hdi-circuitplaat
HDI-circuitplaten (High Density Interconnect) vormen een geavanceerde vooruitgang in printplaattechnologie en bieden verbeterde functionaliteit in een compact formaat. Deze geavanceerde platen kenmerken zich door een hogere dichtheid van bedrading, bereikt middels geavanceerde productieprocessen zoals microvia's, blinde via's en ingebedde via's. HDI-circuitplaten maken gebruik van fijnere banen en tussenruimtes, kleinere via's en een hogere dichtheid aan aansluitpads in vergelijking met traditionele PCB's, waardoor complexere routingleidingen op kleinere oppervlakken mogelijk zijn. De technologie omvat meerdere lagen dun diëlektrisch materiaal met lasergeboorde microvia's, die gecompliceerde verbindingen tussen de lagen creëren. HDI-platen hebben doorgaans banenbreedtes en -tussenruimtes van minder dan 100 micron, met viadiameters kleiner dan 150 micron, wat leidt tot een aanzienlijk hogere componentdichtheid. Dit geavanceerde ontwerp zorgt voor superieure elektrische prestaties, verminderde signaalverliezen en betere signaalinhoud, waardoor ze ideaal zijn voor toepassingen met hoge frequenties. De platen worden veel gebruikt in smartphones, tablets, draagbare apparaten, medische apparatuur en andere toepassingen waarbij optimalisering van ruimte en hoge prestaties cruciale eisen zijn.
EN
