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회로 기판용 최고의 납땜제를 위한 종합 가이드

2025-10-10

결론: 회로 요구 사항에 가장 적합한 납땜재 선택하기

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전자 제조 및 수리 분야에서 회로 기판의 납땜 품질은 제품 성능과 수명을 직접적으로 결정합니다. LHD에서는 부적절한 납땜재 선택이 PCB 제조 과정에서 비용이 많이 드는 재작업으로 이어지는 것을 직접 목격해 왔으며, 이는 이 선택이 얼마나 중요한지를 다시 한번 확인시켜 줍니다. 개인용 전자제품 애호가이든 전문 PCB 제조 업계 종사자이든, 가장 적합한 납땜재를 선택하는 것은 콜드 조인트(cold joints)와 잘못된 납땜을 방지하는 첫 번째 방어선입니다. 이를 통해 신뢰할 수 있는 전기적 연결을 보장할 수 있으며, 이는 완벽하고 신뢰성 높은 전자 장치와 약한 납땜 조인트로 인해 고생하며 비용이 많이 드는 고장을 겪는 장치 사이의 차이를 만들어냅니다.

이러한 이해를 바탕으로 실무에서 흔히 겪는 선택의 복잡성을 해결하기 위해, LHD는 이 분야에서 축적된 경험을 이 상세한 선택 가이드로 변환하였습니다. 본 문서는 회로 기판 납땜에 관한 모든 측면을 체계적으로 다룰 것입니다. 여기서는 납땜이 무엇인지에 대한 기본 개념부터 회로 프로젝트에 적합한 최고의 납 8가지, 다음 조립 작업을 위한 이상적인 납의 선택 방법에 이르기까지 회로 기판 납땜에 필요한 모든 정보를 실용적인 참고 자료 형태로 제공합니다. 우리는 납 함유 납땜제, 납 무함유 납땜제, 은 함유 납땜제, 로진 코어, 클리너 불필요 제품 등 모든 관련 납땜 유형을 살펴보면서 동시에 실질적인 팁과 전문가 조언을 제공할 것입니다. 다음 회로 기판 프로젝트를 위해 올바른 납땜제를 고르는 궁극의 가이드를 찾고 계시다면, 더 이상 찾지 않아도 됩니다!

회로 기판에서 납땜제 선택이 중요한 이유

납땜은 단순히 인쇄회로기판 어셈블리(PCBA)에서 '접착제' 역할을 넘어서는 존재이다. 납땜은 전기적 연결과 기계적 결합이라는 두 가지 중요한 임무를 수행한다. LHD의 품질 관리 과정에서는 합금 조성, 플럭스 종류 또는 도포량 등 납땜 재료 선택의 부적절함이 냉납결(cold solder joints), 납 다리(solder bridges), 신뢰할 수 없는 연결 등의 문제를 유발하며, 이로 인해 제품 전체의 고장으로 이어질 수 있음을 보여준다. 즉각적인 고장뿐 아니라 비최적의 납땜은 숨겨진 결함을 초래할 수 있는데, 초기 테스트는 통과하지만 전기 저항 증가나 열 피로 및 진동에 대한 취약성으로 인해 현장에서 조기에 고장나는 경우가 발생할 수 있다. 따라서 납땜에 대한 이해와 올바른 선택은 전자공학의 기본 기술일 뿐 아니라, 제품의 장기적인 신뢰성과 평판을 위한 투자라고 할 수 있다.

납땜이란 무엇인가? 납땜이 인쇄회로기판 어셈블리(PCBA)에 어떻게 기여하는가

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납땜은 납땜할 때 녹여 기판 패드에 전자 부품을 연결하고, 냉각 시 고체 납땜 접합부를 형성하는 저융점 금속 합금입니다. 주요 특성은 구리와 같은 결합 대상 금속보다 낮은 융점을 가지므로 저온에서 접합이 가능하다는 점입니다.

금속 합금으로서의 납땜

전자기기에 사용되는 납땜 합금은 일반적으로 주석과 납의 혼합물 또는 주석에 은과 구리를 첨가한 무연 납땜입니다. 다양한 원소 비율은 납땜의 흐름 특성, 강도 및 전도성을 각각 다르게 만듭니다. 예를 들어, 공정점(eutectic)인 주석-납 63/37 비율은 특정한 융점을 가지며 즉시 응고되어 공정 제어를 단순화합니다. 반면 60/40과 같은 비공정점 합금은 소성 범위가 존재하여 냉각 중 외란에 더 취약합니다.

