papan litar hdi
            
            Papan litar Sambungan Ketumpatan Tinggi (HDI) mewakili kemajuan terkini dalam teknologi papan litar bercetak, menawarkan fungsi yang ditingkatkan dalam faktor bentuk yang padat. Papan canggih ini mempunyai ketumpatan litar yang lebih tinggi yang dicapai melalui proses pembuatan lanjutan, termasuk via mikro, via buta, dan via terbenam. Papan HDI menggunakan garis dan ruang yang lebih halus, via yang lebih kecil, serta ketumpatan tompok sambungan yang lebih tinggi berbanding PCB tradisional, membolehkan penyelesaian pengecoran yang lebih kompleks dalam kawasan yang lebih kecil. Teknologi ini menggabungkan beberapa lapisan bahan dielektrik nipis dengan via mikro yang dilubangi menggunakan laser, mencipta sambungan rumit antara lapisan. Papan HDI biasanya mempunyai lebar garis dan jarak kurang daripada 100 mikron, dengan diameter via kurang daripada 150 mikron, membolehkan ketumpatan komponen yang jauh lebih tinggi. Reka bentuk lanjutan ini membolehkan prestasi elektrik yang unggul, mengurangkan kehilangan isyarat, dan meningkatkan integriti isyarat, menjadikannya sesuai untuk aplikasi frekuensi tinggi. Papan ini digunakan secara meluas dalam telefon pintar, tablet, peranti boleh pakai, peralatan perubatan, dan aplikasi lain di mana pengoptimuman ruang dan prestasi tinggi merupakan keperluan penting.