pcb in rame spesso
La tecnologia PCB in rame spesso rappresenta un notevole progresso nella produzione di circuiti stampati, caratterizzata da strati di rame che superano lo spessore standard di 3 oz/ft². Queste schede specializzate sono progettate per gestire elevate capacità di corrente e requisiti avanzati di gestione termica. Lo spessore del rame varia tipicamente da 4 oz/ft² a 20 oz/ft², con alcune applicazioni che utilizzano strati ancora più spessi, fino a 200 oz/ft². Queste schede si distinguono in applicazioni che richiedono elevate capacità di conduzione della corrente e proprietà di dissipazione del calore. Il processo produttivo prevede un controllo preciso delle tecniche di placcatura ed incisione del rame per ottenere strati di rame spessi e uniformi, mantenendo al contempo tolleranze dimensionali rigorose. La tecnologia incorpora considerazioni progettuali avanzate per affrontare sfide come il controllo dell'impedenza, la distanza tra le piste e l'espansione termica. I PCB in rame spesso trovano ampia applicazione nell'elettronica di potenza, nei sistemi di illuminazione a LED, nelle applicazioni automobilistiche e nelle apparecchiature di controllo industriale. Offrono soluzioni robuste di gestione termica grazie a migliori capacità di diffusione del calore e ridotta resistenza termica. Le schede possono essere realizzate in diverse configurazioni, incluse versioni monolato, doppio lato e multistrato, offrendo flessibilità per soddisfare requisiti specifici delle applicazioni. I moderni PCB in rame spesso integrano materiali avanzati e tecniche produttive innovative per ottimizzare prestazioni e affidabilità in condizioni operative gravose.