pcb de cobre espesso
A tecnologia de PCB com cobre espesso representa um avanço significativo na fabricação de placas de circuito impresso, caracterizada por camadas de cobre que excedem as espessuras padrão de 3 oz/ft². Essas placas especializadas são projetadas para suportar altas capacidades de corrente e requisitos aprimorados de gerenciamento térmico. A espessura do cobre varia tipicamente de 4 oz/ft² a 20 oz/ft², com algumas aplicações utilizando camadas ainda mais espessas, chegando a 200 oz/ft². Essas placas destacam-se em aplicações que exigem capacidades superiores de condução de corrente e propriedades de dissipação de calor. O processo de fabricação envolve controle preciso das técnicas de galvanoplastia e gravação química para obter camadas consistentes de cobre espesso, mantendo tolerâncias dimensionais rigorosas. A tecnologia incorpora considerações avançadas de projeto para enfrentar desafios como controle de impedância, espaçamento entre trilhas e expansão térmica. As placas de cobre espesso são amplamente utilizadas em eletrônica de potência, sistemas de iluminação LED, aplicações automotivas e equipamentos de controle industrial. Elas oferecem soluções robustas de gerenciamento térmico por meio de melhores capacidades de distribuição de calor e redução da resistência térmica. As placas podem ser fabricadas em várias configurações, incluindo designs de simples face, dupla face e multicamadas, oferecendo flexibilidade para requisitos específicos de aplicação. Atualmente, as placas de cobre espesso frequentemente integram materiais avançados e técnicas de fabricação para otimizar desempenho e confiabilidade em condições operacionais exigentes.
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