun Giderme Tablosu

Sorun

Muhtemel Sebep

Çözüm

Soğuk lehim eklemi

Düşük sıcaklık, kirli yüzey, aceleye getirilen lehimleme

Yüzeyi temizleyin, sıcaklığı artırın, yeniden lehimleyin

Lehim köprüsü

Fazla lehim uygulanması, çok kalın lehim

Lehim fitili/emici kullanın, daha az uygulayın

Zayıf ek

Hareketli parça, yeterince lehim yok

Bileşeni sabitle, ek noktasını tekrar ısıt/ıslat

Aşırı lehim akıntısı kalıntısı

Yüksek aktiviteli veya temizlenmemiş akıntı

İzopropil alkol ile temizleyin

Mat ek

Ucuz lehim, yanlış sıcaklık

Yüksek kaliteli lehim kullanın, havyayı kontrol edin

İleri Lehimleme Teknikleri: Temiz Lehim ve Mükemmel Ek Noktaları Elde Etmek

soldering.jpg

Temiz ve Mükemmel Lehim Birleşimlerinin Sağlanması

  • Sıvı Lehimleme Sıvısı Kullanın: Lehim teli içi sıvı lehimleme sıvılı olsa bile, ekstra sıvı lehimleme sıvısı eklemek, özellikle oksitlenmiş veya RoHS levhalarında lehimin daha iyi akmasını ve temiz lehim birleşimleri elde edilmesini sağlar.
  • Doğru Lehim Tuyabı: SMD için ince konik uç; büyük konektörler ve yüzeyler için yassı veya toynak ucu.
  • Açı Tekniği: Devre hatlarına uyum sağlamak ve ısı iletimini sağlamak için her lehim noktasına açı ile yaklaşın.
  • Sürükleyerek Lehimleme: İnce ayaklı entegreler için önce sıvı lehimleme sıvısı ekleyin, sonra pinler boyunca küçük bir lehim topu sürerek geçin ve gerekirse fazla lehimi kalay kılıfı ile alın.
  • Lehim Topu Onarımı: BGA bileşenleri için güçlü, homojen bağlantılar elde etmek üzere lehim topları ve refloyu kullanın. Bu, yüksek yoğunluklu, modern elektronikte en iyi uygulamalara dair nihai rehberdir.
  • Sıcaklık Profili: Büyük veya ısıya duyarlı kartlar için tutarlı sonuçlar almak ve pad'lerin kopmasını önlemek amacıyla önceden ısıtma veya zamanlanmış lehimleme kullanın.

Güvenlik, Depolama ve Çevresel Hususlar

  • Duman Ekstraksiyonu: Devre kartlarını lehimlerken bir duman emici kullanın ya da iyi havalandırılmış bir ortamda çalışın. Lehim (özellikle rosinli veya kurşunlu olan) sağlıksız olabilecek dumanlar çıkarır.
  • Kişisel koruyucu ekipman (KKD ): Göz koruyucu gözlük takın; özellikle kurşunlu lehim kullanırken veya izopropil alkol ile temizlik yaparken eldiven takılması önerilir.
  • Depolama: Lehim teli ve lehim macunu, oksidasyonu önlemek için kapalı, serin ortamlarda saklanmalıdır. Lehim macununu mümkünse buzdolabında, teli ise hava almayan poşetlerde tazeliğini korumak üzere saklayın. LHD'nin malzeme depoları MSD (Nem Duyarlı Cihaz) ve kimyasal yönetim standartlarına titizlikle uyar, lehim kalitesini başlangıçtan itibaren garanti altına alır.
  • Atım: Kurşun içeren lehim artıkları ve atık baskılı devre kartları (PCB) tehlikeli atık olarak uzman kuruluşlar tarafından işlenmelidir. Kurşunsuz lehim bile çevre mevzuatına uygun şekilde bertaraf edilmelidir. LHD, tüm üretim atıklarının uygun şekilde yönetildiğinden emin olmak için sürekli olarak yeşil üretim uygulamaktadır.
  • RoHS Uyumluluğu: Özel olarak muaf tutulmadıkça, ticari işlerde her zaman RoHS uyumlu lehim kullanılmalıdır. Güvenlik ve mevzuat nedeniyle kurşunsuz lehim giderek standart hâle gelmektedir.

Çevre Uyarısı

Eski lehimleri, devre kartlarını ve üretim atıklarını sorumlu bir şekilde geri dönüştürün. Kurşunsuz lehimlerin bile çevresel etkileri vardır; bu yüzden her zaman atığı en aza indirin ve kimyasalları güvenli bir şekilde saklayın.

