x-zrak PCB-a
Tehnologija za rendgensku inspekciju PCB-a predstavlja ključan napredak u kontroli kvaliteta i analizi unutar industrije proizvodnje elektronike. Ova nedestruktivna metoda ispitivanja koristi naprednu rendgensku snimanja za istraživanje štampanih ploča na više slojeva istovremeno, pružajući detaljne uvide u njihovu unutrašnju strukturu i sastav. Tehnologija funkcioniše tako što prodire kroz različite slojeve PCB-a, generišući slike visoke rezolucije koje otkrivaju potencijalne defekte, tačnost postavljanja komponenti i kvalitet lemljenja spojeva. Savremeni sistemi za rendgensko snimanje PCB-a imaju sofisticirane softvere koji omogućavaju dvodimenzionalne i trodimenzionalne mogućnosti snimanja, što inspektoru omogućava da pregleda ploče sa više uglova i dubina. Tehnologija je posebno vrijedna u otkrivanju skrivenih grešaka kao što su praznine u lemljenim spojevima, nepravilno poravnanje komponenti i unutrašnji strukturni problemi koji bi inače ostali nevidljivi konvencionalnim optičkim metodama inspekcije. Ovi sistemi obično nude uvećanje od 100x do 3000x, pružajući izuzetne detalje za zahtjeve inspekcije na mikro i makro nivou. Tehnologija je postala neophodna u industrijama koje zahtijevaju visoku pouzdanost, poput vazduhoplovne, proizvodnje medicinskih uređaja i automobilske elektronike, gdje kvar komponente može imati ozbiljne posljedice.
EN
