pCB X선 검사
PCB X선 검사 기술은 전자제조 산업에서 품질 관리 및 분석 분야의 중요한 발전을 나타냅니다. 이 비파괴 검사 방법은 고급 X선 영상 기술을 활용하여 다중 레이어에 걸쳐 인쇄회로기판(PCB)을 동시에 검사함으로써 내부 구조와 구성에 대한 상세한 정보를 제공합니다. 본 기술은 다양한 PCB 레이어를 통과하며 고해상도 영상을 생성하여 잠재적 결함, 부품 장착 정확도, 납땜 접합 품질 등을 확인할 수 있게 해줍니다. 최신형 PCB X선 시스템은 2D 및 3D 영상 기능을 지원하는 정교한 소프트웨어를 탑재하여 검사자가 다양한 각도와 깊이에서 기판을 점검할 수 있도록 합니다. 이 기술은 일반적인 광학 검사 방식으로는 확인할 수 없는 숨겨진 결함, 예를 들어 납땜 조인트 내 공극, 부품 배치 오류, 내부 구조 문제 등을 탐지하는 데 특히 유용합니다. 이러한 시스템은 일반적으로 100배에서 3000배까지의 확대 기능을 제공하여 미세 수준과 거시 수준의 검사 요구 사항 모두에 뛰어난 디테일을 제공합니다. 이 기술은 항공우주, 의료기기 제조, 자동차 전자장비 등과 같이 높은 신뢰성이 요구되는 산업 분야에서 필수적인 존재가 되었으며, 해당 분야에서는 부품의 고장이 심각한 결과를 초래할 수 있습니다.