hdi áramkör
            
            A magas sűrűségű összeköttetésű (HDI) nyomtatott áramkörök a nyomtatott áramköri technológia egy úttörő fejlesztését jelentik, amely kompakt méretben biztosítja a javított funkcionalitást. Ezek a kifinomult lemezek az előrehaladott gyártási folyamatok, például mikro viaszok, vakviászok és eltemetett viaszok alkalmazásával elért növekedett áramköri sűrűséggel rendelkeznek. Az HDI nyomtatott áramkörök finomabb vezetékvonalakat és kisebb távolságokat, kisebb viaszokat és nagyobb csatlakozópad-sűrűséget használnak, mint a hagyományos PCB-k, így lehetővé teszik az összetettebb útválasztási megoldásokat kisebb területen. A technológia több réteg vékony dielektrikus anyagot és lézerfúrt mikroviászokat tartalmaz, amelyek bonyolult összeköttetéseket hoznak létre a rétegek között. Az HDI lemezek tipikusan 100 mikronnál keskenyebb vonalszélességgel és -távolsággal, valamint 150 mikronnál kisebb viasz-átmérővel rendelkeznek, ami jelentősen magasabb alkatrészsűrűséget tesz lehetővé. Ez a fejlett tervezés kiválóbb elektromos teljesítményt, csökkentett jelcsillapodást és javított jelminőséget eredményez, így ideálissá teszi őket magas frekvenciájú alkalmazásokhoz. A lemezeket széles körben használják okostelefonokban, tabletekben, hordható eszközökben, orvosi berendezésekben és más olyan alkalmazásokban, ahol a helyoptimalizálás és a magas teljesítmény döntő fontosságú követelmény.