pCB-røntgen
PCB X-ray-inspeksjonsteknologi representerer en viktig fremgang innen kvalitetskontroll og analyse i elektronikkproduksjonsindustrien. Denne ikke-destruktive testmetoden bruker avansert X-ray-avbildning for å undersøke trykte kretskort på flere lag samtidig, og gir detaljerte innsikter i deres indre struktur og sammensetning. Teknologien fungerer ved å trenge gjennom ulike PCB-lag og generere høyoppløselige bilder som avdekker potensielle feil, nøyaktighet i komponentplassering og loddeforbindelsers kvalitet. Moderne PCB X-ray-systemer har sofistikert programvare som muliggjør både 2D- og 3D-avbildning, noe som tillater inspektører å undersøke kretskort fra flere vinkler og dyp. Teknologien er spesielt verdifull for å oppdage skjulte feil som hull i loddeforbindelser, komponenter som er forskjøvet, og interne strukturelle problemer som ellers ville vært usynlige for konvensjonelle optiske inspeksjonsmetoder. Disse systemene har vanligvis forstørrelsesområder fra 100x til 3000x, noe som gir eksepsjonell detaljnivå for både mikro- og makronivåinspeksjoner. Teknologien har blitt uunnværlig i industrier som krever høy pålitelighet, som luftfart, medisinsk utstyrsproduksjon og biltelematikk, der komponentfeil kan få alvorlige konsekvenser.