Sonuç: Devre Kartınız İçin Doğru Lehimin Seçilmesi

Elektronik üretimde lehim seçimi ve uygulaması, malzeme bilimi, süreç teknolojisi, pratik deneyim ve çevreyle ilgili hassasiyeti birleştiren bir disiplindir. Doğru seçim sadece güvenilir elektrik bağlantıları sağlamaz, aynı zamanda yenilikçi bir IoT kartı, klasik bir amplifikatör ya da bir sonraki nesil otomotiv kontrolcüsü gibi ürünlerin uzun vadeli kararlı çalışması için temel oluşturur.

Güvenilir üretim ortağınız olarak LHD bu durumu derinden anlar. Ve bu kapsamlı kılavuz, devreniz için doğru lehimi seçmeniz ve kullanmanız konusunda size rehberlik eder:

  • Lehim seçerken alaşım, akı, form ve çap gibi faktörleri göz önünde bulundurun.
  • Devre kartı montaj yönteminize ve düzenleyici gerekliliklerinize en uygun olanı seçin.
  • Temiz lehim, hayal ettiğiniz kaliteyi gerçeğe dönüştürür: kaliteli girdi, kaliteli çıktı.
  • Çoğu kullanıcı için artık bir sonraki projenizde kurşunsuz lehim, doğru lehimdir.
  • Ses sistemleri, yüksek stresli uygulamalar veya klasik onarımlar için kalay-kurşun lehim ya da gümüş lehim özel avantajlar sunar.

Bu bilgiyle birlikte, elektrik bağlantılarınızın sağlam ve montajlarınızın zaman testinden başarıyla geçeceği konusunda güvenle bir sonraki devre kartı projenize başlamaya hazırsınız. Lehim seçimi veya herhangi bir PCB üretiminde profesyonel destek ihtiyacınız varsa, LHD'nin teknik ekibi her zaman sizlere yardımcı olmaya hazırdır. Bu bilgiyle birlikte, bir sonraki devre kartı projenizi güvenle ele alabilirsiniz.

Sıkça Sorulan Sorular: Bir Sonraki Devre Kartı Projeleriniz İçin En İyi Lehim

S: Bir sonraki devre kartı projem için en iyi lehimi nasıl seçerim?

C: Öncelikle RoHS (kurşunsuz lehim) gerekip gerekmediğini, bileşen türünü (SMD'ye karşı delikli) ve beklenen yükleri (ses, otomotiv, yüksek frekans) belirleyin. Ardından devreniz için en uygun lehim türünü, biçimini (tel, macun, çubuk), flüksü ve çapı seçin.

S: Gümüş lehim, devre kartları için her zaman en iyi lehim midir?

A: Gümüş lehim, yüksek güvenilirlik, yüksek frekans veya ses tutkunları için devrelerde faydalı olan dayanıklılık ve üstün iletkenlik sunar, ancak temel projeler için gereğinden fazla olabilir.

S: Aynı kart üzerinde farklı lehim türlerini (kurşunlu ve kurşunsuz lehim) bir arada kullanabilir miyim?

A: Birleştirmemek en iyisidir—alaşımları karıştırmak öngörülemeyen erime noktalarına ve eklem kalitelerine neden olabilir. Her kart için tek tip lehim kullanın.

S: Lehim teli çapının önemi var mıdır?

A: Evet! Kalın lehim teli büyük bileşenler, güç bağlantıları veya topraklamalar içindir; ince lehim teli SMD ve küçük eklem işlerinde hassasiyet sağlar.

S: Her zaman lehim artıklarını temizlemem gerekir mi?

A: Rosin çekirdekli lehim kullanıyorsanız evet—izopropil alkol ile temizleyin. Temizlenmeyen lehimde ise yalnızca yüksek güvenilirlik gerektiren ya da görsel açıdan kritik alanlarda temizleyin.

S: Lehimlenmiş bir devreyi temizlemek veya yeniden işlemek ne dersiniz?

A: Yeni lehim uygulamadan önce istenmeyen veya fazla lehimleri kaldırmak için her zaman lehim emici gibi özel bir araç ya da kaliteli lehim bandı kullanın.

S: Kaliteli lehim depolama süresince ne kadar dayanır?

C: Lehim teli (kuru ve kapalı şekilde saklanırsa) yıllarca dayanır; lehim macunu üreticinin belirttiği tarih içinde kullanılmalıdır (genellikle buzdolabında 6–12 ay).

Ücretsiz Teklif Alın

Temsilcimiz kısa süre içinde sizinle iletişime geçecek.
E-posta
Ad
Şirket Adı
Mesaj
0/1000