плата hdi
            
            Друковані плати високого ступеня інтеграції (HDI) є передовим досягненням у технології друкованих плат, забезпечуючи підвищену функціональність у компактному корпусі. Ці складні плати мають підвищену густину електричних ланцюгів, досягнуту за допомогою сучасних виробничих процесів, зокрема мікроперехідних отворів, сліпих та прихованих переходів. Плати HDI використовують більш тонкі провідники й проміжки, менші за розміром перехідні отвори та вищу щільність контактних майданчиків порівняно з традиційними друкованими платами, що дозволяє реалізовувати складніші трасування в обмежених просторах. Технологія передбачає використання кількох шарів тонкого діелектричного матеріалу з лазерним свердлінням мікроперехідних отворів для створення складних міжшарових з'єднань. Зазвичай, плати HDI мають ширину провідників і проміжки менше 100 мкм, а також діаметр переходів менше 150 мкм, що дозволяє значно збільшити щільність компонентів. Така передова конструкція забезпечує вищу електричну продуктивність, зменшення втрат сигналу та покращену цілісність сигналу, роблячи їх ідеальними для високочастотних застосувань. Ці плати широко використовуються в смартфонах, планшетах, носимих пристроях, медичному обладнанні та інших застосунках, де важливими вимогами є оптимізація простору та висока продуктивність.