placa de circuito impreso con cobre grueso
La tecnología de PCB de cobre grueso representa un avance significativo en la fabricación de placas de circuito impreso, caracterizada por capas de cobre que superan los espesores estándar de 3 onzas/pie². Estas placas especializadas están diseñadas para manejar altas capacidades de corriente y requisitos mejorados de gestión térmica. El espesor del cobre suele oscilar entre 4 onzas/pie² y 20 onzas/pie², aunque algunas aplicaciones utilizan capas aún más gruesas, hasta 200 onzas/pie². Estas placas destacan en aplicaciones que demandan capacidades superiores de conducción de corriente y propiedades de disipación de calor. El proceso de fabricación implica un control preciso de las técnicas de galvanizado y atacado del cobre para lograr capas de cobre gruesas y uniformes, manteniendo al mismo tiempo tolerancias dimensionales estrechas. La tecnología incorpora consideraciones avanzadas de diseño para abordar desafíos como el control de impedancia, el espaciado de pistas y la expansión térmica. Los PCB de cobre grueso se utilizan ampliamente en electrónica de potencia, sistemas de iluminación LED, aplicaciones automotrices y equipos de control industrial. Ofrecen soluciones robustas de gestión térmica mediante una mayor capacidad de distribución de calor y una resistencia térmica reducida. Las placas pueden fabricarse en diversas configuraciones, incluyendo diseños de una cara, doble cara y multicapa, lo que ofrece flexibilidad para requisitos específicos de cada aplicación. Los PCB modernos de cobre grueso suelen integrar materiales avanzados y técnicas de fabricación para optimizar el rendimiento y la fiabilidad en condiciones operativas exigentes.
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