pcb tembaga tebal
Teknologi PCB tembaga tebal mewakili kemajuan besar dalam pembuatan papan litar bercetak, ditandai dengan lapisan tembaga yang melebihi ketebalan piawai iaitu 3 oz/ft². Papan khas ini direkabentuk untuk mengendalikan kapasiti arus tinggi dan keperluan pengurusan haba yang ditingkatkan. Ketebalan tembaga biasanya berkisar antara 4 oz/ft² hingga 20 oz/ft², dengan sesetengah aplikasi menggunakan lapisan yang lebih tebal sehingga 200 oz/ft². Papan ini unggul dalam aplikasi yang menuntut keupayaan membawa arus dan ciri-ciri peresapan haba yang lebih baik. Proses pembuatan melibatkan kawalan tepat teknik penyaduran dan penghakis tembaga untuk mencapai lapisan tembaga tebal yang konsisten sambil mengekalkan had dimensi yang ketat. Teknologi ini menggabungkan pertimbangan rekabentuk lanjutan untuk menangani cabaran seperti kawalan impedans, jarak trek, dan pengembangan haba. PCB tembaga tebal digunakan secara meluas dalam elektronik kuasa, sistem pencahayaan LED, aplikasi automotif, dan peralatan kawalan industri. Ia menyediakan penyelesaian pengurusan haba yang kukuh melalui keupayaan penyebaran haba yang ditingkatkan dan rintangan haba yang dikurangkan. Papan ini boleh dihasilkan dalam pelbagai konfigurasi, termasuk reka bentuk satu sisi, dua sisi, dan berbilang lapisan, memberikan fleksibiliti mengikut keperluan aplikasi tertentu. PCB tembaga tebal moden sering mengintegrasikan bahan dan teknik pembuatan lanjutan untuk mengoptimumkan prestasi dan kebolehpercayaan dalam keadaan operasi yang mencabar.