x Ray PCB
Teknologi inspeksi X-ray PCB merupakan kemajuan penting dalam kontrol kualitas dan analisis di industri manufaktur elektronik. Metode pengujian non-destruktif ini menggunakan pencitraan X-ray canggih untuk memeriksa papan sirkuit tercetak pada beberapa lapisan secara bersamaan, memberikan wawasan mendetail mengenai struktur internal dan komposisinya. Teknologi ini bekerja dengan menembus berbagai lapisan PCB, menghasilkan gambar resolusi tinggi yang mengungkapkan potensi cacat, ketepatan penempatan komponen, serta kualitas sambungan solder. Sistem X-ray PCB modern dilengkapi perangkat lunak canggih yang mendukung kemampuan pencitraan 2D maupun 3D, memungkinkan pemeriksa memeriksa papan dari berbagai sudut dan kedalaman. Teknologi ini terbukti sangat bernilai dalam mendeteksi cacat tersembunyi seperti rongga pada sambungan solder, keselarasan komponen yang salah, dan masalah struktural internal yang tidak akan terlihat oleh metode inspeksi optik konvensional. Sistem-sistem ini umumnya menawarkan rentang pembesaran dari 100x hingga 3000x, menyediakan detail luar biasa untuk kebutuhan inspeksi pada level mikro maupun makro. Teknologi ini telah menjadi tak tergantikan di industri yang menuntut keandalan tinggi, seperti aerospace, manufaktur perangkat medis, dan elektronik otomotif, di mana kegagalan komponen dapat menimbulkan konsekuensi serius.
EN