회로에서 납땜이 작동하는 방식

납땜 과정에서, 플럭스의 도움을 받아 녹은 납땜재가 부품 리드와 구리 패드 사이의 미세한 간격을 채웁니다. 냉각되고 응고된 후에는 전기적 전도성과 기계적 고정력을 모두 확보하게 됩니다. 여기서 사용되는 플럭스는 또한 표면을 화학적으로 청소하는 중요한 역할을 하며, 이로 인해 녹은 납땜재가 효과적으로 '젖힘(wetting)' 현상을 일으켜 뭉치는 대신 균일하게 퍼져 연속적인 계면을 형성할 수 있게 합니다.

  • 좋은 납땜 접합부는 광택이 나고 오목하며, 표면을 완전히 적셔야 합니다.
  • 산화된 표면, 열 부족 또는 낮은 품질의 납땜재는 약한 납땜 접합이나 심지어 개방 회로(open circuits)를 초래할 수 있습니다.

회로 기판용 납땜재의 종류: 두 가지 유형의 납땜재 및 그 외

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회로 기판에 가장 적합한 납땜재를 선택하려면 먼저 납땜재의 종류를 이해하는 것이 중요합니다. 특수한 옵션이 여러 가지 존재하지만, 가장 중요한 구분은 납 함유 납땜재와 납 무함유 납땜재 사이에 있습니다. 일반적으로 두 가지 유형의 납땜재에 대한 언급을 자주 볼 수 있습니다.

1. 주석-납 납땜재 (SnPb)

  • 일반적으로 중량 기준 주석/납 비율이 60/40 또는 63/37인 전통적인 배합 비율입니다.
  • 장점: 낮은 융해점, 사용 편의성, 광택 있는 납땜 접합부, 높은 신뢰성.
  • 단점: 유독성 납을 포함하고 있어 RoHS와 같은 환경 규제로 인해 제한되며, 대부분의 상업용 전자 제품에는 사용이 허용되지 않습니다.
  • 적용 가능한 분야: 수리 작업, 오디오 장비, 구형 하드웨어 및 기타 규제 대상이 아닌 분야. 특히 유지보수 시나리오에서 원래 납 함유 솔더로 제작된 장비를 수리할 때 혼합 납땜이 불안정한 접합부를 초래할 수 있으므로 여전히 주로 사용됩니다.

2. 납 프리 솔더 (SnAgCu, SAC305)

  • 주석, 은, 구리로 만들어진 소재입니다(SnAgCu).
  • 장점: 환경 친화적이며 규제에 부합하고, 은 성분이 피로 저항성을 향상시킵니다.
  • 단점: 납 프리 솔더는 융해 온도가 높아 납땜 온도와 숙련도 요구 조건이 더 까다롭고, 접합 부위의 외관이 다소 무광택입니다. 납 프리 솔더의 높은 표면 장력은 수작업 납땜 시 오류 허용 범위가 낮아 우수한 젖음성을 확보하기 위해 보다 정교한 기술이 필요합니다.
  • 적용 가능한 시나리오: 모든 신규 전자제품 및 유럽연합(EU) 등 해외 시장으로 수출되는 상업용 장치.

3. 은계 솔더

  • 은은 솔더의 전기 전도성과 기계적 강도를 효과적으로 향상시킵니다.
  • 은계 솔더는 고온 저항성, 진동 및 충격 저항성에서 뛰어난 성능을 발휘하여 자동차 전자장비, 고출력 응용 분야 또는 고신뢰성 분야에 특히 적합합니다. 일반적으로 납 프리 SAC 합금과 연관되지만, 특수한 성능을 요구하는 일부 납 함유 솔더에도 은은 유용하게 첨가됩니다.

4. 특수 솔더 유형

청소 요구사항 및 공정에 따라 솔더는 추가로 다음과 같이 분류될 수 있습니다.

· 로진 코어 납땜제: 높은 다용도성과 활성도를 제공합니다. 잔여물은 일반적으로 절연성이지만, 끈적거리고 습기를 잘 흡수하므로 장기적인 신뢰성이나 외관상 이유로 이소프로필 알코올로 세척이 필요한 경우가 많습니다.

· 클리닝 불필요한 납땜제(노클린): 잔여물이 최소이며 부식성이 낮아 대량 생산되는 표면 실장 기술(SMT) 제조에 적합합니다.

