radiografie PCB
Tehnologia de inspecție cu raze X pentru plăci de circuit imprimat reprezintă o evoluție esențială în controlul calității și analiza din industria fabricării de echipamente electronice. Această metodă de testare neinvazivă utilizează imagistica avansată cu raze X pentru a examina plăcile de circuit imprimat pe mai multe straturi simultan, oferind informații detaliate despre structura și compoziția lor internă. Tehnologia funcționează prin penetrarea diferitelor straturi ale PCB-ului, generând imagini cu rezoluție înaltă care dezvăluie eventuale defecte, precizia poziționării componentelor și calitatea sudurilor. Sistemele moderne de inspecție cu raze X pentru PCB-uri sunt echipate cu un software sofisticat care permite atât imagistică 2D, cât și 3D, permițând inspectorilor să examineze plăcile din mai multe unghiuri și adâncimi. Tehnologia se dovedește deosebit de valoroasă în detectarea defectelor ascunse, cum ar fi golurile din sudurile de lipire, alinierea incorectă a componentelor și problemele structurale interne care altfel ar rămâne invizibile metodelor convenționale de inspecție optică. Aceste sisteme oferă în mod tipic game de mărire între 100x și 3000x, asigurând detalii excepționale pentru cerințele de inspecție la nivel micro și macro. Tehnologia a devenit indispensabilă în industriile care necesită o fiabilitate ridicată, cum ar fi aerospace, fabricarea dispozitivelor medicale și electronica auto, unde o defecțiune a unui component ar putea avea consecințe grave.