rentgen PCB
Technologia inspekcji rentgenowskiej PCB stanowi kluczowy postęp w dziedzinie kontroli jakości i analizy w przemyśle produkcji elektronicznej. Ta metoda badań nieniszczących wykorzystuje zaawansowaną technikę obrazowania rentgenowskiego do badania płytek drukowanych na wielu warstwach jednocześnie, zapewniając szczegółowe informacje o ich strukturze wewnętrznej i składzie. Technologia działa poprzez przenikanie przez różne warstwy PCB, generując obrazy wysokiej rozdzielczości, które ujawniają potencjalne wady, dokładność rozmieszczenia komponentów oraz jakość połączeń lutowanych. Nowoczesne systemy rentgenowskie do PCB są wyposażone w zaawansowane oprogramowanie umożliwiające zarówno wizualizację 2D, jak i 3D, pozwalając inspektorom na przeglądanie płytek z różnych kątów i na różnych głębokościach. Technologia ta okazuje się szczególnie przydatna w wykrywaniu ukrytych wad, takich jak pustki w połączeniach lutowanych, nieprawidłowe ustawienie komponentów czy wewnętrzne problemy strukturalne, które pozostałyby niewidoczne dla konwencjonalnych metod inspekcji optycznej. Te systemy zazwyczaj oferują zakres powiększeń od 100x do 3000x, zapewniając wyjątkowy detal zarówno dla wymagań inspekcji mikro, jak i makro. Technologia ta stała się niezastąpiona w branżach wymagających wysokiej niezawodności, takich jak lotnictwo, produkcja urządzeń medycznych i elektronika samochodowa, gdzie awaria komponentu może mieć poważne skutki.
EN
