płyta obwodu HDI
Płytki obwodów o dużej gęstości (HDI) to nowoczesne osiągnięcie w technologii płytek drukowanych, oferujące zwiększoną funkcjonalność w kompaktowej formie. Te zaawansowane płytki charakteryzują się większą gęstością ścieżek, osiąganą dzięki zaawansowanym procesom produkcyjnym, takim jak mikrowiadra, wiadra ślepe i ukryte. Płytki HDI wykorzystują cieńsze ścieżki i odstępy, mniejsze wiadra oraz większe zagęszczenie pól połączeń niż tradycyjne PCB, umożliwiając bardziej złożone rozwiązania trasy w mniejszych obszarach. Technologia ta obejmuje wiele warstw cienkiego dielektryka z mikrowiadrzami wykonywanymi laserowo, tworząc skomplikowane połączenia między warstwami. Płytki HDI charakteryzują się zazwyczaj szerokością ścieżek i odstępami poniżej 100 mikronów oraz średnicą wiader mniejszą niż 150 mikronów, co pozwala na znacznie większą gęstość montażu elementów. Ten zaawansowany projekt zapewnia lepszą wydajność elektryczną, zmniejszone straty sygnału oraz poprawioną integralność sygnału, czyniąc je idealnym wyborem dla aplikacji wysokich częstotliwości. Płytki te są szeroko stosowane w telefonach komórkowych, tabletach, urządzeniach noszonych, sprzęcie medycznym oraz innych aplikacjach, gdzie kluczowe są optymalizacja przestrzeni i wysoka wydajność.
EN
