pcb cu cupru gros
Tehnologia PCB cu cupru gros reprezintă o evoluție semnificativă în fabricarea plăcilor de circuit imprimat, caracterizată prin straturi de cupru care depășesc grosimile standard de 3 uncii/picior pătrat. Aceste plăci specializate sunt proiectate pentru a suporta capacități mari de curent și cerințe sporite de gestionare termică. Grosimea cuprului variază în mod tipic între 4 și 20 uncii/picior pătrat, unele aplicații utilizând straturi și mai groase, până la 200 uncii/picior pătrat. Aceste plăci se remarcă în aplicațiile care necesită capacități superioare de transport al curentului și proprietăți excelente de disipare a căldurii. Procesul de fabricație implică un control precis al tehnicii de placare și gravare a cuprului pentru a obține straturi groase uniforme, menținând în același timp toleranțe dimensionale strânse. Tehnologia include considerații avansate de proiectare pentru a aborda provocări precum controlul impedanței, spațiul dintre trasee și dilatarea termică. Plăcile PCB cu cupru gros sunt utilizate pe scară largă în electronica de putere, sisteme de iluminat LED, aplicații auto și echipamente de control industrial. Ele oferă soluții robuste de management termic prin capacități îmbunătățite de răspândire a căldurii și rezistență termică redusă. Plăcile pot fi fabricate în diverse configurații, inclusiv cu o singură față, dublu fațetate sau cu straturi multiple, oferind flexibilitate în funcție de cerințele specifice ale aplicației. Plăcile moderne PCB cu cupru gros integrează adesea materiale avansate și tehnici de fabricație pentru a optimiza performanța și fiabilitatea în condiții de funcționare solicitante.
EN