·물로 세척 가능한 플럭스 납땜제: 잔여물을 물로 제거할 수 있어 의료 또는 군사 응용 분야와 같이 매우 높은 청결도 요구 조건을 충족시킵니다. 이 플럭스는 매우 활성화되어 있지만 납땜 후 완전하고 즉시 제거하지 않으면 강하게 부식성을 띱니다.

회로 기판에 흔히 사용되는 납땜제 종류

납땜제 종류

주요 합금

전형적인 응용

주요 이점

주석-납(SnPb)

60/40, 63/37

수리, 구형 제품, 오디오 애호가용

사용이 간편하며 광택 있고 신뢰성 있는 접합부 형성

납 프리(SAC305)

SnAgCu

모든 현대 PCB, RoHS

환경 친화적, 규격 준수, 우수한 강도

실버 솔더

SnAg, SnAgCu

고급형, 진동/열 사이클링

높은 전도성, 열 피로 저항성, 기계적 강도

로진 코어

다르다

일반 전자기기, 수리용

자체 납유제, 깨끗한 접합

세정 불필요 납땜

다르다

청소가 실용적이지 않은 생산 환경

최소한의 잔여물, SMT에 적합

납 페이스트 형태: 납 와이어, 납 페이스트, 납 바(bar)

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납의 물리적 형태는 작업 공정과 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다. 합금의 품질에 관계없이 잘못된 형태를 선택하면 결함, 비효율성 및 비용 증가로 이어질 수 있습니다.

납땜 와이어

  • 수동 납땜에 가장 적합한 선택
  • 납 와이어는 0.2mm(정밀 피치 SMD 작업용)에서 1mm 이상(고출력 단자용)까지 다양한 지름으로 제공됩니다.
  • 플럭스 코어(로진 또는 클린 없음)가 표준입니다. 이는 용융 중 적절한 젖음성을 보장합니다. 올바른 지름을 선택하는 것이 중요합니다. 너무 두꺼우면 과도한 납을 도포하게 되고, 너무 얇으면 와이어 공급에 과도한 시간이 소요됩니다.
  • Kester 44 로진 코어 납과 SRA 납 제품 로진 코어 납은 높은 안정성으로 인해 최고의 선택입니다.

납땜 페이스트

  • 대량 SMT 조립 및 리플로우 납땜을 위해 페이스트 납은 스텐실 또는 주사기로 도포합니다. LHD의 SMT 생산 라인에서는 페이스트 납의 점도, 금속 함량 및 활성도를 관리하는 것이 품질 관리의 핵심 요소입니다. 이러한 페이스트 납의 성능은 프린팅 후 형태 유지 능력(슬럼프 저항성), 부품 장착 전 부품을 고정하는 능력(접착력), 그리고 융착 능력(젖음성)으로 평가됩니다.
  • 미세한 납 분말과 페이스트 플럭스의 혼합물로, 자동 부품 실장을 용이하게 합니다. 납 분말 입자의 크기(Type 3, Type 4 등)는 미세 피치 부품의 스텐실 개구 크기에 맞추어야 합니다.
  • 소형 SMD 또는 BGA 패키지의 자동 부품 실장과 신뢰성 있는 납땜을 가능하게 합니다.
  • 납 페이스트는 자동화된 회로 기판 공장과 대량 전자제품 생산에서 매우 일관되고 반복 가능한 결과를 얻는 데 사용됩니다. 또한 미세 피치의 SMD IC를 다루거나 집에서 모바일 기기를 수리하는 취미용 작업에도 필수적입니다. 납 페이스트는 플럭스의 활성도와 리플로우 시 납 볼의 흐름을 유지하기 위해 냉각 상태에서 보관해야 합니다.

용접 막대

  • 대량의 스루홀 방식 인쇄회로기판(PCB) 조립에 일반적으로 사용되는 파속 납땜 공정에 쓰입니다.
  • 납 바(bar)는 용융되어 기판 하부에 접촉하는 용융 납의 웨이브를 형성하며, 한 번의 통과로 노출된 모든 단자를 납땜합니다. LHD는 파속 납땜 포트 내 구리 불순물 농도 관리가 중요하다고 강조합니다. PCB로부터 구리가 포트 내 납에 녹아들면서 융해점을 상승시키고 납의 유동성을 저하시켜 홀 충전 불량 및 아이실(잉곳) 형성 등의 문제를 일으킬 수 있습니다. 따라서 납 품질 저하를 방지하기 위해 정기적으로 구리 농도를 점검하는 것이 필수적입니다.
  • 대량 생산의 신뢰성을 확보하려면 납-프리, 은 또는 주석-납 등 납땜 바(Bar) 합금과 플럭스 종류를 적절히 선택하는 것이 중요합니다.

