placa de circuito hdi
            
            Las placas de circuito de interconexión de alta densidad (HDI) representan un avance de vanguardia en la tecnología de placas de circuito impreso, ofreciendo una funcionalidad mejorada en un formato compacto. Estas placas sofisticadas presentan una mayor densidad de circuitos lograda mediante procesos avanzados de fabricación, que incluyen microvías, vías ciegas y vías enterradas. Las placas HDI utilizan líneas y espacios más finos, vías más pequeñas y mayores densidades de pads de conexión que las PCB tradicionales, lo que permite soluciones de enrutamiento más complejas en áreas reducidas. La tecnología incorpora múltiples capas de material dieléctrico delgado con microvías perforadas por láser, creando interconexiones intrincadas entre capas. Las placas HDI suelen tener anchos de línea y espaciado inferiores a 100 micrones, con diámetros de vía menores a 150 micrones, lo que permite una densidad de componentes significativamente mayor. Este diseño avanzado posibilita un rendimiento eléctrico superior, menor pérdida de señal y una mejor integridad de la señal, lo que las hace ideales para aplicaciones de alta frecuencia. Estas placas se utilizan ampliamente en teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos portátiles, equipos médicos y otras aplicaciones donde la optimización del espacio y el alto rendimiento son requisitos cruciales.