pCB:n röntgenkuvaus
PCB:n röntgentarkastusteknologia edustaa ratkaisevaa edistysaskelta laadunvalvonnassa ja analytiikassa elektroniikan valmistusteollisuudessa. Tämä tuhoamaton testausmenetelmä hyödyntää edistynyttä röntgenkuvantamista tutkiakseen painettuja piirilevyjä useilla kerroksilla samanaikaisesti, tarjoten yksityiskohtaiset tiedot niiden sisäisestä rakenteesta ja koostumuksesta. Teknologia toimii tunkeutumalla eri PCB-kerrosten läpi ja tuottamalla korkearesoluutioisia kuvia, jotka paljastavat mahdolliset viat, komponenttien asennon tarkkuuden sekä juotosliitosten laadun. Nykyaikaiset PCB:n röntgenjärjestelmät sisältävät kehittyneitä ohjelmistoja, jotka mahdollistavat sekä 2D- että 3D-kuvantamisen, jolloin tarkastajat voivat tarkastella levyjä useista kulmista ja syvyyksistä. Teknologia osoittautuu erityisen arvokkaaksi piilovikojen havaitsemisessa, kuten juotosliitosten tyhjien tilojen, komponenttien epäsuoran asennon ja sisäisten rakennepuutteiden osalta, jotka muuten jäisivät näkymättä perinteisillä optisilla tarkastusmenetelmillä. Näissä järjestelmissä on tyypillisesti suurennusalue 100x:stä 3000x:iin, mikä tarjoaa erinomaisen yksityiskohtaisuuden sekä mikro- että makrotasojen tarkastustarpeisiin. Teknologia on muodostunut välttämättömäksi aloilla, joissa vaaditaan korkeaa luotettavuutta, kuten ilmailussa, lääketekniikan laitteiden valmistuksessa ja autoteollisuuden elektroniikassa, joissa komponenttien vikaantuminen voisi aiheuttaa vakavia seurauksia.
EN
