فحص الأشعة السينية للوحة الدوائر
تمثل تقنية فحص لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) بالأشعة السينية تقدماً حاسماً في مجال ضبط الجودة والتحليل ضمن صناعة التصنيع الإلكتروني. تستخدم هذه الطريقة للفحص غير التدميري تصويراً متقدماً بالأشعة السينية لفحص لوحات الدوائر المطبوعة عبر طبقات متعددة في آنٍ واحد، مما يوفر رؤى مفصلة حول بنيتها الداخلية وتركيبها. تعمل التقنية عن طريق اختراق الطبقات المختلفة للوحة الدائرة المطبوعة، وتوليد صور عالية الدقة تُظهر العيوب المحتملة، ودقة وضع المكونات، وجودة وصلات اللحام. تتميز الأنظمة الحديثة لفحص لوحات الدوائر المطبوعة بالأشعة السينية ببرامج متقدمة تتيح إمكانيات التصوير ثنائي وثلاثي الأبعاد، ما يسمح للمفتشين بفحص اللوحات من زوايا وأعماق متعددة. تثبت هذه التقنية قيمتها الكبيرة في اكتشاف العيوب المخفية مثل التجاويف في وصلات اللحام، وعدم محاذاة المكونات، والمشاكل البنيوية الداخلية التي تظل خفية عن أساليب الفحص البصري التقليدية. وعادةً ما توفر هذه الأنظمة نطاق تكبير يتراوح بين 100x و3000x، مما يمنح تفاصيل استثنائية تلبي متطلبات الفحص على المستويين الميكروسكوبي والكلي. وقد أصبحت هذه التقنية لا غنى عنها في الصناعات التي تتطلب درجات عالية من الموثوقية، مثل صناعة الفضاء الجوي، وتصنيع الأجهزة الطبية، والإلكترونيات السياراتية، حيث قد يؤدي فشل المكونات إلى عواقب جسيمة.
EN
