sinar-X PCB
Teknologi pemeriksaan sinar-X PCB mewakili kemajuan penting dalam kawalan kualiti dan analisis dalam industri pembuatan elektronik. Kaedah pengujian bukan perosak ini menggunakan imej sinar-X lanjutan untuk memeriksa papan litar bercetak pada pelbagai lapisan secara serentak, memberikan pandangan terperinci mengenai struktur dalaman dan komposisinya. Teknologi ini beroperasi dengan menembusi pelbagai lapisan PCB, menjana imej resolusi tinggi yang mendedahkan kecacatan yang berpotensi, ketepatan penempatan komponen, dan kualiti sambungan solder. Sistem sinar-X PCB moden dilengkapi perisian canggih yang membolehkan keupayaan pengimejan 2D dan 3D, membolehkan pemeriksa memeriksa papan dari pelbagai sudut dan kedalaman. Teknologi ini terbukti sangat bernilai dalam mengesan kecacatan tersembunyi seperti ruang udara dalam sambungan solder, salah susun komponen, dan isu struktur dalaman yang jika tidak akan kekal tidak kelihatan oleh kaedah pemeriksaan optik konvensional. Sistem-sistem ini biasanya menawarkan julat pembesaran antara 100x hingga 3000x, menyediakan butiran luar biasa bagi keperluan pemeriksaan pada tahap mikro dan makro. Teknologi ini telah menjadi mustahak dalam industri yang memerlukan kebolehpercayaan tinggi, seperti aerospace, pembuatan peranti perubatan, dan elektronik automotif, di mana kegagalan komponen boleh membawa akibat serius.
EN