적절한 납땜 형태 선택하기

사용자의 작업 기술, 프로젝트 범위 및 회로 복잡성에 따라 가장 적합한 납땜 형태가 결정됩니다. 납땜 와이어는 정밀한 수동 조작이 가능하여 연구개발(R&D), 프로토타입 제작, 수리 또는 소량 생산에 이상적입니다. 반면 리플로우 납땜이나 정밀한 SMD 작업에는 납땜 페이스트를 사용합니다. 산업 규모의 대량 생산 라인에서는 납땜 바가 적합합니다. LHD는 고객의 생산량, 부품 구성 및 품질 요구사항을 기반으로 최적의 납땜 형태를 선정하여 효율성과 비용 효과를 보장합니다.

플럭스의 종류와 신뢰성 있는 납땜 접합부 형성에서의 역할

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회로 기판용 최적의 납땜재를 다루는 포괄적인 가이드라면 강하고 깨끗한 납땜 접합을 위한 핵심 성분인 플럭스에 대한 설명 없이는 완전하지 못합니다.

플럭스란 무엇인가?

플럭스는 납땜 전과 납땜 중에 금속 표면의 산화물을 제거합니다. 플럭스 없이는 납땜이 제대로 접착되지 않아 약한 납땜 이음부나 개방 회로가 발생할 수 있습니다.

주요 플럭스 유형

· 송진 코어 납땜 :

소나무에서 얻는 천연 수지 성분을 포함하며, 산화물 제거에 매우 효과적입니다.

잔여물이 남게 되며, 장기적인 신뢰성이나 외관상 이유로 이소프로필 알코올로 세척할 수 있습니다.

수리 작업, 오디오 기기 및 취미용 프로젝트에서 전통적으로 널리 사용됩니다.

· 세정 불필요 납땜 :

잔여물이 거의 또는 전혀 남지 않으며, 남은 잔여물은 일반적으로 기판에 그대로 두어도 무방합니다. 그러나 제품의 특정 작동 조건(예: 높은 습도)에서 잔여물이 실제로 부식성이 없고 비전도성임을 반드시 확인해야 합니다.

대량 생산, SMT 및 소비자 가전 제품에 적합하여 후속 공정을 간소화합니다.

· 물 용해성 유체 :

물로 철저히 세척되어 가장 높은 청결 기준을 충족하지만, 납땜 후 즉시 수세 처리가 필요합니다. 이 플럭스는 매우 활성화되어 있으나, 납땜 후 완전하고 신속하게 제거하지 않을 경우 강한 부식성을 가집니다.

잔류물이 허용되지 않는 의료, 군사 또는 항공우주 전자 장비에 자주 사용됩니다.

회로 기판 납땜에서 플럭스가 중요한 이유

  • 산화를 방지하여 근본적으로 콜드 납땜 조인트를 방지합니다.
  • 용융된 납의 흐름을 개선하여 합금과 패드/리드 사이의 접합을 촉진합니다.
  • 수리 또는 재작업 후 과잉 납을 제거하고 청소하는 데 도움을 줍니다.

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납 함유와 납 무함유 납땜: 최적의 유형 선택을 위한 궁극의 가이드

납 함유 및 납 무함유 납땜재 중 선택은 다음 회로 기판 프로젝트를 위해 최적의 납땜재를 선택하려는 모든 사람에게 있어 가장 중요하고 혼란스러운 결정일 수 있습니다. 이 선택은 종종 규정에 의해 결정되지만, 성공을 위해서는 기술적 영향을 이해하는 것이 필수적입니다.

최적의 선택을 위한 궁극의 가이드

납 함유 납땜재(주석-납)

  • 장점: 낮은 융점, 사용이 간편하며 신뢰성 있고 미적으로 우수한 납땜 조인트를 생성합니다.
  • 단점: 유독성 납을 포함하며, 대부분의 상업용 전자제품 제조에서는 (RoHS 기준) 금지되어 있습니다. 따라서 취급 시 주의와 적절한 라벨링, 폐기 절차가 필요합니다.
  • 적용 가능 : 규제되지 않은 분야에서의 수리, 특정 고성능 오디오 장비, 면제된 군사/항공우주 제품. 일부 오디오파일은 주석-납 납땜이 더 나은 음질을 제공한다고 주장하지만, 이는 여전히 논란의 여지가 있습니다.

