kiểm tra PCB bằng tia X
Công nghệ kiểm tra PCB bằng tia X đại diện cho bước tiến quan trọng trong kiểm soát chất lượng và phân tích trong ngành sản xuất điện tử. Phương pháp kiểm tra không phá hủy này sử dụng hình ảnh tia X tiên tiến để kiểm tra các bảng mạch in trên nhiều lớp đồng thời, cung cấp cái nhìn chi tiết về cấu trúc bên trong và thành phần của chúng. Công nghệ hoạt động bằng cách xuyên qua các lớp PCB khác nhau, tạo ra hình ảnh độ phân giải cao nhằm phát hiện các khuyết tật tiềm ẩn, độ chính xác trong việc đặt linh kiện và chất lượng mối hàn. Các hệ thống kiểm tra PCB bằng tia X hiện đại được trang bị phần mềm tinh vi cho phép khả năng chụp ảnh 2D và 3D, giúp người kiểm tra có thể xem xét bảng mạch từ nhiều góc độ và độ sâu khác nhau. Công nghệ này đặc biệt hữu ích trong việc phát hiện các khuyết tật ẩn như khoảng rỗng trong mối hàn, lệch vị trí linh kiện và các vấn đề cấu trúc bên trong mà các phương pháp kiểm tra quang học thông thường không thể phát hiện được. Các hệ thống này thường cung cấp mức độ phóng đại từ 100x đến 3000x, mang lại độ chi tiết vượt trội cho cả yêu cầu kiểm tra ở cấp độ vi mô và vĩ mô. Công nghệ đã trở nên không thể thiếu trong các ngành đòi hỏi độ tin cậy cao như hàng không vũ trụ, sản xuất thiết bị y tế và điện tử ô tô, nơi mà sự cố linh kiện có thể dẫn đến hậu quả nghiêm trọng.