mạch hdi
            
            Các bảng mạch liên kết mật độ cao (HDI) đại diện cho bước tiến tiên phong trong công nghệ bảng mạch in, mang lại chức năng nâng cao trong một yếu tố hình thức nhỏ gọn. Những bảng mạch tinh vi này có mật độ mạch tăng lên nhờ các quy trình sản xuất tiên tiến, bao gồm vi mạch vi mô, vi mạch mù và vi mạch chôn. Các bảng mạch HDI sử dụng các đường dẫn và khoảng cách mảnh hơn, các lỗ vi mạch nhỏ hơn và mật độ điểm nối cao hơn so với các bảng mạch PCB truyền thống, cho phép các giải pháp định tuyến phức tạp hơn trong diện tích nhỏ hơn. Công nghệ này bao gồm nhiều lớp vật liệu điện môi mỏng với các lỗ vi mạch vi mô được khoan bằng laser, tạo ra các kết nối phức tạp giữa các lớp. Các bảng HDI thường có chiều rộng đường dẫn và khoảng cách dưới 100 micron, đường kính lỗ vi mạch nhỏ hơn 150 micron, cho phép mật độ linh kiện cao đáng kể. Thiết kế tiên tiến này mang lại hiệu suất điện vượt trội, giảm tổn thất tín hiệu và cải thiện độ toàn vẹn tín hiệu, khiến chúng lý tưởng cho các ứng dụng tần số cao. Các bảng mạch này được sử dụng rộng rãi trong điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị đeo, thiết bị y tế và các ứng dụng khác nơi tối ưu hóa không gian và hiệu suất cao là những yêu cầu then chốt.