납 프리 납땜 (SnAgCu, SAC305)

  • 장점: 더 안전하고 친환경적이며 규정 준수이며, 현재 상업용 제품에 필수적으로 요구되는 선택이며, 은을 포함해 강력한 접합 성능을 제공합니다.
  • 단점: 융해 온도가 높아 초보자에게 덜 관대할 수 있으며, 광택 있는 접합부를 만드는 것이 다소 어려울 수 있습니다. 높은 융해점과 좁은 공정 창으로 인해 장비와 작업자의 숙련도에 더 높은 요구가 따릅니다. 높은 융해점은 손상 없이 증가된 납땜 온도(~35°C 높음)를 견딜 수 있는 더 강력한 부품과 PCB 라미네이트를 필요로 합니다.
  • 이상적인 대상: 모든 신규 설계, 대량 생산, RoHS 또는 유사 규격을 충족해야 하는 모든 제품.

은 납땜은 다음과 같은 추가적인 장점을 제공합니다:

  • 은 땜납은 전기 및 열 전도성이 뛰어나고, 자동차나 진동이 잦은 회로에 더 튼튼한 접합을 제공하며 오디오 애호가 장비에서 더 깨끗한 사운드를 구현하는 장점이 있습니다.

비교 표: 납 함유 땜납 vs. 납 무함유 땜납

기능

납 기반 (주석-납)

납 무함유 (SAC, SnAgCu 등)

융점

183–190°C

217–221°C

RoHS 준수

아니요

전기 전도성

훌륭한

아주 좋네요

사용 편리성

매우 쉬움

중간

건강/환경

위험한

더 안전합니다

접합부 외관

반짝이는

약간 무광

전형적 사용

수리, 기존 장비, 오디오

신규 프로젝트, 양산

회로 기판용 최고의 납 테이프 8선: 브랜드 리뷰 및 추천

브랜드별 조언 없이는 완전한 가이드가 될 수 없습니다! 전 세계 전문가들이 사용하는 회로 기판용 최고의 납 테이프 상위 8가지를 소개합니다:

브랜드

납 테이프 유형/형태

가장 좋은

케스터 44 로진 코어 납 테이프

주석-납, 로진 코어, 와이어 형태

레거시 제품, 수리, 오디오 장비, 광택 있는 접합 용이

알파 프라이 AT-31604

주석-납, 로진 코어, 와이어 형태

초보자 DIY, 저비용, 일반 목적용

MG 케미컬스 63/37

주석-납, 세척 불필요, 와이어

수리용, 잔여물 없음, 신뢰성 있는 결과

WYCTIN 60/40 납 테이프

주석-납, 로진 코어, 와이어 형태

일상적인 프로토타입 제작, 교육용

SRA 납땜 제품 로진 코어 납

주석-납, 로진 코어, 와이어 형태

일반적인 PCB 작업, 일관된 결과

카다스 납테이프

은 납, 로진 코어, 와이어

오디오 파일을 위한 고품질 고주파 정밀 오디오

해리스 스테이-브라이트 실버 납

은 합금, 와이어/바

자동차, 진동, 고급 회로

워싱턴 솔더 와이어

주석-납, 로진 코어, 와이어 형태

예산, 프로토타입 제작, 학교용

회로 기판에 적합한 최고의 납땜재를 선택할 때 고려해야 할 주요 요소

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다음 항목들을 종합적으로 평가하여 정보에 기반한 결정을 내리세요. 이 체크리스트는 납땜재 선택 시 체계적인 접근 방식을 제공합니다.

  • 합금 조성: 납이 없는 제품, 주석-납 또는 은 납땜재 중 어떤 것을 사용해야 하나요?
  • 플럭스 종류: 로진, 클리너 불필요 또는 물 세척 가능?
  • 형태: 납선과 납 페이스트 중 어떤 것이 필요하신가요? 웨이브 납땜용 납 바는 어떻게 되나요?
  • 납선의 지름: 단자는 두꺼운 납을, 미세한 SMD 작업에는 얇은 납을 사용하세요.
  • 가공 방법 : 손으로 하는 납땜, 리플로우 납땜, 또는 웨이브 납땜? 이에 따라 납의 형태가 결정됩니다.
  • 融点: 융점이 낮은 납은 일반적으로 다루기 쉬우나 RoHS 규격을 충족하지 않을 수 있습니다.
  • 적용 분야: 오디오, 자동차, 고주파 등 다양한 용도에 따라 회로 및 다음 프로젝트에 적합한 납이 달라질 수 있습니다.
  • 브랜드 평판: 검증된 브랜드 제품을 선택하여 일관되고 신뢰할 수 있는 결과를 얻으세요.
  • 가격 및 재고 현황: 예산에 맞는 최상의 제품을 선택하되, 가격만 따져 품질을 타협하지 마세요.
  • 납 보관: 납땜은 다양한 선반용 포장 형태로 제공됩니다. 산화를 방지하기 위해 특히 납땜 페이스트의 경우 밀봉하여 보관해야 합니다.

