товста мідна pcb
Технологія друкованих плат із товстим шаром міді є значним кроком уперед у виробництві друкованих плат і характеризується шарами міді, які перевищують стандартну товщину 3 унції/фут². Ці спеціалізовані плати розроблені для роботи з високими струмами та підвищеними вимогами до теплового управління. Товщина міді зазвичай коливається від 4 унцій/фут² до 20 унцій/фут², а в деяких застосунках використовуються навіть товщі шари — до 200 унцій/фут². Такі плати чудово підходять для застосувань, де потрібні висока провідність струму та ефективне відведення тепла. Виробничий процес передбачає точний контроль технологій мідного гальванопокриття та травлення для отримання однорідних товстих шарів міді з одночасним дотриманням жорстких розмірних допусків. У цю технологію закладено передові підходи до проектування, що дозволяють вирішувати такі завдання, як контроль імпедансу, розміщення слідів та теплове розширення. Плати з товстим шаром міді широко використовуються в силовій електроніці, системах світлодіодного освітлення, автомобільній промисловості та промисловому керуючому обладнанні. Вони забезпечують надійні рішення для теплового управління за рахунок покращених можливостей розсіювання тепла та зниженого теплового опору. Плати можуть виготовлятися в різних конфігураціях, включаючи односторонні, двосторонні та багатошарові конструкції, що забезпечує гнучкість у задоволенні специфічних вимог застосування. Сучасні плати з товстим шаром міді часто інтегрують передові матеріали та виробничі технології для оптимізації продуктивності та надійності в складних умовах експлуатації.
EN
