płytka obwodu giętego
            
            Płytka obwodu giętego, znana również jako elastyczny obwód drukowany (FPC), to przełomowy postęp w projektowaniu elektronicznym, który łączy niezawodność tradycyjnych płytek drukowanych z uniwersalnością materiałów elastycznych. Te innowacyjne obwody są budowane z użyciem giętkich podłoży, zazwyczaj folii poliimidowych lub poliestrowych, co pozwala im się wyginać, składać i dostosowywać do różnych kształtów, zachowując pełną funkcjonalność elektryczną. Ta technologia umożliwia tworzenie zaawansowanych obwodów elektronicznych, które można instalować w miejscach, gdzie sztywne płytki nie mogą się zmieścić, czyniąc je idealnym rozwiązaniem dla nowoczesnych, kompaktowych urządzeń elektronicznych. Obwody giętkie mogą być zaprojektowane jako jednowarstwowe, dwuwarstwowe lub wielowarstwowe, umożliwiając realizację złożonych wymagań obwodowych przy jednoczesnym zachowaniu minimalnej grubości. Doskonale sprawdzają się w zastosowaniach dynamicznych, w których obwód musi wytrzymać wielokrotne wyginanie lub gięcie podczas pracy, na przykład w głowicach drukarek, składanych smartfonach czy wyświetlaczach desek rozdzielczych w pojazdach samochodowych. Proces produkcji obejmuje precyzyjne warstwowanie materiałów przewodzących na elastycznym podłożu, a następnie specjalistyczne techniki montażu elementów i ich ochrony. Płytki te zrewolucjonizowały projektowanie elektroniczne, umożliwiając trójwymiarowe rozwiązania pakowania elektronicznego, redukując koszty montażu oraz poprawiając niezawodność dzięki eliminacji mechanicznych łączników i wiązek przewodów.