회로 기판 납땜을 위한 단계별 안내

작업 공간 준비:

정전기 방지 매트와 좋은 조명을 사용하세요.

온도 조절이 가능한 납땜 인두를 가동하세요.

부품 및 패드 청소:

이소프로필 알코올과 필요 시 납 제거 용매나 납 흡입기를 사용하여 산화물과 과잉 납을 제거하세요.

구성 요소 배치:

회로에 맞게 각도를 조정하고, 리드가 회로 기판의 구멍에 적절히 들어가는지 확인하세요.

납땜 적용:

인두로 패드와 부품을 가열한 후 납선을 공급하거나 납땜 페이스트를 도포하세요.

납땜은 부드럽게 흐르며 두 표면 전체에 골고루 배어야 합니다.

적절한 양의 납을 사용하십시오. 너무 적으면 약한 납땜 접합부가 되고, 너무 많으면 과잉 납이나 브리지가 형성됩니다.

납땜 검사:

좋은 납땜 접합부는 반짝이며 오목한 형태를 가져야 하며, 성애( stalactite 모양)나 납 볼이 없어야 합니다.

신뢰할 수 있는 납땜 접합부를 위해 돋보기 또는 현미경을 사용하여 점검하십시오.

납땜 후 청소:

로진계 또는 수용성 플럭스를 사용한 경우 필요 시 이소프로필 알코올로 납 잔여물을 제거하십시오.

일반적인 납땜 문제: 차가운 납땜, 과도한 납 등 피하는 방법

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  • 차가운 납땜 접합부: 불충분한 가열 또는 더러운 표면으로 인해 발생합니다. 해결 방법: 온도를 높이고 청결을 유지한 후 다시 납땜하십시오.
  • 과잉 납땜/납땜 브리지: 특히 핀 간격이 좁은 부품에 과도한 납을 도포할 경우 발생합니다. 또는 부적절한 드래그 기술로 인해 발생할 수 있습니다. 해결 방법: 싱크 와이어(solder wick) 또는 디솔더링 펌프를 사용하여 과잉 납을 제거하세요.
  • 약한 납땜 접합부: 납땜이 굳기 전에 부품을 움직이거나 해당 용도에 맞지 않는 납합금을 사용했을 때 발생할 수 있습니다. 항상 납땜이 방해받지 않고 완전히 식도록 한 후, 회로의 요구 사양에 맞는 납 제품을 사용하세요.
  • 매트하고 입자가 거친 납땜: 일반적으로 납땜 인두 온도가 부적절하거나 낮은 품질의 납을 사용했을 때 발생할 수 있습니다. 해결 방법: 온도를 정확히 보정하고 고품질의 납을 사용하세요. 이러한 문제들은 LHD의 IQC(입고 품질 검사) 및 IPQC(공정 중 품질 검사) 점검 시 주요 집중 항목입니다.
  • 납 볼 형성(Solder Balling): 회로 기판 위에 작은 납 볼들이 흩어져 있는 현상으로, 리플로우 공정에서 과도한 납 페이스트를 도포했거나 습기가 존재할 때 흔히 발생합니다. 해결 방법: 납 페이스트를 적절히 보관하고 필요한 만큼만 도포하며, 필요시 기판을 사전 베이킹(pre-baking) 처리하세요.
  • 불균일한 납땜 크기: 납땜 와이어 지름을 일정하게 사용하고, 항상 납땜 합금을 각 연결 부위 주변에 고르게 녹여야 합니다. 불균일하게 적용하면 일부 납땜은 납이 너무 적게 도포되어 전도성이 불안정해지고, 다른 부분은 과다하게 도포되어 단락의 위험이 생길 수 있습니다.

