pCB X-ray
PCB X-ray inspectietechnologie vormt een cruciale vooruitgang in kwaliteitscontrole en analyse binnen de elektronicaproductie-industrie. Deze niet-destructieve testmethode maakt gebruik van geavanceerde X-ray beeldvorming om printplaten op meerdere lagen tegelijk te onderzoeken, waardoor gedetailleerde inzichten worden verkregen in hun interne structuur en samenstelling. De technologie werkt door middel van doordringing van diverse PCB-lagen, waarbij hoogwaardige beelden worden gegenereerd die mogelijke defecten, nauwkeurigheid van componentplaatsing en soldeerverbindingen blootleggen. Moderne PCB X-ray systemen zijn uitgerust met geavanceerde software die zowel 2D- als 3D-beeldvorming mogelijk maakt, zodat inspecteurs de platen vanuit meerdere hoeken en op verschillende dieptes kunnen analyseren. De technologie is bijzonder waardevol bij het detecteren van verborgen gebreken zoals holtes in soldeerverbindingen, verkeerde uitlijning van componenten en interne structurele problemen die anders onzichtbaar zouden blijven voor conventionele optische inspectiemethoden. Deze systemen bieden doorgaans een vergrotingsbereik van 100x tot 3000x, wat uitzonderlijke detailnauwkeurigheid biedt voor zowel micro- als macro-inspecties. De technologie is onmisbaar geworden in sectoren die hoge betrouwbaarheid vereisen, zoals de lucht- en ruimtevaart, productie van medische apparatuur en automotive-elektronica, waarbij een fout in een component ernstige gevolgen kan hebben.