vastag rétegű réz nyomtatott áramköri lemez
A vastag rétegű réz PCB technológia jelentős fejlődést jelent a nyomtatott áramkörök gyártásában, amelyet a szokásosnál nagyobb, 3 oz/ft²-t meghaladó rézrétegek jellemeznek. Ezeket a speciális lemezeket nagy áramterhelhetőségre és kiváló hőkezelési igényekre tervezték. A rézréteg vastagsága általában 4 oz/ft² és 20 oz/ft² között mozog, egyes alkalmazások akár 200 oz/ft²-es vastagságú rétegeket is használnak. Ezek a lemezek kiemelkedően alkalmasak olyan felhasználásokra, amelyek kiváló áramvezető képességet és hőelvezetést igényelnek. A gyártási folyamat során pontosan szabályozott rézgalvanizálási és marási technikákat alkalmaznak, hogy egységes, vastag rézrétegeket hozzanak létre, miközben szigorú mérettűréseket tartanak be. A technológia fejlett tervezési megfontolásokat is magában foglal, hogy kezelje az impedanciavezérlés, nyomkövetési távolság és hőtágulás kihívásait. A vastag rézrétegű PCB-ket kiterjedten használják teljesítményelektronikai, LED világítási rendszerekben, gépjárműipari alkalmazásokban és ipari vezérlőberendezésekben. Robusztus hőkezelési megoldásokat biztosítanak a javított hőelosztási képesség és csökkent hőellenállás révén. A lemezek különféle konfigurációkban gyárthatók, beleértve az egyoldalas, kétoldalas és többrétegű kialakításokat, így rugalmasságot nyújtva az alkalmazásspecifikus igényekhez. A modern vastag rézrétegű PCB-k gyakran integrálnak fejlett anyagokat és gyártási technikákat, hogy optimalizálják a teljesítményt és megbízhatóságot a nehéz üzemeltetési körülmények között.
EN