문제 해결 표

문제

가능한 원인

솔루션

냉 납땜 접합부

온도가 낮음, 패드 오염, 서두른 납땜 작업

패드를 청소하고 온도를 높인 후 재납땜

납 다리 현상(브릿지)

과도한 납 사용, 두꺼운 납선 사용

납 제거용 식크 또는 흡입기를 사용하고, 납 사용량을 줄이세요

약한 접합부

움직이는 부품, 납 량이 충분하지 않음

부품을 고정하고 접합부를 다시 가열/재습윤

잔류 플럭스 과다

고활성 또는 제거되지 않은 플럭스

이소프로필 알코올로 세척

무광 접합부

저질 납, 온도 오류

고품질 납 사용, 납땜 인두 온도 조절

고급 납땜 기술: 깨끗한 납과 완벽한 접합부 만들기

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깨끗하고 완벽한 납땜 접합부 달성

  • 액체 플럭스 사용: 납선에 플럭스 코어가 포함되어 있더라도 액체 플럭스를 소량 추가하면 납이 더 잘 흐르게 되어 산화된 패드나 RoHS 패드에서도 깔끔한 납땜 조인트를 얻는 데 도움이 됩니다.
  • 올바른 납땜 인두 팁: SMD의 경우 얇은 원뿔형 팁을 사용하고, 큰 커넥터 및 평면에는 쐐기형 또는 말굽형 팁을 사용하십시오.
  • 각도 기술: 회로의 형태에 맞게 각 패드에 각도를 두고 접근하여 열전달을 확보하십시오.
  • 드래그 납땜: 미세 피치 IC의 경우 플럭스를 추가한 후 핀들을 따라 비드를 쓸 듯이 이동시키며 납땜하고, 필요 시 싱크 와이어로 과잉 납을 제거합니다.
  • 납 볼 리웍: BGA 부품의 경우 납 볼과 리플로우 스테이션을 사용하여 견고하고 균일한 연결을 만드십시오. 이것이 고밀도 현대 전자제품에서 최상의 작업 방식에 대한 궁극적인 가이드입니다.
  • 온도 프로파일링: 대형 또는 열에 민감한 기판의 경우, 패드 리프트를 방지하고 일관된 납땜 결과를 얻기 위해 프리히터를 사용하거나 타이밍 조절된 납땜을 수행하십시오.

안전, 보관 및 환경 고려사항

  • 흄 제거: 회로 기판 납땜 시 흄 추출 장치를 사용하거나 통풍이 잘 되는 실내에서 작업하십시오. 납땜 과정(특히 로진 또는 납이 포함된 경우)에서 발생하는 연기는 건강에 해로울 수 있습니다.
  • 개인 보호 장비 (개인보호장비 ): 안전 안경을 착용하십시오. 납 함유 납땜선이나 이소프로필 알코올을 사용한 세척 작업 시 장갑 착용을 권장합니다.
  • 저장: 납땜선과 납땜 페이스트는 산화를 방지하기 위해 밀봉되고 서늘한 환경에 보관하는 것이 가장 좋습니다. 가능하면 납땜 페이스트는 냉장 보관하고, 납땜선은 신선도 유지 차원에서 밀폐된 비닐백에 보관하십시오. LHD의 자재 창고는 MSD(Moisture Sensitive Device) 및 화학물질 관리 기준을 엄격히 준수하여 납땜 품질을 원천부터 보장합니다.
  • 폐기 방법: 납이 포함된 납땜 슬러지 및 폐기된 PCB는 전문 기관에서 유해 폐기물로 처리해야 합니다. 납이 포함되지 않은 납땜재도 환경 규제에 따라 적절히 폐기되어야 합니다. LHD는 생산 과정에서 발생하는 모든 폐기물을 규정에 맞게 처리함으로써 지속적으로 친환경 제조를 실천하고 있습니다.
  • RoHS 준수: 특별한 예외가 없는 한 상업용 작업에는 항상 RoHS 규격의 납땜재를 사용해야 합니다. 안전성과 법적 규제로 인해 납이 포함되지 않은 납땜재가 점점 표준화되고 있습니다.

환경 주의사항

사용하지 않는 납땜재, 회로 기판 및 제조 폐기물을 책임감 있게 재활용하세요. 납이 포함되지 않은 납땜재라도 환경에 영향을 미치므로 항상 폐기물을 최소화하고 화학 물질은 안전하게 보관하십시오.

