rTG plošč
Tehnologija rentgenske kontrole tiskanih vezij predstavlja pomemben napredek pri zagotavljanju kakovosti in analizi v industriji proizvodnje elektronike. Ta netrujna metoda preskušanja uporablja napredno rentgensko slikanje za pregled tiskanih vezij na večih plasteh hkrati, s čimer omogoča podrobne vpoglede v njihovo notranjo strukturo in sestavo. Te tehnologije deluje tako, da predira skozi različne plasti tiskanega vezja in ustvarja visokoločljive slike, ki razkrijejo morebitne napake, natančnost postavitve komponent ter kakovost zavarjenih spojev. Sodobni sistemi za rentgenski pregled tiskanih vezij so opremljeni s sodobnim programjem, ki omogoča 2D in 3D slikanje, kar inspektorjem omogoča ogled ploščic z različnih kotov in globin. Tehnologija je še posebej uporabna za odkrivanje skritih napak, kot so praznine v zavarjenih spojih, napačna poravnava komponent in notranje strukturne napake, ki bi sicer ostale neopazne pri običajnih optičnih metodah pregleda. Ti sistemi ponujajo povečave od 100x do 3000x, kar zagotavlja izjemno podrobnost za zahteve po pregledu na mikro- in makro-ravni. Tehnologija je postala nepogrešljiva v panogah, kjer je potrebna visoka zanesljivost, kot so letalska in vesoljska industrija, proizvodnja medicinskih naprav ter avtomobilska elektronika, kjer bi okvara komponente lahko imela resne posledice.