두꺼운 구리 pcb
두꺼운 구리 PCB 기술은 인쇄 회로 기판 제조 분야에서 중요한 발전을 나타내며, 표준 두께인 3oz/ft²를 초과하는 구리 층이 특징입니다. 이러한 특수 보드는 높은 전류 용량과 향상된 열 관리 요구 조건을 처리하도록 설계되었습니다. 구리 두께는 일반적으로 4oz/ft²에서 20oz/ft² 사이이며, 일부 응용 분야에서는 최대 200oz/ft²까지 더 두꺼운 층을 사용하기도 합니다. 이 보드들은 우수한 전류 전달 능력과 열 방산 특성이 요구되는 응용 분야에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 제조 공정은 정밀한 구리 도금 및 에칭 기술을 통해 일관된 두꺼운 구리 층을 형성하면서도 엄격한 치수 공차를 유지하는 것이 핵심입니다. 이 기술은 임피던스 제어, 트레이스 간격, 열 팽창과 같은 문제들을 해결하기 위한 고급 설계 고려사항을 포함하고 있습니다. 두꺼운 구리 PCB는 전력 전자 장치, LED 조명 시스템, 자동차 응용 제품 및 산업용 제어 장비 등에 널리 사용됩니다. 향상된 열 분산 성능과 낮아진 열 저항을 통해 강력한 열 관리 솔루션을 제공합니다. 단면, 양면 및 다층 설계 등 다양한 구성으로 제작이 가능하여 애플리케이션별 요구 사항에 유연하게 대응할 수 있습니다. 현대의 두꺼운 구리 PCB는 종종 고급 소재와 제조 기술을 통합하여 혹독한 운전 조건에서도 성능과 신뢰성을 극대화합니다.