결론: 회로 기판에 적합한 납땜재 선택

전자제품 제조에서 납땜재 선택과 적용은 재료 과학, 공정 기술, 실무 경험 및 환경 존중이 결합된 분야입니다. 올바른 선택은 신뢰할 수 있는 전기적 연결을 가능하게 할 뿐 아니라 혁신적인 IoT 보드, 빈티지 앰프 또는 차세대 자동차 컨트롤러와 같은 제품의 장기적인 안정적인 작동을 위한 기반이 됩니다.

여러분의 신뢰할 수 있는 제조 파트너로서, LHD는 이를 깊이 이해하고 있습니다. 그리고 이 포괄적인 가이드는 회로에 적합한 납땜재를 선택하고 사용하는 데 있어 최고의 지침이 될 것입니다.

  • 납땜재를 선택할 때 합금, 플럭스, 형태 및 지름을 고려하십시오.
  • PCB 조립 방식과 규제 요건에 가장 잘 맞는 것을 선택하십시오.
  • 깨끗한 납땜은 꿈꾸던 이상적인 상태입니다. 품질 있는 입력은 품질 있는 출력을 만듭니다.
  • 대부분의 경우, 납 함유가 없는 납땜재가 이제 다음 프로젝트에 적합한 선택입니다.
  • 오디오 장비, 고스트레스 환경 또는 빈티지 수리 작업의 경우 주석-납 납땜재나 은 납땜재가 특화된 이점을 제공합니다.

이 지식을 바탕으로 다음 회로 기판 프로젝트를 자신 있게 진행할 수 있습니다. 전기적 연결이 견고하고 조립품이 오랜 시간 동안 견고하게 유지될 것임을 확신할 수 있죠. 납땜재 선택이나 PCB 제조와 관련해 전문적인 지원이 필요하시면, LHD의 기술 팀이 언제든지 도와드릴 준비가 되어 있습니다. 이 지식을 통해 다음 회로 기판 프로젝트에 자신 있게 임할 수 있습니다.

자주 묻는 질문: 다음 회로 기판 프로젝트를 위한 최고의 납땜재는?

Q: 다음 회로 기판 프로젝트에 적합한 최고의 납땜재를 어떻게 선택하나요?

A: 먼저 RoHS(납 없는 납땜재)가 필요한지, 부품 유형(SMD 대 다이아프램 홀), 예상되는 부하(오디오, 자동차, 고주파 등)를 확인하세요. 그런 다음 회로에 가장 적합한 납땜재 종류, 형태(와이어, 페이스트, 바), 플럭스 및 지름을 선택하세요.

Q: 은 납땜재는 항상 회로 기판에 가장 좋은 선택인가요?

은 땜납은 강도와 우수한 전도성을 제공하여 고신뢰성, 고주파 또는 오디오 애호가용 회로에 적합하지만, 기초적인 프로젝트에는 과도할 수 있습니다.

Q: 납을 포함한 땜납과 납이 없는 땜납을 동일한 기판에서 혼용할 수 있나요?

A: 가급적 혼용하지 않는 것이 좋습니다. 합금을 혼합하면 녹는 점이나 접합 품질이 예측 불가능해질 수 있으므로, 기판 당 하나의 일관된 땜납 종류를 사용하세요.

Q: 땜납 실의 지름이 중요합니까?

A: 네! 두꺼운 땜납 실은 큰 부품, 전원 연결부 또는 그라운드용이며, 얇은 땜납 실은 SMD 및 소형 접합 작업 시 정밀도를 높여줍니다.

Q: 항상 플럭스 잔여물을 청소해야 하나요?

A: 로진 코어 땜납을 사용하는 경우, 예—이소프로필 알코올로 세척하세요. 노클린(no-clean) 땜납의 경우 고신뢰성 또는 시각적으로 중요한 영역에서만 청소하세요.

Q: 납땜된 회로를 청소하거나 리웍(rework)하는 것은 어떻게 해야 하나요?

A: 다시 땜납을 적용하기 전에, 원치 않거나 과잉된 땜납을 제거하기 위해 항상 땜납 흡입기나 고품질의 땜납 싱크(solder wick) 같은 전용 도구를 사용하세요.

Q: 품질 좋은 납땜제는 보관 시 얼마나 오래 지속됩니까?

A: 납땜선은 건조하고 밀봉된 상태로 수년간 사용할 수 있습니다. 반면, 납땜 페이스트는 제조사에서 명시한 유효기간 내에 사용해야 하며(일반적으로 냉장 보관 시 6~12개월), 그 기간을 넘기지 않는 것이 좋습니다.

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