röntgenprüfung von Leiterplatten
Die Röntgeninspektionstechnologie für Leiterplatten stellt eine entscheidende Weiterentwicklung in der Qualitätskontrolle und Analyse innerhalb der Elektronikfertigungsindustrie dar. Diese zerstörungsfreie Prüfmethode nutzt fortschrittliche Röntgenbildgebung, um Leiterplatten gleichzeitig auf mehreren Ebenen zu untersuchen, und liefert detaillierte Einblicke in ihre innere Struktur und Zusammensetzung. Die Technologie arbeitet, indem sie durch verschiedene Lagen der Leiterplatte hindurchdringt und hochauflösende Bilder erzeugt, die mögliche Fehler, die Genauigkeit der Bauteilplatzierung sowie die Qualität der Lötstellen aufzeigen. Moderne Röntgensysteme für Leiterplatten verfügen über ausgefeilte Software, die sowohl 2D- als auch 3D-Bildgebung ermöglicht, wodurch Inspektoren die Platinen aus verschiedenen Blickwinkeln und Tiefenebenen analysieren können. Die Technologie erweist sich besonders als wertvoll bei der Erkennung verborgener Fehler wie Hohlräume in Lötstellen, Fehlausrichtungen von Bauteilen und internen Strukturproblemen, die mit herkömmlichen optischen Inspektionsmethoden unentdeckt blieben. Diese Systeme bieten typischerweise Vergrößerungsbereiche von 100x bis 3000x und liefern damit außergewöhnliche Details für mikro- und makroskopische Inspektionsanforderungen. Die Technologie ist in Branchen, in denen hohe Zuverlässigkeit erforderlich ist – wie der Luft- und Raumfahrt, der Herstellung medizinischer Geräte und der Automobil-Elektronik – unverzichtbar geworden, da ein Bauteilversagen schwerwiegende Folgen haben könnte.
EN
