khe cắm mạ phủ
Các khe hở mạ xuyên (PTS) đại diện cho một bước tiến quan trọng trong công nghệ bảng mạch in (PCB), đóng vai trò là các lỗ được mạ kim loại nhằm thiết lập kết nối điện đáng tin cậy giữa các lớp khác nhau của một bảng mạch in nhiều lớp. Các cấu trúc chuyên biệt này được tạo ra thông qua một quy trình sản xuất chính xác, bao gồm việc khoan các khe trên bảng mạch và sau đó mạ chúng bằng vật liệu dẫn điện, thường là đồng. Quy trình mạ đảm bảo tính liên tục về mặt điện đồng thời cung cấp độ bền cơ học cho cấu trúc bảng mạch. Những khe hở này đặc biệt hữu ích trong các ứng dụng yêu cầu quản lý nhiệt nâng cao, vì chúng có thể tản nhiệt hiệu quả từ các linh kiện tiêu thụ công suất lớn. Thiết kế của các khe hở mạ xuyên mang lại sự linh hoạt cao hơn trong việc bố trí linh kiện và lựa chọn cách đi dây so với các lỗ xuyên truyền thống. Chúng đặc biệt có lợi trong các thiết kế mà tối ưu hóa không gian là yếu tố then chốt, do có thể phù hợp với nhiều hình dạng và kích cỡ chân linh kiện khác nhau. Công nghệ đằng sau các khe hở mạ xuyên đã phát triển để hỗ trợ các thiết kế mạch ngày càng phức tạp, mang lại độ toàn vẹn tín hiệu tốt hơn và giảm nhiễu điện từ. Việc áp dụng chúng đã trở nên thiết yếu trong sản xuất điện tử hiện đại, đặc biệt trong các ứng dụng đòi hỏi độ tin cậy và hiệu suất cao.