フレキシブル基板
            
            フレキシブル基板(FPC)とも呼ばれるフレキシブル回路基板は、従来のプリント基板の信頼性と柔軟な素材の多機能性を組み合わせた、電子設計における画期的な進歩です。これらの革新的な回路はポリイミドやポリエステルフィルムなどの柔軟なベース材料を使用して構成されており、電気的機能を完全に維持したまま曲げたり折りたたんだりしてさまざまな形状に適合できます。この技術により、剛性基板では設置できない狭小スペースにも複雑な電子回路を配置することが可能となり、現代の小型電子機器に最適です。フレキシブル回路は単層、二層、または多層の構成で設計され、薄型を維持しつつも複雑な回路要件に対応できます。プリンターヘッド、折りたたみ式スマートフォン、自動車のダッシュボードディスプレイなど、使用中に繰り返し曲げられたり屈曲されたりする動的用途において特に優れた性能を発揮します。製造プロセスには、導電性材料を柔軟な基材に精密に積層し、その後、部品の実装および保護のための特殊技術を用いることが含まれます。これらの基板は、三次元電子パッケージングの実現、機械的コネクターやワイヤーハーネスの排除による組立コストの削減および信頼性の向上を通じて、電子設計の分野に革命をもたらしました。