placa de circuito hdi
            
            As placas de circuito de interconexão de alta densidade (HDI) representam um avanço de ponta na tecnologia de placas de circuito impresso, oferecendo funcionalidade aprimorada em um formato compacto. Essas placas sofisticadas apresentam maior densidade de circuitos, alcançada por meio de processos avançados de fabricação, incluindo microvias, vias cegas e vias enterradas. As placas HDI utilizam linhas e espaços mais finos, vias menores e maior densidade de pads de conexão do que as PCBs tradicionais, permitindo soluções de roteamento mais complexas em áreas menores. A tecnologia incorpora múltiplas camadas de material dielétrico fino com microvias perfuradas a laser, criando interconexões intrincadas entre camadas. As placas HDI geralmente possuem larguras de trilha e espaçamentos inferiores a 100 mícrons, com diâmetros de via menores que 150 mícrons, permitindo uma densidade de componentes significativamente maior. Esse design avançado possibilita desempenho elétrico superior, redução de perda de sinal e melhor integridade do sinal, tornando-as ideais para aplicações de alta frequência. As placas são amplamente utilizadas em smartphones, tablets, dispositivos vestíveis, equipamentos médicos e outras aplicações onde a otimização de espaço e alto desempenho são requisitos cruciais.