pCB-røntgen
PCB-røntgeninspektionsteknologi repræsenterer et afgørende fremskridt inden for kvalitetskontrol og analyse i elektronikindustrien. Denne ikke-destruktive testmetode anvender avanceret røntgenbilleddannelse til at undersøge printede kredsløbsplader på flere lag samtidigt, hvilket giver detaljerede indsigter i deres indre struktur og sammensætning. Teknologien fungerer ved at trænge igennem forskellige PCB-lag og generere højopløselige billeder, der afslører potentielle fejl, komponenternes placering og lodningsforbindelsers kvalitet. Moderne PCB-røntgensystemer er udstyret med sofistikerede softwareløsninger, der muliggør både 2D- og 3D-billeddannelse, så inspektører kan undersøge plader fra flere vinkler og dybder. Teknologien viser sig særlig værdifuld til at opdage skjulte fejl som huller i lodningsforbindelser, forkert komponentplacering og interne strukturelle problemer, som ellers ville være usynlige for konventionelle optiske inspektionsmetoder. Disse systemer har typisk forstørrelsesområder fra 100x til 3000x, hvilket giver ekstraordinær detaljegring til både mikro- og makroniveau-inspektion. Teknologien er blevet uundværlig i industrier, der kræver høj pålidelighed, såsom luftfart, medicinsk udstyrsproduktion og automobil-elektronik, hvor fejl på komponenter kan have alvorlige konsekvenser.
EN
