rTG pločica s tiskanim krugovima
Tehnologija rendgenske inspekcije pločica (PCB) predstavlja ključan napredak u kontroli kvalitete i analizi unutar industrije proizvodnje elektronike. Ova netopiva metoda ispitivanja koristi naprednu rendgensku vizualizaciju za istraživanje tiskanih pločica na više slojeva istovremeno, pružajući detaljne uvide u njihovu unutarnju strukturu i sastav. Tehnologija djeluje tako što prodire kroz različite slojeve PCB-a, stvarajući slike visoke rezolucije koje otkrivaju moguće nedostatke, točnost postavljanja komponenti te kvalitetu lemljenih spojeva. Savremeni X-ray sustavi za PCB obično imaju sofisticirane softvere koji omogućuju dvodimenzionalne i trodimenzionalne mogućnosti snimanja, dopuštajući inspektoru da pregleda pločice s više kutova i na različitim dubinama. Ova tehnologija pokazuje se posebno korisnom u otkrivanju skrivenih nedostataka poput šupljina u lemljenim spojevima, nepravilnog poravnanja komponenti te unutarnjih strukturnih problema koji bi inače ostali nevidljivi konvencionalnim optičkim metodama inspekcije. Ovi sustavi obično nude uvećanje od 100x do 3000x, pružajući izuzetne detalje za potrebe inspekcije na mikro i makro razini. Tehnologija je postala nezamjenjiva u industrijama koje zahtijevaju visoku pouzdanost, poput zrakoplovne, proizvodnje medicinskih uređaja i automobilske elektronike, gdje bi kvar komponente mogao imati ozbiljne posljedice.