rentgen plošných spojů
Technologie rentgenové kontroly desek plošných spojů představuje klíčový pokrok v oblasti kontroly kvality a analýzy v průmyslu výroby elektroniky. Tato nedestruktivní zkušební metoda využívá pokročilé rentgenové zobrazování k prohlížení tištěných spojů na více úrovních současně, čímž poskytuje podrobný pohled do jejich vnitřní struktury a složení. Technologie funguje tak, že proniká různými vrstvami desek plošných spojů a vytváří vysoce kvalitní obrázky, které odhalují potenciální vady, přesnost umístění komponent a kvalitu pájených spojů. Moderní systémy pro rentgenovou kontrolu desek plošných spojů jsou vybaveny sofistikovaným softwarem, který umožňuje 2D i 3D zobrazování, díky čemuž mohou inspektoři prohlížet desky z různých úhlů a hloubek. Tato technologie je obzvláště cenná při detekci skrytých vad, jako jsou dutiny v pájených spojích, nesprávné zarovnání komponent nebo vnitřní strukturální problémy, které by jinak zůstaly neviditelné pro běžné optické metody kontroly. Tyto systémy obvykle nabízejí rozsah zvětšení od 100x do 3000x, což poskytuje výjimečný detail pro požadavky na mikroskopickou i makroskopickou kontrolu. Tato technologie se stala nepostradatelnou v odvětvích vyžadujících vysokou spolehlivost, jako je letecký a kosmický průmysl, výroba lékařských přístrojů a automobilová elektronika, kde by porucha komponent mohla mít vážné následky.
EN
